頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会 暨青岛微电子产业发展大会成功召开 10月14-15日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC 2021）”在青岛西海岸新区成功召开，来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的三百多位专家和企业代表莅临参会，共襄新时代下集成电路创新与机遇。 發表于：2021/10/14 贸泽电子提供Renesas和Dialog联手打造的解决方案 2021年10月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴宣布即日起提供Renesas Electronics和Dialog Semiconductor（Renesas于2021年8月30日收购的旗下公司）联手打造的高效省时的设计解决方案，其结合了Renesas和Dialog的互补型和组合式产品。 發表于：2021/10/14 半导体存储器的发展历程与当前挑战 利用SEMulator3D虚拟工艺建模平台应对存储器制造挑战 發表于：2021/10/13 新时达（STEP）公司选择莱迪思FPGA 实现其最新的伺服电机产品系列 中国上海——2021年9月30日——莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布上海新时达电器股份有限公司（STEP）选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品Ω6系列提供可靠的工业级马达控制功能。 發表于：2021/9/30 意法半导体向大众市场推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片 中国，2021 年 9 月 28 日 –– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 于线上发售ST4SIM面向大众市场的机器对机器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。 發表于：2021/9/28 Imagination和腾讯WeTest开展深度合作，助力开发者获取GPU关键报告 英国伦敦和中国深圳，2021年9月27日 – Imagination Technologies宣布与腾讯旗下质量服务品牌WeTest开展深度合作，在WeTest的PerfDog工具6.0新版本中增加面向全平台（Android/iOS）全架构的80多种GPU Counter，以帮助开发者获取详尽的PowerVR GPU关键数据报告。双方还将联合推出开发者系列在线公益课程——GPU及相关技术概览，为开发者和从业者搭建学习和交流的平台。 發表于：2021/9/27 瑞萨电子推出全新RA4入门级产品群，通过平衡的低功耗性能和功能集成提供卓越价值，扩展RA MCU 2021年9月22日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出基于ArmCortex-M33内核的新微控制器（MCU）产品群，扩展其32位RA MCU产品家族。新型100MHz性能的RA4E1产品群具有高性能、优化功能集成与功耗之间的平衡。它可以缩短产品设计周期并能轻松升级至其它RA系列产品。 發表于：2021/9/26 Arm 新技术助力汽车产业拥抱软件定义的未来 （2021年9月16日，英国剑桥）Arm 今日宣布通过与汽车供应链领先企业展开协作，推出新的软件架构和参考实现--面向嵌入式边缘的可扩展开放架构（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及两款新的参考硬件平台，旨在加速实现汽车产业软件定义的未来。 發表于：2021/9/16 Arm 新技术助力汽车产业拥抱软件定义的未来 （2021年9月16日，英国剑桥）Arm 今日宣布通过与汽车供应链领先企业展开协作，推出新的软件架构和参考实现--面向嵌入式边缘的可扩展开放架构（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及两款新的参考硬件平台，旨在加速实现汽车产业软件定义的未来。 發表于：2021/9/16 凌华科技推出市场首款COM-HPC服务器模块搭载基于Arm系统级芯片的80 核Ampere Altra处理器 全球领先的边缘计算解决方案提供商-凌华科技推出全球首款80核 COM-HPC Ampere Altra服务器模块，突破性能功耗限制。该全新服务器模块针对边缘平台需求，可靠且可预测地处理计算密集型的工作负载，突破以往由边缘设备的内存缓存和系统内存限制引起的瓶颈和限制。COM-HPC Ampere Altra 内核采用 Arm Neoverse N1 架构的 Ampere Altra SoC（系统级芯片），可在相对适中的热封套内提供卓越的性能，比传统 x86 设计的 TCO更低，并能够显著降低功耗。 發表于：2021/9/16 <…80818283848586878889…>
