頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 耗资136亿美元 三星全球最大芯片工厂将在7月开始运营 据The Investor网站北京时间4月12日报道，三星电子将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。新设施是全球规模最大的芯片工厂，占地289万平方米。三星将在该工厂量产第四代3D NAND闪存芯片，该芯片垂直堆叠达到64层。 發表于：2017/4/17 实验室通过光子晶体和纳米线组合实现光子集成新突破 与电子一体化的巨大成功故事相反，光子集成技术还处于起步阶段。它面临的最严重的障碍之一是需要使用不同的材料来实现不同的功能，不像电子集成。更复杂的是，许多光子集成所需的材料与硅集成技术不兼容。 發表于：2017/4/17 海底发现稀有金属碲：绿色能源创造和开采破坏之间该如何权衡 碲的发现引发两难困境：一方面这是创造大量绿色能源所必需的资源，但另一方面这些资源的开采可能会对环境造成极大的危害。 發表于：2017/4/17 珠海一号”将掀起卫星大数据普及应用 日前，中国航天科技集团公司宣布珠海一号卫星(OVS—1卫星)通过了出厂评审，预计将在2017年内发射，该卫星将以“视频录像”的方式获取更多动态信息。这则消息再次让“卫星大数据”成为市场关注的热点，那么卫星大数据会在哪些领域将大有作为呢？ 發表于：2017/4/17 当英特尔拥抱新工艺技术，基带芯片能解决旧工厂闲置问题？ 在去年发布的iPhone 7/7 Plus上，微处理器巨头英特尔赢得了该手机的蜂窝调制解调器（XMM 7360）订单，英特尔也非承包iPhone 7的所有订单，而是与芯片制造商高通分享这份蛋糕，即使是这样，这仍然不能满足iPhone 7的大量的基带数量要求。 發表于：2017/4/17 NASA最新发现：土星的卫星可能存在生命 在太阳系，地球人也许并不孤独。美国公布的最新发现告诉我们，土星的卫星最有可能存在生命。 發表于：2017/4/17 iOS系统中国阵地要失守？Android称霸美国市场却很难 据报道，市场研究公司Kantar Worldpanel ComTech在周四发布的报告显示，苹果公司iOS系统在中国城市地区的份额降至13．2％，创下三年来最低。 截至2月份的三个月内，iOS在中国城市智能机销售中的份额为13．2％，较上年同期的22．1％下降8．9个百分点，创下自截至2014年7月三个月以来的最低。Android份额则实现大幅增长，达到86．4％，较上年同期的77．1％增长9．3个百分点。 發表于：2017/4/17 一心想把自研芯进行到底的苹果，下一颗将是啥？ 从A系列芯片到最近基本确定的苹果图形芯片（暂时称其为G系列芯片），苹果为他们自主开发设计的芯片选择了相应的英文字母代号，如今从A-Z中还有20个字母任苹果选择。那么接下苹果准备选择哪个字母推出哪个系列的芯片呢？ 發表于：2017/4/17 飞行汽车要来了？今年接受预订 飞行速度最快200公里/小时 飞行汽车预示着未来吗?至少上世纪60年代人们是这样想的。当时，大家都在畅想开着飞行汽车在城市穿梭的场景，但那时的技术条件根本无法实现这一梦想。 發表于：2017/4/17 国内多地晶圆厂传出“停工”消息，当真会变成“泡沫”？ 中国已经成为海内外晶圆厂竞相扩产的重要据点，今明两年新建厂可望呈现爆发态势。 發表于：2017/4/17 <…710711712713714715716717718719…>
