頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录 【2022年12月22日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。 發表于：2023/1/3 嵌入式设备逐渐成为每个人日常生活的重要组成部分 近年来，物联网、5G和嵌入式设备逐渐成为每个人日常生活的重要组成部分，安全性也开始成为人们关注的重点。万物互联时代，嵌入式系统得到了广泛应用，逐渐渗透到我们生活的方方面面，小到穿戴设备、可视电话、智能家电，大到汽车电子、医疗器械、航空航天、智慧城市等，无一都离不开嵌入式系统。 發表于：2023/1/3 2022 年进入虚拟现实 ( VR ) 深度沉浸阶段，行业规模逐渐上量 预计，2022年全球VR设备出货量将达到858万台左右，同比下降5.3%。下降背后有三个显著因素。首先，持续的高通胀抑制了今年对终端产品的消费需求。 其次，VR品牌今年要么选择不发布新产品，要么推迟发布新产品的时间表。最后，对 Meta 的 Quest 设备的需求因价格的重大调整而受到抑制。 發表于：2022/12/31 秉承产业初心，迎接智能、安全和互连的新世界 受宏观经济下行、地缘政治冲突、疫情蔓延等因素影响，全球半导体产业正面临前所未有的下行压力。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新发布的预测，2023年全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元，这也是自2019年后该行业首次出现回落。WSTS同时表示，2023年的半导体市场萎缩基本集中在亚太区域(-7.5%)，日本、美国、欧洲等其他区域的市场规模大致持平或小幅增长。 發表于：2022/12/29 Avant：解锁FPGA创新新高度 过去3年来，尽管客户十分认可莱迪思 (Lattice) Nexus FPGA平台在低功耗领域做出的种种创新，但在与他们的交流过程中，我们发现除功耗外，性能和尺寸也日益成为客户关注的关键要素。幸运的是，这些与莱迪思最擅长的领域完全吻合。于是，基于Nexus平台取得的一系列创新成果，莱迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平台。 發表于：2022/12/29 MCU解决800V电动汽车牵引逆变器的常见设计挑战的3种方式 电动汽车 (EV) 牵引逆变器是电动汽车的核心。它将高压电池的直流电转换为多相（通常为三相）交流电以驱动牵引电机，并控制制动产生的能量再生。 發表于：2022/12/26 意法半导体TouchGFX Stock简化并加快在STM32 MCU上用户界面设计 2022 年 12 月 23 日，中国—意法半导体TouchGFX软件包最新版本进一步简化在STM32 微控制器上开发美观的用户界面 (UI)。4.21 版增加了TouchGFX Stock功能，在网址https://fonts.google.com/icons提供大量的免费的图案、图像、图标。这个功能可帮助用户轻松管理图形资产，确保产品原型和最终产品用户界面的统一性和美观性。 發表于：2022/12/26 IAR Embedded Workbench 将支持 RISC-V 太空级处理器 NOEL-V 瑞典乌普萨拉和哥德堡 – 2022 年 12 月 16 日 – 嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems和 CAES 的容错处理器设计中心 Gaisler 欣然宣布达成新的合作协议。IAR Systems即将发布的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 新版本将支持 NOEL-V，即 Gaisler 的 RISC-V 太空级处理器。 發表于：2022/12/22 莱迪思新系列Avant登场，正式进军中端FPGA 莱迪思是全球第三大FPGA供应商，与综合性芯片巨头英特尔和AMD相比，莱迪思主打低功耗FPGA细分市场，以低功耗、超小尺寸、稳定可靠、快速创新为特色，用于汽车、通信、工业等领域。近期，莱迪思发布全新的Lattice Avant FPGA平台，将其行业领先的低功耗架构、小尺寸和高性能优势拓展到中端FPGA领域。 發表于：2022/12/21 加特兰针对L2+及以上推出全新SoC产品 12月20日，加特兰举办首届“Next Wave” Calterah Day活动，发布了毫米波雷达SoC芯片全新系列产品——Alps-Pro与Andes。 發表于：2022/12/21 <…59606162636465666768…>
