頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 瑞萨电子和Dibotics推出基于R-Car SoC的实时、低功耗LiDAR解决方案，促进自动驾驶技术的发展 2017年12月18日，日本东京、法国巴黎 - 全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE:6723）与实时3D激光雷达处理领域的先驱和领导者Dibotics日前宣布，双方共同合作开发了面向高级驾驶员辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用的汽车级嵌入式解决方案，用于光探测和测距（LiDAR）处理。该合作使系统制造商以低功耗和高级功能安全（FuSa）实现实时3D测绘系统。 發表于：2017/12/18 驶向未来：TE Connectivity助力新能源汽车驶入“快车道” 蔚来首款量产SUV ES8正式上市，TE为其提供定制创新解决方案 上海——2017年12月16日——全球连接和传感领域领军企业 TE Connectivity（纽约交易所代码：TEL，以下简称“TE”）凭借创新的解决方案和卓越的本土制造能力，为今日正式上市的蔚来（NIO）首款量产SUV ES8提供技术支撑与安全保障，助力中国新能源汽车驶入“快车道” 發表于：2017/12/18 一见倾“芯”，贸泽电子将亮相第六届深圳国际嵌入式系统展 2017年12月18日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布携手ADI, Cinch, Maxim, TE与TI于本月21-23日参加“第六届深圳国际嵌入式系统展”，现邀请广大观众莅临贸泽电子展位（1号馆1Q12），透过微观沙盘探索智能家居，工厂，农业，养殖，楼宇等背后的科技原理，开启未来都市生活的大门。此外，观众还将有机会体验VR赛车等互动游戏，并参与开发板抽奖活动。 發表于：2017/12/18 【标题】物联网企业研发创新如何寻找最佳供应链和解决方案？世强大咖这么说 【导读】“物联网的大发展会带动半导体分销市场的大幅度增长，但是创新企业研发碎片化严重，企业无法获得有用的信息，无法精准选型，研发物料难以获取，大批量量产时，容易遭遇断货涨价的痛点又在阻碍企业的研发进程。”世强先进科技的运营总监刘学锋表示，“这些中小企业研发创新中的痛点正是世强可以提供的优质服务内容，世强元件电商平台应运而生，专为硬件研发打造的互联网服务平台。世强元件电商平台的六大入口和四大方向全面助力工程师的研发项目。” 發表于：2017/12/18 艾迈斯半导体推出NFC智能传感器IC，应用于可追溯、准确和一次性无线温度记录仪 中国，2017年12月18日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日宣布推出一款NFC传感器标签和数据记录仪集成电路AS39513，可应用于智能标签中，实现对食品、药品和医疗保健品储存和运输过程中的状况进行更高效和准确的监控。 發表于：2017/12/18 汽车照明的明智之选 汽车照明技术已历经数十年的发展。在发光二极管（LED）照明时代，人们对一体式车灯设计的期望从未如此之高正因为如此，这些高期待推动着半导体行业LED驱动器的技术不断发展。如今，汽车照明要求高质量的均衡设计以保证无论是前灯还是尾灯都具有卓越的照明效果。 發表于：2017/12/16 为技术公司授予安森美半导体三项殊荣 2017年12月15日 – 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，今天宣布荣获华为技术有限公司在新近举行的华为核心合作伙伴大会 發表于：2017/12/16 华为技术公司授予安森美半导体三项殊荣 2017年12月15日 – 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，今天宣布荣获华为技术有限公司在新近举行的华为核心合作伙伴大会 發表于：2017/12/15 Molex 将在 2017 年深圳电子展上展示尖端电子解决方案 (新加坡 – 2017 年12月15日) 全球性的电子解决方案制造商 Molex 将在 2017 年的高交会电子展上参与展示，本届电子展定于 2017 年 12 月 21-23 日在深圳国际会展中心举办。2017 年高交会电子展被业界视为中国最重要的电子行业展示活动之一，预计将吸引超过 50,000 名访客，将有 600 多家厂商参展。 發表于：2017/12/15 恩智浦与天津大学建立“新工科”战略合作 中国上海，2017年12月15日讯——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布与天津大学建立战略伙伴关系，双方将围绕新工科建设和人工智能最核心的两项关键技术——“高性能处理器”与“人工智能算法”开展校企合作，共同推进人工智能领域的科研创新与人才培养。恩智浦大中华区总裁郑力与天津大学副校长王树新代表双方签署了合作备忘录。工业和信息化部人才交流中心副主任李宁、恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees共同出席签约仪式。 發表于：2017/12/15 <…537538539540541542543544545546…>
