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高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计

高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计

随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。

Mobileye联手四维图新打造中国自动驾驶解决方案

通过此次合作，双方将在中国开发和发布Mobileye的路网采集管理（REM®）产品，结合四维图新自动驾驶地图（HAD Map）与高精度定位能力，联手推进中国自动驾驶一体化解决方案的落地与发展。

發表于：2018/1/11

CES 2018：新的智能互联家庭设备从Intel Inside开始

北京，2018年1月10日——智能家庭的崛起可以说是互联网对我们日常生活改变最大的一个领域。在CES期间，英特尔及其合作伙伴发布新品能够互联、改变和改善生活，让生活更加方便、有趣。

發表于：2018/1/11

Microsemi SmartFusion2 创客开发板由 Digi-Key 在全球独家发售

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——Microsemi 与全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 合作，为 Digi-Key 的全球客户群独家供应 SmartFusion™2 片上系统 (SoC) 现场可编程门阵列 (FPGA) 创客开发板。这个低成本的评估平台降低了硬件和固件工程师为 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex™-M3 和 12K 逻辑元件 (LE) FPGA 开发嵌入式应用时的门槛。产品包含全新的 SmartFusion2 开发板、用于供电、编程和通信的 USB 电缆和《快速入门指南》。

發表于：2018/1/11

恩智浦推出全球首款冷冻食物自动解冻参考设计

拉斯维加斯 – CES 2018 – 2018年1月9日– 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布推出全球首款冷冻食物自动化解冻方案参考设计，进一步扩大其在智能厨电集成电路领域的领先优势。该参考设计既可作为独立智能解冻台面厨电的基础，也可集成到其他厨电（如电冰箱/冰柜）或烹饪器具（如烤箱）中。恩智浦这款智能解冻方案采用恩智浦组件和软件，可在快速、安全解冻食物的同时，减少食物浪费，并可保持食物的湿度和营养成分，有效地解决了这一长期难题。运用这一创新技术，只需几分钟即可解冻碎牛肉、鱼、水果、蔬菜等主要食物

發表于：2018/1/11

贸泽再添新军供货Analog Devices 的Linear Technology产品线

2018年1月10日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 今日宣布与Analog Devices, Inc.签订扩充分销协议，即日起全线分销Linear Technology的所有产品，包括所有Power by Linear™电源产品。更多详情，敬请访问www.mouser.com/linear-technology。

發表于：2018/1/11

Synaptics拓展语音生态系统，支持微软Cortana集成

2018年1月8日，美国，圣何塞——全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics（NASDAQ：SYNA）与全球领先的平台和生产力公司微软今天宣布一项计划，将利用Synaptics® AudioSmart® 远场语音DSP技术，帮助快速开发具有高性价比、基于微软Cortana的语音解决方案。此次合作强调在各平台上实现卓越的Cortana用户体验，合作内容包括ODM合作伙伴计划、参考设计以及综合性快速开发工具包（RDK）。该工具包为支持包括Skype在内的微软 Cortana设备生态系统进行了特殊调整

發表于：2018/1/11

如何避免浪涌对通讯总线的影响？

各位工程师在工业通讯现场，最担心的是通讯网络因浪涌产生的瞬态过压和过流，导致总线通讯网络出现发送错误信号甚至系统瘫痪的现象，为避免这一类事故的发生，在前期设计中应如何进行防护呢？这里将为你揭晓。

發表于：2018/1/11

富士通采用莱迪思SiBEAM Snap无线连接器技术简化下一代平板电脑的USB连接

美国俄勒冈州波特兰市 — 2018年1月9日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布其SiBEAM® Snap™技术将被集成到富士通下一代Q508型平板电脑中。Q508将是第一款以5 Gbps无线方式支持USB 3.1数据传输的平板电脑，并将在CES 2018期间展出。该产品将于2018年1月在日本上市。

發表于：2018/1/11

恩智浦、LG电子和HELLA联手打造汽车视觉平台

拉斯维加斯，2018年1月9日 –恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ：NXPI）、LG电子和HELLA Aglaia宣布达成汽车视觉应用战略合作。三大汽车ADAS企业联手创建出一款将为所有汽车制造商提供的汽车视觉平台，该平台将以一流的性能实现对道路通行弱势者的检测及分类，从而挽救生命。已有一家大型欧洲OEM采用这款全新的视觉系统。此全新视觉系统可取代传统专有视觉平台，赋予传统的及新兴科技类汽车制造商更多选择。此次合作旨在促进自动驾驶开发关键领域的快速创新，协助汽车行业实现全球NCAP标准机构的宏伟计划。

發表于：2018/1/11

Qorvo®推出新型支持C-V2X的GaAs HBT PA，助力高通蜂窝车联网通信技术的发展

中国，北京 – 2018年1月11日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，Qorvo 前端功率放大器（PA）将用于高通子公司 Qualcomm Technologies, Inc. 的高通® 蜂窝车联网（C-V2X）参考设计。Qorvo 新型 GaAs HBT PA 是唯一一款支持C-V2X 的功率放大器，旨在增强行车安全意识，改进驾驶辅助功能。该解决方案能够提供业界领先的性能，提高线性输出功率和效率，降低热量，满足 C-V2X 汽车应用的需求。

發表于：2018/1/11

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