頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 紫光国微：已具备世界主流DRAM设计水平，但产能无法保证 2017年中国进口了2600多亿美元的集成电路芯片，其中存储芯片就占到了886亿美元，是国内进口最多、同时也是对进口依赖最高的，因为国内目前并没有任何大规模NAND闪存及DRAM内存工厂，长江存储、合肥长鑫及福建晋华的晶圆厂还在建设中，2020年之前产能都不太可能影响市场格局。 發表于：2018/9/11 假如没有他，就没有今天的台积电 他改变了全球半导体产业技术路径，让老大哥英特尔（Intel）及设备商艾斯摩尔（ASML）、尼康（Nikon）等业内巨头，舍弃耗费逾10 亿美元和数年的研究心力，跟着他与台积电一起转弯。 發表于：2018/9/11 【芯城市】无锡：从“芯”出发，全产业链发展格局渐成 近日，清华大学魏少军教授在中国（无锡）科技论坛暨2018梁溪大讲堂上表示，无锡是我国集成电路的“黄埔军校”，有着悠久辉煌的过去。 發表于：2018/9/10 深圳坪山将出台集成电路专项发展政策，支持第三代半导体 日前，首届“芯集坪山”——中国集成电路产业高峰论坛在深圳博林圣海伦酒店举办。这是坪山区首次举办高规格的集成电路产业论坛，论坛主题聚焦5G引领集成电路产业应用新突破，重点围绕新形势下集成电路产业如何突破重围、破解“缺芯少魂”困境以及加强应用突破展开探讨。 發表于：2018/9/10 芯片从业者不能错过的超薄柔性硅技术 想象一下这样一个场景：你一大早起来赶早班飞机，昏昏沉沉地去洗澡时，昨天穿的衣服里装着的柔性传感小芯片发出洗衣提醒。 發表于：2018/9/10 中外科研人员合作开发出一款光量子硅基芯片 通过允许将数十亿个晶体管封装在单个芯片上，硅为我们拥有今天的计算机做出了举足轻重的贡献。而且，将来还会出现基于它的更强大的计算机。 發表于：2018/9/10 存储里的数据处理 在存储器中直接添加数据处理功能正在引起人们的重视，尤其是那些数据量巨大、在各类存储器和处理器之间来回传输数据需要耗费太多的能量和时间的应用。 發表于：2018/9/10 世强元件电商全新改版，商城可直接查询交期并通过型号搜索到开发工具 世强元件电商的元件商城全面改版，不知道工程师和采购朋友们有没有发现不同。这里着重为大家介绍三点。 發表于：2018/9/10 世强&Silicon Labs物联网动态多协议工作坊举办在即 可线上报名参加 随着“蓝牙Mesh”新标准的到来，物联网的连接与应用情境变得更多元，满足数百个节点同时连接。物联网下，生活越发智能化，比如在智能家居情景中，当我们回到家，可以通过手机蓝牙连接发送信息解开门锁，并发送信息打开客厅灯光/窗帘/空调/电视机/扫地机器人等，无线技术带您体验智能家居物联网生活。而物联网领域中从来都不缺少无线连接技术，从低功耗蓝牙、CSR Mesh、NFC、RFID，到ZigBee、Wi-Fi，甚至LTE，这些无线技术让低功耗器件连接至云端已成现实。 發表于：2018/9/10 TE Connectivity亮相2018中国（上海）国际传感器技术与应用展览会 全球连接和传感领域的领先企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称“TE”）携适用于多个物联网应用领域的领先传感器解决方案隆重亮相2018中国（上海）国际传感器技术与应用展览会SENSOR CHINA。TE展台D001号位于展馆入口首个展位，拥有48平米展示空间。此外，现场配有先进的AR智能工厂互动装置，为观众提供数字化和沉浸式体验。 發表于：2018/9/10 <…359360361362363364365366367368…>
