頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 边缘AI计算平台助力，地平线押宝三大市场 成立于2015年的地平线和它的创始人余凯一样，是人工智能领域的耀眼明星。这家最初以算法软件知名的公司，在资深硬件团队的推动下，于去年年底正式推出了其“征程”和“旭日”两个系列处理器。 發表于：2018/10/30 高通新芯片转单台积电，三星再失大客户 手机芯片龙头高通（Qualcomm）新款旗舰手机芯片已完成设计定案（tape-out），确定将採用台积电7纳米制程，供应链传出，高通新款手机芯片已经在第四季量产投片。 發表于：2018/10/29 內存技术中高纵深比工艺控制的深入研究 数据是我们生活中不可或缺的一部分。过去我们必须定期删除文件以释放存储空间，现在则相反，假设我们的数据永远不需要被删除。 發表于：2018/10/29 硅晶圆明年还将继续缺货？ 近来半导体硅晶圆受到上半年市场重复下单，加上库存与扩产疑虑等因素影响，市场杂音不断，不过，目前主要大厂新增的产能，都得到2020 年后才可望量产。 發表于：2018/10/29 边缘计算芯片格局分析 近日，华为和比特大陆纷纷发布了针对边缘计算的新芯片产品。华为的Ascend系列采用达芬奇架构，其中Ascend 310功耗8W算力8TOPS正是针对边缘计算市场。 發表于：2018/10/29 高通：苹果已拖欠70亿美元专利使用费！ 据外媒报道，在周五举行的法庭听证会上，移动芯片公司高通称苹果还拖欠它70亿美元专利使用费。 發表于：2018/10/29 “独立”后的Arm中国如何“自主”？ “Arm中国已经是一家中国公司，一家深圳本土公司，欢迎大家加入Arm中国！”Arm中国CEO吴雄昂在10月26日于深圳召开的“2018 Arm年度技术研讨会”上这样说到。 發表于：2018/10/29 融合多视角信息的RGB-D图像协同显著性检测 图像协同显著性检测旨在检测一组内容相关的图像中的共同的显著目标。尽管在视觉特征学习以及检测算法等方面已有大量研究工作，但是大多数协同显著性研究集中于RGB图像，并没有充分利用图像深度等显著信息。考虑到上述不足以及采用单一图模型可能在检测过程中丢失重要信息，提出了一种基于多视角信息融合的RGB-D图像协同显著性检测算法。该方法首先针对单幅图像采用深度学习网络获得高质量的显著图，接着采用基于多图的流行排序算法融合图像的多种特征初步检测到协同显著区域，然后进一步利用深度信息进行显著增强，最后采用秩约束算法进行显著信息融合。在标准数据集上的实验结果证明了该方法的优异性能。 發表于：2018/10/29 Arm与美的达成战略合作，提供 Mbed OS助力智能家电开发 北京– 2018年10月29日–Arm宣布与美的达成战略合作关系，双方将以美的利用Arm Mbed OS作为内核打造的自有物联网操作系统SmartOS为开发基础，通过一系列生态系统、标准化和安全性等方面的合作，减少重复开发工作，实现统一、安全、多样化的智能家电系统平台。 發表于：2018/10/29 一种基于LSTM的视频车辆检测算法 针对视频车辆检测问题，提出了一种基于LSTM的视频车辆检测算法模型。该算法接受视频序列作为输入，先利用卷积网络提取视频帧的空间特征，然后利用LSTM模块得到时间维度的特征，最后利用全卷积网络预测最终的检测结果。将所提算法与其他典型的算法进行比较，实验结果表明所提算法具有更好的检测准确率，同时检测速度也更快。 發表于：2018/10/29 <…323324325326327328329330331332…>
