頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 Imagination宣布PowerVR汽车战略下一步计划 Imagination Technologies宣布推出PowerVR Automotive完整产品套装，以促进汽车半导体行业的增长和加速。PowerVR Automotive结合了硬件知识产权（IP）、软件、工具、文档和长期支持五大基本要素，随着汽车行业迈向全自动驾驶，其可支持市场中的现有客户和新进入者以满足行业的安全标准和性能要求。 發表于：2018/11/13 让AI无处不在 Arm中国“周易”人工智能平台有何绝招？ 随着新技术的成熟，新型的先进应用将来自5G、人工智能（AI）和物联网（IoT）的融合，这种融合将创造出一个智能互联的全新未来，对所有个人、行业、社会和经济产生积极影响。Arm预计到2035年将有1万亿的物联网设备，在这些设备上实现本地人工智能，是人工智能应用的必然趋势。而要做到这一点，必须进一步降低人工智能的算力成本。 發表于：2018/11/13 全球首款RISC-V 内核的片载电机驱控芯片系统问世 物联网与传感器有着密不可分的联系。但是如何未能对获取的大量数据采取行动它将毫无意义。连接门锁、阀门和加热通风口的可靠的电动执行器才是为物联网提供真正价值的“T”后面的幕后英雄。通过ROCINANTE家族，TRINAMIC宣布推出世界上第一款带有嵌入式RISC-V内核的单片电机驱动电路。作为单芯片物联网执行器解决方案，该系列新产品构成了物理云的产品基石。 發表于：2018/11/13 求是缘半导体联盟年会侧记：中国承接第三次产业转移，趟过冬天就是春天 2018年11月3日至4日，半导体产业和人才发展2018峰会暨求是缘半导体联盟第四届年会在江苏无锡成功举行，来自海内外的半导体产业界的代表200余人参加。 發表于：2018/11/12 捉妖记：A计划！B计划!C计划！武岳峰为卖掉ISSI变现操碎了心！ 北京君正宣布将收购ISSI（芯成半导体）的消息一经公布，差点令老孙惊掉下巴。明明较早前思源电气已经表达要迎娶ISSI了啊，难道这男方由思源电气变成了北京君正？ 發表于：2018/11/12 麒麟990完成首次流片测试：还是7nm工艺 集成5G基带 麒麟980的发布，让世人看到华为在芯片方面的造诣已经达到了世界领先水平，毕竟麒麟98作为世界首款商用7nm制程工艺的SoC，已经有资格和高通的骁龙旗舰处理器平起平坐。 發表于：2018/11/12 中国光刻技术体系的建立，需要跨过这几道坎 2018年10月18日，第二届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS 2018）在厦门隆重举行。作为光刻产业的一场盛会，IWAPS为来自国内外半导体工业界、学术界的资深技术专家和优秀研究人员提供了一个广泛的技术交流平台，参会者可以就材料、设备、工艺、测量、计算光刻和设计优化等主题分享各自的研究成果，探讨图形化解决方案研讨即将面临的挑战。 發表于：2018/11/12 EDA的发展新趋势：AI是关键！ 全球 IC 设计产业因其创新特性和智慧资本取向，有实力成为半导体产业中的新经济指标，除了设计产业本身求新求变的本质足以服膺市场需求外，完整的链状发展和分工体系亦是一项重要的关键。 發表于：2018/11/12 被动元件好日子到头了？国巨苏州厂传减产 被动元件好日子过完，国巨苏州厂传出减产！终端需求弱、代工厂与通路商手上库存多，下游业者传出，国巨苏州厂已减产因应，苏州厂稼动率目前只有5成。 發表于：2018/11/12 半导体下行已成定局，何时复苏？ 鉴于半导体行业显然处于下行周期中（尽管有愚蠢的人否认周期性的存在），大多数投资者和行业参与者都想知道下行周期的时间和复苏的形态，因为我们想知道何时再购买股票是安全的。 發表于：2018/11/12 <…316317318319320321322323324325…>
