頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 TE Connectivity推出滑轨电源连接器 全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity（TE）宣布推出滑轨电源连接器。此连接器是唯一一款无需关闭系统电源，即可在服务器中进行电子元件热插拔的电源连接器产品。滑轨电源连接器专为硬盘驱动器、电源、机架、服务器、存储器及其它高电流应用设计，能够节省通常情况下更换服务器电子元件时的系统停机时间，从而显著降低运营成本。 發表于：2019/3/23 Teledyne DALSA和Teledyne e2v強勢互補，Teledyne Imaging闪耀登場Vision China 2019 Teledyne Technologies [NYSE：TDY]旗下公司 Teledyne DALSA 与Teledyne e2v 公司将于2019年3月20至22日举行的上海 - 中国国际机器视觉展览会暨机器视觉技术及工业应用研讨会(Vision China Shanghai 2019) 携手参展，展示一系列最先进的视像解决方案。两家公司的联合展位设于上海新国际博览中心5号馆W5-100。 發表于：2019/3/23 MACOM将亮相EDICON China 2019展示为5G连接及基站打造的全新射频产品解决方案 全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”)将于4月1-3日出席在中国北京举办的电子设计创新大会EDI CON China 2019。届时，MACOM在515号展位展示丰富的高性能射频产品组合，包括行业领先的MMIC、二极管、AlGaAs开关、功率放大器、前端模块 (FEM) 和氮化镓器件。同时，MACOM将重点展示适用于5G连接、无线基站、雷达、测试和测量，以及工业、科学和医疗 (ISM) 射频应用的全新产品解决方案。 發表于：2019/3/23 晶门科技委任王华志为署理行政总裁 Solomon Systech (International) Limited （「本公司」）(SEHK: 2878) 的董事会（「董事会」）宣布委任晶门科技有限公司（「晶门科技」，本公司全资拥有的主要营运附属公司）集团副总裁及先进显示事业中心主管王华志（「王先生」）为署理行政总裁，于2019年3月14日起生效，而自2016年起加入晶门科技为行政总裁的叶垂奇博士（「叶博士」）已提出请辞，以投放更多时间处理私人事务。叶博士将担任本公司顾问直至另行通知为止，以促进过渡。 發表于：2019/3/23 Brewer Science 展示不断增长的中国半导体市场的最新趋势 2019 年 3 月 15 日 - Brewer Science, Inc. 将参加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新国际博览中心举行的年度 SEMICON China 展览暨研讨会，这是公司第十三年参加此盛会。随着中国持续推进本土半导体制造基础设施的建设，Brewer Science 正在巩固其作为中国地区领先材料供应商的地位。Brewer Science 还将派代表隆重出席中国国际半导体技术大会 (CSTIC)。此次大会将在 SEMICON China 展览会之前，于 2019 年 3 月 18 日至 19 日在同一地点举办。 發表于：2019/3/23 兆芯出席国产软硬件技术研讨会暨金融行业应用推进沙龙 3月14日，“国产软硬件技术研讨会暨金融行业应用推进沙龙”在上海市浦东新区三林软件园成功举行，上海市经济和信息化委员会、上海市国有资产监督管理委员会以及中国人民银行上海总行等领导出席了本次会议。 發表于：2019/3/23 是德科技 Ixia 事业部与 Marvell 公司携手在 OCP 2019 峰会上首次演示完整12.8Tbps 400GE 测试 是德科技公司（NYSE：KEYS）今日宣布，公司旗下的 Ixia 事业部与 Marvell 公司携手，在开放计算项目（OCP）全球峰会上使用 Ixia AresOne-400 GE测试系统和 Marvell® Prestera® CX 8580 以太网交换机进行了联合演示。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。本次演示是首次完整的 12.8 Tbps 400GE 测试，旨在展现新型 400GE PAM4 芯片的最强性能与功能。 發表于：2019/3/23 如何实现具有RTD级精度且无需校准快速温度传感器设计 为了达到最高精确度的温度测量，系统设计者通常只有一种选择：铂电阻温度探测器(RTDs),例如PT100 或 PT1000。高度线性和可互换的RTD可用于各种精度等级（DIN）标准,如国际电工委员会（IEC）和德国标准化研究所定义的在0°C时误差低至±0.03°C。 但是，使用RTD实现这种精确度并不容易。 發表于：2019/3/23 Texas Instruments TLV9052低功耗运算放大器在贸泽开售 专注于引入新品的全球半导体与电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Texas Instruments (TI) TLV9052运算放大器。此双通道运算放大器具有高压摆率和低静态电流，非常适合电池供电型电机驱动应用以及大型家电、光电二极管放大器、传感器信号调理器和低侧电流检测。 發表于：2019/3/23 瑞萨电子和IDT共同宣布瑞萨电子收购 IDT通过最终监管审批 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与包括传感器、互联和无线电源在内的模拟混合信号产品领先供应商Integrated Device Technology, Inc. (“IDT”, NASDAQ: IDTI) 今天宣布，两家公司分别于太平洋夏季时间2019年3月22日和日本标准时间2019年3月23日收到美国外资投资委员会（CFIUS）的通知。通知称对两家公司拟议的并购交易调查已经完成，该交易不存在悬而未决的国家安全相关问题。 發表于：2019/3/23 <…261262263264265266267268269270…>
