頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 Microchip推出软件开发工具包和神经网络IP，助力轻松创建 低功耗FPGA智能嵌入式视觉解决方案 随着人工智能、机器学习技术和物联网的兴起，应用开始向收集数据的网络边缘迁移。为缩小体积、减少产热、提高计算性能，这些边缘应用需要节能型的解决方案。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）发布的智能嵌入式视觉解决方案，致力于让软件开发人员可以更方便地在PolarFire®现场可编程门阵列（FPGA）内执行算法，进而满足边缘应用对节能型推理功能日益增长的需求。作为Microchip嵌入式解决方案组合的重要新成员，VectorBlox加速器软件开发工具包（SDK）可帮助软件开发人员在不学习FPGA工具流的前提下，利用Microchip PolarFire FPGA创建灵活的低功耗覆盖神经网络应用。 發表于：2020/5/19 飞腾重磅发布行业解决方案方阵！破解信创产业落地应用 “最后一公里” 难题！ 为加速中国行业信息化建设转型升级进程，破解信创产业落地应用“最后一公里”难题，飞腾近日携手 70 余家生态合作伙伴发布 4 大类、80 多个行业联合解决方案，覆盖信创、电信、金融、能源、交通、医疗、数字城市、工业制造等行业领域，同时耦合云计算、大数据、5G、AI、区块链等技术方向，给行业信息化建设快速发展提供“新动能”。 發表于：2020/5/19 飞腾张承义：国产 CPU 保障新基建技术安全 国家启动新基建成为行业热点。与传统基建不同的是，新型基础设施是指 5G、人工智能、工业互联网、物联网、数据中心等基础设施。这些建设既需要通用计算算力，也需要专用计算算力，多样化算力是新基建的重要技术基石。而 CPU 作为通用处理器之一，是最主要的算力载体。那么，在此轮新基建实施过程当中，国产CPU行业可以发挥哪些助力？又将如何借机发展？《中国电子报》采访了天津飞腾副总经理张承义。 發表于：2020/5/19 央企智造最安全长城电脑正式在温州投产下线 5月17日下午，中国长城浙江长城计算机系统有限公司产品云下线活动在北京、温州两地同时举行。央企智造最安全长城电脑正式在温州投产下线，亮相长三角地区，意味着中国长城（温州）自主创新基地建设进入新的阶段。 發表于：2020/5/19 中国电子建造完成全球最大新冠疫苗生产车间 近日，中国电子旗下中国电子系统工程第四建设有限公司(简称中电四公司)承建的国内首家人用P3生物医药生产车间项目顺利完成交付。该项目的建成，标志着全球最大新冠疫苗生产车间诞生，量产后年产能达1亿剂，具备满足大规模紧急使用和常规接种的生产条件。 發表于：2020/5/14 恩智浦为环保智能家居设备提供超低功耗无线连接 荷兰埃因霍温——2020年5月13日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出新的超低功耗、多协议无线微控制器（MCU）系列K32W061/41。新的低功耗设备完善了公司近期推出的引脚兼容JN5189/88 （Thread/Zigbee®）和QN9090/30 （Bluetooth® LE）MCU，为原始设备制造商（OEM）带来更轻松的迁移路径，帮助他们支持现有和新兴的智能家居，构建使用案例。 發表于：2020/5/13 三级流水线RISC-V处理器设计与验证 RISC-V作为一种开源精简指令集架构，自发布以来便得到了大量关注。设计了一种三级流水线的RISC-V处理器。其中，采用静态预测BTFN技术处理流水线执行中的分支情况，采用前向旁路传播技术解决数据冒险问题，同时，采用资源共享的办法，复用寄存器堆、加法器、选择器等模块，使设计面积得到一定的优化。在VCS和Verdi等EDA工具中，使用RV32I整数运算指令集对处理器进行了仿真测试，结果表明，所设计的处理器功能正确，达到预定目标。 發表于：2020/5/13 兆易创新宣布与Rambus签订专利授权协议 中国北京（2020年5月12日） - 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，与领先的半导体IP供应商Rambus Inc. 就RRAM (电阻式随机存取存储器) 技术签署专利授权协议。同时，兆易创新还与其同Rambus 以及几家战略投资伙伴的合资企业——合肥睿科微（Reliance Memory）签署了授权协议 。根据协议内容，兆易创新从Rambus和睿科微获得180多项RRAM技术相关专利和应用，这将有助于兆易创新在新型存储器RRAM 领域的前瞻性技术布局，从而为嵌入式产品提供更丰富的存储解决方案。 發表于：2020/5/12 Model Y 电池系统的优化 引言：在蒙罗拆解电池系统中一共分了三个视频，Pack 整体、Pack 内部和模组结构。这篇文章我们介绍第二个视频，也就是他把电气部分从系统上拿下来以后发一些的改进。目前 Pack 发展到现在，已经形成了壳体、（大）模组和电气总成三个单元，整体被大大简化了，Model Y 主要在 Pack 上做的事情就是做了一些工艺层面的优化。 發表于：2020/5/12 Model Y 的热泵系统中零件集成化 引言：上周蒙罗老爷子拆了 Model Y 变化最大的部分 - 热管理和热泵系统，但是他明确表示，接下来不会对热泵系统的工作方式进行过多的详细介绍，主要是因为希望这部分的解释通过拆解报告的形式出售。因此了解这个事分成两部分，第一搞清楚有哪些零件层面的改变，第二这些零件所组成的系统运行和之前的专利描述有多大的差异，并且搜集和补充其他拆解公司的材料予以补充和分析。本文根据这个视频和部分国外技术专栏的信息进行一些整合 發表于：2020/5/12 <…110111112113114115116117118119…>
