EDA與制造相關文章 意法半导体(ST)、ARM和Cadence联合向Accellera 系统促进会提交三个新方案, 旨在提高不同工具模型之间的互通性 意法半导体、ARM和Cadence Design Systems公司天宣布,三方已向Accellera系统促进会(Accellera Systems Initiative)的SystemC语言工作组提交了三个新的技术方案。此次三方合作将进一步提高不同模型工具之间的互通性,满足电子系统级层级(ESL ,Electronic System-Level)设计的要求。 發表于:2013/8/5 一种带AGC功能的RGC输入前置放大器设计 基于标准CMOS 0.18 μm工艺,设计了一种带AGC功能的光接收机RGC输入前置放大器。该放大器采用电压并联负反馈结构;输入级采用RGC结构以拓展带宽,从而解决了宽带宽与高跨阻之间的矛盾;输出级接入单端转差分结构,使输出的信号能直接输入到后续的主放大器中;嵌入自动增益控制技术AGC,以解决输入动态范围与高跨阻、低噪声之间的矛盾。同时,选用SIMC 0.18 μm工艺库进行了模拟仿真。结果显示,当光接收机输入光功率为-10 dBm、电源电压为1.8 V、光检测器的寄生电容为0.5 pF时,此放大器具有良好的等效电流输入曲线和幅频特性。 發表于:2013/8/2 一种12位500 MS/s分段型电流舵DAC的设计 基于TSMC 0.18 μm CMOS工艺,采用分段型电流舵结构,设计了一种基于3.3 V模拟电源电压、1.8 V数字电源电压的12位500 MS/s的D/A转换器。仿真结果显示,在采样率为500 MS/s、输入信号分别为70 MHz和240 MHz时,D/A转化器的SFDR分别为89.9 dBc和77.6 dBc。 發表于:2013/7/8 一种采用CMOS 0.18μm制造的带EBG结构小型化的片上天线 采用标准0.18μmCMOS工艺设计制造了一种带EBG(电磁带隙)结构的小型化片上天线。该片上天线由一根长1.6nm的偶极子天线以及一对一维的尺寸为240μm×340μmEBG结构构成。分别对该EBG结构以及片上天线的S11及S21进行了仿真和测试,结果表明该片上天线工作在20CHz,具有小型化的性能,同时具备三次谐波抑制的功能。 發表于:2013/3/29 一种新型的超宽带天线的研究 提出了一种微带馈电的超宽带天线。该天线印刷在覆铜介质基板上, 介质基板尺寸为30 mm×35 mm×1.5 mm,材料是介电常数为4.4 的FR4介质。利用仿真软件HFSS对天线参数进行仿真和优化。通过在微带面上开缝,可实现天线频带宽度(S11<-10 dB)2.5 GHz~11.5 GHz,相对带宽达128%。结果表明,该天线不仅满足超宽带要求,而且结构简单,体积小,适合在UWB通信中应用。 發表于:2013/3/15 Altium 推出Altium Designer 2013 智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计(Altium Designer)和嵌入软件开发(TASKING)解决方案供应商Altium有限公司近日宣布推出Altium Designer 2013。 發表于:2013/2/26 基于忆阻器的矩形波信号发生器 利用忆阻器独特的电路学性质,设计了一个基于忆阻器的新型矩形波信号发生器。电路中不含有分立的电容元件,输出波形频率和幅值精确可调。用PSPICE进行仿真分析,仿真结果验证了该方案的有效性。 發表于:2013/1/11 WBAN中Δ-Σ调制器的设计及纳米级实现 基于15 bit字长累加器和预设LSB噪声抑制技术,在90 nm CMOS工艺下对MASH 结构Δ-Σ调制器进行了优化设计和实现。实验结果表明,优化后的Δ-Σ调制器能够在噪声抑制性能、器件尺寸及功耗上达到最优化的平衡,器件尺寸仅为40.5 μm×45 μm,功耗仅为34 μW,满足无线人体局域网器件微型化和超低功耗的严格要求。作为阶段性研究,实验结果为下一步无线收发器的设计提供了重要的理论及设计参考。 發表于:2013/1/6 SuVolta在IDEM会议上发布DDC技术的电路级性能与功耗优势 致力于开发低功耗CMOS技术的公司SuVolta今日发布了一项旨在展示其DDC(深度耗尽通道,Deeply Depleted Channel™)技术在性能和功耗方面优势的测试结果。该结果来自于采用SuVolta PowerShrink™低功耗CMOS平台设计、并由富士通半导体有限公司的65纳米低功耗工艺制造的模拟及数字电路。SuVolta与富士通半导体在12月10日旧金山开幕的IEDM会议上发表的文章中将公布这项成果。 發表于:2012/12/11 MATHWORKS 通过基于模型的设计为 DO-178C 提供支持 MathWorks今日宣布,从Release 2012b (R2012b) 起,使用DO Qualification Kit 的工程师们可以鉴定 Simulink和 Polyspace 验证工具是否符合DO-178C 及其补充标准(包括DO-331)。这项针对DO-178C 的支持现在为项目经理和认证机构提供了一种全球适用的标准化方法和框架,以采用基于模型的设计并加快嵌入式系统的认证。 發表于:2012/12/11 基于边界扫描的混合信号电路可测性结构设计 在深入研究IEEE1149.1及IEEE1149.4标准的基础上,设计并实现了符合标准的混合信号电路边界扫描可测性结构各组成部分,包括测试访问口控制器、数字边界扫描单元、模拟边界扫描单元、测试总线接口电路及测试寄存器;构建验证电路进行了测试验证。测试结果表明,所设计的混合信号电路可测性结构是可行的,并可以应用到混合信号电路中提高电路的可测试性。 發表于:2012/12/5 德州仪器 WEBENCH® 工具将电源及 LED照明设计导出至业界领先的 CAD 开发平台 日前,德州仪器(TI) 宣布推出一款最新在线工具WEBENCH® Schematic Export,可从TI WEBENCH 设计中心向Cadence Design Systems 公司、Mentor Graphics 以及Altium 等业界领先计算机辅助设计(CAD) 开发平台导出模拟设计。 發表于:2012/11/16 基于Arena的终端区仿真建模 详细分析了航空器在终端区的运动逻辑,设计了基于Arena平台的终端区空侧计算机仿真模型。模型运行结果表明,该模型基本能够描述起降航空器在终端区的微观运动过程。该模型在容量评估、多跑道模式管理和塔台管制仿真中有广泛的应用前景。 發表于:2012/10/25 MathWorks 更新了 Stateflow 以简化 Simulink 中的控制逻辑设计 MathWorks今日推出可简化控制逻辑设计的新版本Stateflow(R2012b 版)。新的Stateflow 编辑器、状态转移表和MATLAB动作语言,可帮助工程师更为高效地构建管理控制、任务调度和故障管理等应用程序。 發表于:2012/10/24 SpringSoft第三代LAKER定制IC设计平台 获得TSMC 20纳米定制设计参考流程采用 全球IC设计软件厂商SpringSoft今天宣布,Laker3™定制IC设计平台获得台湾积体电路制造有限公司(TSMC)定制设计与模拟混和信号(AMS)参考流程的采用。 發表于:2012/10/18 <…488489490491492493494495496497…>