EDA與制造相關(guān)文章 PCB产品工程-制作前的准备 PCB厂商的产品工程师将对整个Gerber文件针对自身工厂设备的加工能力进行优化及拼板，若是在设计中尽量将电路设计的适合工厂加工那无疑将减少加工时间。 發(fā)表于：2015/7/6 FPC柔性电路板的加工工艺及应用 FPC板，又称软板、挠性板、柔性电路板，是用柔性的绝缘基材（通产用聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。了解其在工厂工艺过程对电子工程师的设计将大有益处。 發(fā)表于：2015/7/6 PCB厂商及报价规则 PCB生产厂商主要分为三大类：快板/样板/小批量板加工厂、批量板加工厂和其他加工厂商。其主要区别在于交货的速度和接单量的多少。各个厂商对于批量多少的定义各不相同，除了消费类电子中常见的百平米上的订单外，通常单个型号超过三十平米均可获得制板商的批量订单价格优惠。 發(fā)表于：2015/7/6 EDA产业高龄化？没那么严重啦！ 笔者刚参加过一场电子设计技术研讨会(Electronic Design Process Symposium，EDPS)，发现一个有趣而且长期性的问题：“我们应该要担心EDA领域专业人士都很老了吗?” 發(fā)表于：2015/7/1 PCB设计制造中的阻抗模拟仿真 现代电子产品的稳定运行对阻抗的要求越来越高，阻抗的模拟变得越来越重要，线宽/线距是条件，叠板结构是基础。芯板的选取、半固化片的叠加、铜层和阻焊层的厚度都会影响板子的成本和阻抗的测试结果。半固化片106、1080-7628各个型号有着不同的介电常数，多片低型号薄半固化片易于调整叠板厚度且层压后更容易满足阻抗的测试，但相应成本将出现大幅增加。 發(fā)表于：2015/6/30 九大EMI规则成就高速PCB设计 随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高，电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注，几乎60％的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。 發(fā)表于：2015/6/18 九大ＥＭＩ规则成就高速ＰＣＢ设计 随着信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的关注。几乎60％的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。 發(fā)表于：2015/6/17 高速PCB设计中的EMI问题研究 针对高速PCB设计中的EMI问题，提出相应的解决办法。分别在布局、布线、滤波等方面提出详细的设计原则以及相应的EMI设计方法，并针对这些方法提出注意事项。同时，EMI问题必须通过试验来解决，EMI测试是电路设计中不可或缺的部分。通过注意这些事项，可以有效减小PCB的EMI现象。 發(fā)表于：2015/6/15 频标分配电路的设计及实现 给出了一种1输入6输出频标分配电路的设计及硬件实现。采用电压串联负反馈电路实现信号的放大及分配，闭环增益稳定性比开环增益稳定性提高了1+A0F倍；通过PCB布线优化设计，补偿通道间时延差。测试结果表明，设计的频标分配电路可满足1~140 MHz的频标信号分配。 發(fā)表于：2015/6/11 Multisim变压器参数分析与应用 针对软件Multisim中变压器参数含义不清所造成的困惑问题，结合变压器一般工作原理及方程，通过虚拟仿真实验，研究了Multisim中变压器模型及其部分参数的含义，给出了该软件变压器参数与变压器绕组自感互感的关系。通过一个电路实例，进一步说明了Multisim变压器参数的设置与应用。 發(fā)表于：2015/5/27 由阻抗连续特性求传输线的阻抗 在电子系统中，设备与设备之间，器件与器件之间都是通过导线相连的。常见的传输线既包括平行双导线、同轴线和双绞线等电缆传输线，也包括PCB板上微带线和带状线，如图1所示。这些导线有的很短，也有导线很长，信号从信号源端传到负载终端需要一定的时间，这段时间对于低速电路系统可以忽略，但是对于高速电路系统会产生重要影响，不能忽略。对于这种必须考虑信号传输的连接线，称之为传输线。由于信号在其上的传输需要时间，因而常常也将传输线称之为延迟线。 發(fā)表于：2015/5/7 DDR布线规则与过程 DDR布线通常是一款硬件产品设计中的一个重要的环节，也正是因为其重要性，网络上也有大把的人在探讨DDR布线规则，有很多同行故弄玄虚，把DDR布线说得很难，我在这里要反其道而行之，讲一讲DDR布线最简规则与过程。如果不是特别说明，每个步骤中的方法同时适用于DDR1，DDR2和DDR3。PCB设计软件以Cadence Allgro 16.3为例。 發(fā)表于：2015/4/23 高速PCB设计指南-----高速PCB设计 随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ有的甚至超过100MHZ目前约50% 的设计的时钟频率超过50MHz将近20% 的设计主频超过120MHz 当系统工作在50MHz时将产生传输线效应和信号的完整性问题而当系统时钟达到120MHz时除非使用高速电路设计知识否则基于传统方法设计的PCB将无法工作因此高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段只有通过使用高速电路设计师的设计技术才能实现设计过程的可控性 發(fā)表于：2015/4/23 高速PCB设计指南-----PCB布局 在设计中布局是一个重要的环节布局结果的好坏将直接影响布线的效果因此可以这样认为合理的布局是PCB设计成功的第一步。 發(fā)表于：2015/4/22 高速PCB设计指南-----PCB布线 在PCB设计中布线是完成产品设计的重要步骤可以说前面的准备工作都是为它而做的 在整个PCB中以布线的设计过程限定最高技巧最细工作量最大PCB布线有单面布线 双面布线及多层布线布线的方式也有两种自动布线及交互式布线在自动布线之前 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线输入端与输出端的边线应避免相邻平行 以免产生反射干扰必要时应加地线隔离两相邻层的布线要互相垂直平行容易产生寄生耦合 自动布线的布通率依赖于良好的布局布线规则可以预先设定 包括走线的弯曲次数导通孔的数目步进的数目等一般先进行探索式布经线快速地把短线连通 然后进行迷宫式布线先把要布的连线进行全局的布线路径优化它可以根据需要断开已布的线 并试着重新再布线以改进总体效果 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了 它浪费了许多宝贵的布线通道为解决这一矛盾出现了盲孔和埋孔技术它不仅完成了导通孔的作用 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便更加流畅更为完善PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程要想很好地掌握它还需广大电子工程设计人员去自已体会 才能得到其中的真谛。 發(fā)表于：2015/4/22 <…478479480481482483484485486487…>
