EDA與制造相關文章 内存短缺冲击消费电子供应链 高通降低业绩展望 2月5日消息，芯片巨头高通的股价应声暴跌超8%。这一跌幅的背后，表面看是公司发布的远低于市场预期的业绩指引，而核心诱因直指席卷行业的内存芯片短缺危机。 發表于：2026/2/9 航空级纯机电线控制动技术首次落地汽车 2月7日消息，奇瑞汽车执行副总裁李学用今日宣布，航空级纯机电线控制动技术（EMB），首次登陆陆地。星途 EX7，将成为全球首款量产搭载此项“黑科技”的性能豪华 SUV，一季度见。 發表于：2026/2/9 PCB打样新格局：高端技术普惠化，快板服务专业化 在电子产品研发中，PCB线路板作为承载所有电子元件的核心骨架，其设计能否成功转化为稳定可靠的实体，关键在于打样环节。PCB打样不仅是对设计的首次实物验证，更是控制量产风险、优化成本的核心步骤。 發表于：2026/2/9 英特尔CEO承认之前良率相当差 18A现已每月提升8% 2月6日消息，Intel CEO陈立武接任这个位置已经一年了，在此之前Intel在几年内换了多位CEO，转型之路艰难，最终迎来跟AMD、NVIDIA一样的华裔CEO掌管大局。这几年困扰Intel最大的麻烦是什么？说简单一点就是Intel以往引以为傲的先进工艺现在各种难产，导致成本居高不下，而且不断延期，不仅很难吸引到外部客户，Intel自己的CPU设计部门都要被拖累。 發表于：2026/2/9 我国可重复使用试验航天器成功发射 2月7日消息，综合“人民日报”“新华社”“央视新闻”等多家权威媒体报道，今日，我国在酒泉卫星发射中心使用长征二号F运载火箭，成功发射一型可重复使用试验航天器。 發表于：2026/2/9 哈工大IEEE RAL研究：创新可伸缩棱柱弹簧主干结构助力连续体机器人封闭空间巡检 哈工大赵建文老师研究团队在IEEE Robotics and Automation Letters 发表了题为《Kinetostatic Modeling of Retractable and Prismatic Spring Body for Continuum Climbing Robots in Discontinuous Terrains》的研究论文。该研究提出了一种可伸缩棱柱弹簧主干结构的连续体爬行机器人，具备在多种曲面和非连续表面进行爬行、转弯和跨越的能力，展示了其在复杂封闭空间如核电设备巡检中的应用潜力。 發表于：2026/2/9 2026年全球半导体销售额将突破1万亿美元 2026年2月6日，半导体行业协会（SIA）宣布，2025年全球半导体销售额已达7917亿美元，较2024年的6305亿美元增长了25.6%。其中，2025年第四季度销售额为2366亿美元，同比大涨37.1%，环比增长13.6%。2025年12月全球销售额为789亿美元，较2025年11月增长2.7%。 發表于：2026/2/9 嘉立创FPC四层板免费打样 最快能做到24小时交货 嘉立创FPC自成立以来，始终专注于为用户提供高性价比、高品质的柔性电路板解决方案。从23年推出FPC双面板免费打样，到24年上线批量阶梯价、下调激光加工费用。我们持续倾听用户需求，竭力为每一位硬件开发者降低研发成本。 發表于：2026/2/9 欧姆龙宣布自动化产品全线涨价 2026年2月6日晚间，欧姆龙通过官方微信公众号“欧姆龙工业自动化”发布了“关于欧姆龙自动化部分产品价格调整通知”，宣布对PLC、运动控制器、机器人相关产品、继电器、传感器、开关、温控器等众多产品进行涨价，涨价幅度为5%-50%不等。新的价格将于2月7日正式执行。 發表于：2026/2/9 我国集成电路产业政策情况分析及对北京市的相关建议 “十四五”时期，以集成电路为核心的新一代信息技术不仅成为数字经济时代国际竞争和保障国家安全的战略高地，同时成为推进新型工业化和培育新质生产力的重要引擎。本文对全国各省市正在实施的集成电路相关政策开展系统性梳理与分析，提出建议，为北京市推进集成电路产业高质量发展提供参考。 發表于：2026/2/7 三大存储原厂：客户需在期末根据行情补差 2 月 6 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称，全球三大存储原厂（三星电子、SK海力士、美光）正对合约订单引入新的结算方式，以在本轮存储牛市中实现利润最大化。 發表于：2026/2/6 英飞凌宣布涨价 4月1日起生效 2月5日，汽车芯片大厂英飞凌向客户发出通知称，由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。 發表于：2026/2/6 四大PC巨头首次考虑国产存储 已开始认证 2月5日消息，据报道，在全球DRAM供应持续紧张、价格飙升的背景下，惠普、戴尔、宏碁和华硕四家PC巨头正首次考虑从中国大陆的芯片制造商处采购内存芯片。 發表于：2026/2/6 芯片并购潮开启 芯片行业最近正在兴起一股并购潮。仅在过去两天，就兴起了四桩收购，分别是TI收购Silicon Labs，英飞凌收购asm OSARM业务、Sitimes收购瑞萨业务，以及西门子收购Canopus AI。涉及金额，过百亿美元。 發表于：2026/2/6 台积电聚焦CoWoS扩产 部分其它先进封装受影响 2 月 4 日消息，台媒《电子时报》1 月 29 日报道称，台积电近期作出上调 2026~2027 年 CoWoS 2.5D 异构集成技术产品目标的决定，对此前的先进封装产能规划进行调整，计划中的部分其它生产线也将改为 CoWoS。 發表于：2026/2/5 <…43444546474849505152…>
