EDA與制造相關文章 三星芯片代工计划曝光：几个月内完成其4nm工艺开发 此前，三星使用7nm LPP制造工艺生产芯片，日前有消息称，三星有望在2019年下半年采用其精制的6nm LPP技术开始批量生产芯片。此外，三星还表示将推出其首款5nm LPE SoC，并且将在未来几个月内完成其4nm LPE工艺的开发。 發表于：2019/8/2 机器人工作原理的超详细解析，生动、形象！ 很多人一听到“机器人”这三个字脑中就会浮现“外形酷炫”、“功能强大”、“高端”等这些词，认为机器人就和科幻电影里的“终结者”一样高端炫酷。其实不然，在本文中，我们将探讨机器人学的基本概念，并了解机器人是如何完成它们的任务的。 發表于：2019/7/31 PCB屏蔽盖设计要点 屏蔽罩位置及大小,形状,一般由硬件工程师来确定,画出一定的形状,然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图. 發表于：2019/7/31 由于驾驶使用不适当的USB而导致TeslaCam的问题 在几个月前的特斯拉论坛上讨论的范围涵盖驾驶人所面临的问题，有关他们的存储介质用于TeslaCam和他们车内的哨兵模式。 TeslaCam是一款在驾驶时持续运行的仪表盘。 Sentry Mode是一项新功能，除了其他功能之外，一旦车辆接近车辆，它就会使用车辆的摄像头记录周围环境。 發表于：2019/7/30 智未来，贸泽电子鼎力支持2019海峡两岸青少年创客大赛 2019年7月30日－专注于引入新品并提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布赞助2019年海峡两岸青少年创客大赛，将于8月14日至8月19日在同济大学嘉定校区隆重举办。本届海峡两岸青少年创客大赛以 “众智未来” 主题，结合创新设计理念和前沿科技，创造具有社会和产业价值的产品。 發表于：2019/7/30 TE Connectivity 公布2019财年第三季度财报 每股收益超出公司预期高值 瑞士沙夫豪森——2019年7月29日——近日，全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）公布了截至2019年6月28日的第三季度财报。 發表于：2019/7/29 人工智能六十年技术简史 人类的进化发展史就是一部人类制造和使用工具的历史，不同的工具代表了人类的进化水平。从石器时代、铁器时代、蒸汽时代、电气时代再到现在的信息时代，我们使用更加先进便捷的工具来改变生产和生活。 發表于：2019/7/24 干货 | 如何通过 Vivado Synthesis 中的 URAM 矩阵自动流水线化来实现最佳时序性能 UltraRAM 原语（也称为 URAM）可在 Xilinx UltraScale +™ 架构中使用，而且可用来高效地实现大容量深存储器。由于大小和性能方面的要求，通常这类存储器不适合使用其他存储器资源来实现。URAM 原语具有实现高速内存访问所需的可配置流水线属性和专用级联连接。流水线阶段和级联连接是使用原语上的属性来配置的。 發表于：2019/7/24 从日韩贸易战看2019年半导体材料产业 中美两国领导人在大阪G20峰会中结束会面后，全球贸易争端及产业局势好不容易稍稍稳定，日本经济产业省便立刻宣布将加强氟化氢、氟化聚酰亚胺、光刻胶3种材料对韩国的出口管制，日本政府此举立刻让外销贸易上极度仰赖显示面板、存储器的韩国对世界贸易组织提出诉讼，而这样的冲突更显2019年半导体材料产业「屋漏偏逢连夜雨」之困窘。 發表于：2019/7/23 医疗器械的发展需瞄准临床应用领域 国产医疗器械行业想要取得进一步的突破，需要医疗器械技术上的创新，取得核心技术的知识产权。但是医疗器械创新需要注意跟临床需求相结合，要有的放矢，必须瞄准“临床应用”这个靶心用力。 發表于：2019/7/21 Soitec：以优化衬底赋能产业发展 Soitec是全球最大的优化衬底供应商，日前，2019中国（成都）电子信息博览会期间，Soitec RF-SOI高级业务发展经理Luis Andia博士、Soitec公司中国区销售总监陈文洪先生以及Soitec台湾及东南亚区域客户群经理江韵涵女士接受了本刊记者的采访。 發表于：2019/7/18 上海正式发布智能制造行动计划(2019-2021年) 昨日，上海市经信委消息称。为贯彻落实党的十九大“加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合”的战略部署，以及市委市政府“推动制造业高质量发展”的工作部署，进一步推动全市智能制造发展，加快制造业智能化转型，实现高质量发展，上海经信委研究制定了《上海市智能制造行动计划（2019-2021年）》。请结合实际认真贯彻落实。 發表于：2019/7/17 CISSOID发布最新工业和汽车级碳化硅功率模块高温栅极驱动器创新成果 中国北京，2019年7月16日 –各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID今日宣布，公司将在7月17日 – 20日于北京举行的“第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议”上，发表题为“一种用于工业和汽车级碳化硅MOSFET功率模块的高温栅极驱动器”的论文，并介绍公司在该领域的最新研究开发成果。CISSOID首席技术官Pierre Delatte将于19日在该会议上发表该文章。 發表于：2019/7/16 新思科技持续履行社会责任，应对全球气候变化 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其全球业务获得2019 CarbonNeutral®认证，减少约100000吨二氧化碳排放量。为实现碳排放平衡，新思科技正采取行动减少排放，展示企业在领导和支持全球向低碳经济转型中的重要作用。 發表于：2019/7/11 英特尔发布全新工具 推进先进芯片封装技术 在本周旧金山举办的SEMICON West大会上，Intel介绍了三项全新的先进芯片封装技术，并推出了一系列全新基础工具，包括EMIB、Foveros技术相结合的创新应用，新的全方位互连(ODI)技术等。 發表于：2019/7/11 <…393394395396397398399400401402…>
