電子元件相關(guān)文章 安富利：融入中国发展浪潮，与时代同频共振30年 在电子行业的璀璨星空中，有这样一家企业犹如一颗闪耀的星辰，备受业界瞩目。它有着百年的历史底蕴，却穿越时空，在全球市场的风云变幻中始终闪耀着创新与科技的光芒。 發(fā)表于：2025/4/23 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触反馈，增强用户体验 2025年4月22日讯，伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。 發(fā)表于：2025/4/23 世强硬创重磅亮相2025慕尼黑上海电子展 世强硬创重磅亮相2025慕尼黑上海电子展 以创新技术赋能全球电子产业链升级 發(fā)表于：2025/4/22 行业首创20kV耐压继电器为高压开关树立新标杆 Pickering通过扩展其广受欢迎的63系列舌簧继电器产品线，将开关触点间的耐压能力提升至20kV，从而树立了新的行业标杆。 發(fā)表于：2025/4/16 贸泽电子开售Molex的航空航天解决方案 2025年4月1日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供应Molex先进的射频与EMI元器件。这些元器件设计用于改善关键任务航空航天应用的信号完整性和电磁兼容性。 發(fā)表于：2025/4/11 大联大世平集团推出基于MemryX和瑞芯微产品的边缘AI多路物体检测方案 2025年4月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）的边缘AI多路物体检测方案。 發(fā)表于：2025/4/11 贸泽电子田吉平荣膺产业特别贡献人物奖 2025年3月28日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝贺亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣获《国际电子商情》40周年“产业特别贡献人物”大奖。该奖项旨在表彰推动中国电子产业创新发展 贸泽电子/ 产业特别贡献人物奖 發(fā)表于：2025/3/28 安富利：供应链强则企业强 在外围局势风云变幻的当下，供应链的安全与稳定受到前所未有的重视。对于注重持续创新的硬科技企业而言，情况更是如此。面对复杂多变的市场环境，硬科技企业能够破浪前行、韧性增长的“武功秘籍”之一，正是供应链的支撑，堪称“供应链强则企业强”。 發(fā)表于：2025/3/25 韩国半导体对华出口暴跌 韩国产业通商资源部16日透露，2月份信息通信产业的出口额为167.1亿美元，同比增长了1.2%。半导体和显示器出口额分别同比减少3%和5.1%，手机（33.3%）、计算机及周边设备（26.9%）、通信设备（74.1%）的出口额大幅增加。 發(fā)表于：2025/3/18 Imagination GPU为瑞萨R-Car Gen 5系列SoC提供强大高效算力 中国上海 – 3月11日 – Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）今日宣布，瑞萨在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽车级GPU。瑞萨获得授权使用的IMG BXS图形处理器具备卓越的并行计算能力，能够满足新一代汽车系统所需的沉浸式图形渲染和混合关键性工作负载的需求。与市场上的竞品方案相比，它在将理论性能（TFLOPS）转化为实际性能（FPS）方面表现更为高效。 發(fā)表于：2025/3/14 芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC 中国，北京 – 2025年3月12日 – 低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代无线开发平台产品BG29系列无线片上系统（SoC），其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时，不牺牲性能，依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如可穿戴健康和医疗设备、资产追踪器和电池供电型传感器。 發(fā)表于：2025/3/14 东芝推出面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC 中国上海，2025年3月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，量产面向车载直流有刷电机应用的栅极驱动IC[1]——“TB9103FTG”，其典型应用包括用于电动后门和电动滑门的闩锁电机[2]和锁定电机[3]，以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等。 發(fā)表于：2025/3/14 Qorvo 超宽带（UWB）产品组合推出首款全集成低功耗 SoC——QM35825 中国 北京，2025 年 3 月 13 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超宽带（UWB）片上系统（SoC）QM35825，进一步拓展其 UWB 产品组合。这款高性能、超低功耗 SoC 凭借基于雷达的传感技术实现精准定位追踪，适用于存在检测自动化、家用安全门禁、非接触式生命体征监测，以及个性化内容体验等场景。 發(fā)表于：2025/3/14 XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低 中国深圳，2025年3月——全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已推出了“免开发固件方案”，可实现中高端音频解决方案的0代码开发。与传统的开发流程相比， XMOS “XU316免开发固件方案”可将开发周期从典型的3~6个月缩短到最快14天及以下。该方案可快速适配各种数字接口（USB，光纤同轴、I2S） 的应用，包括了Hi-Fi解码器、耳放、功放、音箱以及流媒体播放器等高端音频产品。 發(fā)表于：2025/3/11 东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC 中国上海，2025年3月6日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驱动碳化硅（SiC）MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“TLP5814H”。该器件具备＋6.8 A／–4.8 A的输出电流，采用小型SO8L封装并提供有源米勒钳位功能。今日开始支持批量供货。 發(fā)表于：2025/3/10 <12345678910…>
