電子元件相關文章 总投资20亿！又一半导体项目落户江西 7月14日，江西九江柴桑区半导体产业园项目签约仪式在赤湖工业园举行。 發表于：2020/7/15 【年中盘点】2020上半年半导体产业大事件，这些热点备受关注 2020年初，一场突如其来的新冠肺炎让全球经济陷入危机，半导体领域的发展情况自然也受到业界的高度关注。 国外方面，受疫情影响，除部分半导体厂商进行裁员之外，一些国家还作出了封城锁国的举措，如马来西亚于3月17日宣布锁国计划、新加坡和日本两大存储器产品生产重镇也宣布封城计划。 發表于：2020/7/14 我以我思荐芯片：对外开放联合，对内专业务实 半导体成为近几年最引人注目和备受关注的产业，我们已充分体会到它的重要性和战略性，但半导体之所以难做，也在于它的另一面：市场性和专业性。我们对前者有了充分认知和广泛认可，但对后者的认知理解却仍有待提高。中国半导体产业应该怎样做？这是一个沉重、深刻、宏大的话题。提问题易，解问题难。为此，作为国内少有的，全球领先的半导体产业智库，芯谋研究从“对外”和“对内”两个角度提出自己的建议，抛砖引玉。 發表于：2020/7/14 重磅！传华为自建晶圆厂！ 近日，芯榜（微信：icrankcn）的一篇推送刷屏半导体圈：我们盘了一下，华为海思可能真的走投无路了。 有网友表示，华为“备胎”计划自研芯片中，除了用于手机的麒麟系列芯片，还包括基带芯片巴龙、基站芯片天罡、服务器芯片鲲鹏、路由器芯片凌霄以及人工智能芯片昇腾等，甚至还有面向5G物联网场景的鸿蒙操作系统。这些以神兽命名的芯片，是华为公司业务能否在极限状态下生存的关键。 發表于：2020/7/14 六吋、八吋产能供不应求 新冠肺炎疫情再起，国际IDM厂在欧美及东南亚等地的营运据点再度面临产能缩减压力，但下半年是个人电脑、智能型手机、消费性电子产品的出货旺季，IDM厂近期开始进行产能调配，对疫情已被控制住的台系晶圆代工厂扩大释出委外代工订单。包括世界先进、茂矽、汉磊等业者已陆续接获国际IDM大厂的急单及转单，第三季6吋及8吋晶圆代工产能供不应求。 發表于：2020/7/14 国产氮化镓核心器件新突破 美思迪赛MX6535正式发布 苏州美思迪赛半导体技术有限公司（MIX-DESIGN）推出了一款氮化镓快充主控+栅极驱动器SOC芯片MX6535，使其成为了国内首家掌握氮化镓控制及驱动技术的公司，并在全球范围内成为继美国TI和安森美之后的第三家推出氮化镓驱动 及控制器的公司。这也是国内首颗具备量产条件的氮化镓快充主控制芯片，打破了国内没有氮化镓控制IC和驱动IC的局面。 發表于：2020/7/14 苹果向三星支付9.5亿美元罚款 显示面板未达保底采购量 北京时间7月14日早间消息，根据咨询公司Display Supply Chain Consultants的最新报告，由于iPhone销量低于预期，苹果向三星采购的OLED显示屏数量未达此前约定，苹果向三星一次性支付了9.5亿美元的额外费用。 發表于：2020/7/14 中国台湾：台积电2nm大突破 台积电冲刺先进制程，在2纳米研发有重大突破，已成功找到路径，将切入GAA（环绕闸极）技术，为台积电发展鳍式场效电晶体（FinFET）取得全球绝对领先地位之后，迈向另一全新的技术节点。尽管劲敌三星已早一步切入GAA，台积电仍有信心以2纳米切入GAA技术，在全球晶圆代工市场持续维持绝对领先地位。 發表于：2020/7/14 东京电子、Lasertec等日企于EUV芯片光刻技术领域竞争白热化 在包括东京电子（Tokyo Electron）和Lasertec在内的日本芯片生产设备供应商日益激烈的竞争中，新一代半导体技术EUV光刻（极紫外光刻）是各方关注的焦点。 發表于：2020/7/14 重要声明之二：公安不予立案，提起行政复议、立案监督及民事诉讼 深圳市江波龙电子股份有限公司（下称“我司”）于2020年6月18日在我司微信公众号（江波龙电子）发布重要声明，就卢浩、赵迎以及深圳市晶存科技有限公司（含其境内外关联公司，如炜志新电子国际有限公司等）（下统称“晶存等人”或者单称“晶存公司”） 涉嫌侵犯我司重大商业秘密一案。现就本案最新进展情况进一步向社会各界同仁通报和说明。 發表于：2020/7/13 深圳市江波龙电子股份有限公司 重要声明 深圳市江波龙电子股份有限公司（下称“我司”）于2020年6月18日在我司微信公众号（江波龙电子）发布重要声明，就卢浩、赵迎以及深圳市晶存科技有限公司（含其境内外关联公司，如炜志新电子国际有限公司等）（下统称“晶存等人”或者单称“晶存公司”） 涉嫌侵犯我司重大商业秘密。 發表于：2020/7/13 台积电将建造超级计算AI芯片 , 加速晶片级计算 在过去的一年中，像Cerebras这样的公司已经成为使用晶圆级处理的头条新闻。台积电希望扩大其业务领域，并计划构建其InFO_SoW（晶圆上集成扇出硅）技术，以便将来构建超级计算机级AI处理器。 發表于：2020/7/13 台积电 2nm 制程研发取得突破，将切入 GAA 技术 台积电冲刺先进制程，在 2nm 研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术 （gate-all-around，简称 GAA）技术。 發表于：2020/7/13 重磅！ADI将以170亿美元收购Maxim 在模拟芯片市场，TI是绝对的霸主，ADI虽然长期位居第二的位置，但距离TI还是有不小差距，不过ADI积极求变，正在努力缩小与TI的差距。 發表于：2020/7/13 专为中国特别定制！ARM发布了首颗面向中国本土的处理器 据了解，全球移动通信系统协会(GSMA)移动智库数据预测，到2025年，全球物联网的市场份额将会超过1.1万亿美元，以中国为主体的亚太地区，将会以3860亿美元的金额成为全球最大的物联网的市场，北美和欧洲则会成为第二、第三大市场。 發表于：2020/7/13 <…460461462463464465466467468469…>
