電子元件相關文章 国产CPU龙芯”神级“优化：430M安装包缩小到22M 去年国产CPU厂商龙芯中科推出了自研的LoongArch指令集，通过二进制翻译技术支持了x86、ARM及MIPS等多种指令集，兼容多个平台。现在龙芯宣布对二进制翻译技术进行了优化升级，降低占用率，安装包从430M直接缩小到22M。 發表于：2022/3/13 获中国一汽集团战略投资，芯擎科技在车芯赛道全面提速 近日，湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）获得中国第一汽车集团有限公司（以下简称：中国一汽）数亿元战略投资，用于更先进芯片的研发和部署。双方将在车规级、高算力芯片领域展开合作，提升一汽集团旗下品牌汽车在智能座舱、自动驾驶等领域的自主创新，共同推进汽车芯片国产化进程。 發表于：2022/3/13 加州大学研究人员采用微型开关 显著提高固态激光雷达分辨率 自动驾驶应用中，激光雷达（LiDAR）成本一直非常高昂，但这一状况可能将发生改变。据外媒报道，加州大学伯克利分校（University of California, Berkeley）电气工程和计算机科学教授、伯克利传感器和执行器中心联合主任Ming Wu开发出一种新型高分辨率激光雷达芯片。 發表于：2022/3/13 TT Electronics公司为拥有AEC-Q200认证的电流感测电阻器系列产品添加新成员 TT Electronics公司是一家为性能关键应用领域提供工程技术的全球供应商，宣布推出LRMAP4026系列低电阻金属合金功率电阻器，设计用于电源、电机驱动和电池监测领域。该系列电阻器可为包括汽车在内的所有工业应用领域提供四端子开尔文精度和高电流容量。由于四端子开尔文连接提高了精度，因此仅会消耗一小部分的设计误差量，从而在电路的其他部分可实现更大的设计自由度。鸥翼式设计带来了与PCB板之间的间距，从而最大限度地减少了电路板的温升，同时提高了组件的可靠性。 發表于：2022/3/13 全新Littelfuse Xtreme压敏电阻可提升浪涌保护能力，同时减少组件足迹 Littelfuse公司 ，一个全球领先的电路保护、电源控制和感应技术制造商，近日推出 Xtreme 压敏电阻系列。采用Littelfuse开发的专利电力配方制成，更小巧的全新压敏电阻 有强大的浪涌保护性能，即使在 极端情况下也有助于防止损坏、火灾和灾难性故障。 發表于：2022/3/13 Littelfuse SPxxR6瞬态抑制二极管阵列，可保护超高速数据线免受低电压瞬态尖峰影响 Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。Littelfuse公司宣布推出全新SP33R6系列四通道、低电容（0.2pF）的瞬态抑制二极管阵列。 这些功能强大的二极管可提供极低的击穿/导通电压，是低电压（- 0.3～+0.3V）高速数据线的理想保护元件。 它可以安全吸收高于IEC61000-4-2国际标准规定的最高级别（4级，±8kV接触放电）重复性ESD放电，且性能不会下降。 發表于：2022/3/13 贸泽电子2022 Empowering Innovation Together计划起航 推出关于RISC-V的新播客 贸泽电子 （Mouser Electronics） 今天宣布推出其屡获殊荣的Empowering Innovation Together?（共求创新）计划的2022系列专题。今年的系列总共有六期，每一期重点讨论一项在主要行业转型中发挥关键作用的前沿技术。2022系列将提供各种及时而有见地的内容，如播客、视频、文章、博客和信息图，重点关注私人5G网络、自主移动机器人等技术趋势。 發表于：2022/3/13 数据中心造就的五座城 智东西3月11日报道，近日，“东数西算”工程正式全面启动，圈定了张家口、中卫、和林格尔、庆阳等多个城市展开数据中心集群建设。（《历史时刻！“东数西算”国家工程全面启动》） 發表于：2022/3/13 芯片技术突围 3D封装“续命”摩尔定律？ 芯片封装环节的“双芯叠加”技术最近备受业界关注。引爆点是苹果公司在3月9日凌晨推出的用于PC的M1 Ultral芯片，该芯片号称是有史以来最强悍的芯片，但该芯片实现性能提升的途径不是制造工艺的提升，而是在封装环节将两个M1 Max通过内部互连而成。 發表于：2022/3/13 三星3nm工厂即将动工，首发GAA工艺功耗直降50% 三星电子代工部门最近深陷负面传闻中。先是有消息称涉嫌伪造并虚报 5nm、4nm 和 3nm 工艺良率，让高通等 VIP 客户不得不另投台积电，近日又被黑客窃走 200GB 数据。 發表于：2022/3/13 正式进入芯片领域不足两年的苹果，已然成为“行业标杆”的存在？ 自从苹果在去年10月发布有史以来最强大的MacBook Pro之后，M1芯片一直是市场讨论的重点话题，现在传闻中的M2芯片也被曝光。 發表于：2022/3/13 代号为l1的小米最强机皇已经试产，不会搭载高通SM8475处理器！ 得益于小米公司巨大的出货量和非常不错的市场占有率，小米每年的旗舰手机基本都能在第一时间拿到最新最强的高通骁龙旗舰处理器，这与小米公司与高通公司紧密合作有关系。小米12旗舰系列刚发布不久，就传出了更新的代号为l1的小米最强机皇已经试产，这实在令人兴奋。 發表于：2022/3/13 华为又推出了一款5G手机，新芯片麒麟9000L曝光 华为又推出了一款5G手机，型号是Mate 40E Pro 5G，后天开售，6499 元起。当然，华为推出一款手机，并没有什么意外的，意外的是这款手机中，搭载了一款之前没有见过的芯片，那就是麒麟9000L。基于这颗芯片，有一些网友在猜测，是不是华为麒麟可以生产了，否则怎么又来了一颗芯片? 發表于：2022/3/13 联发科天玑8000系列亮相与天玑9000组成天玑战队 联发科万众瞩目的天玑9000在近期已经开始发布终端了，就在用户和市场对天玑9000终端高度关注的同时，联发科新品沟通会上，天玑8000系列惊艳亮相。此前就有网友曝光天玑8000系列跑分达82万，这次总算尘埃落定。此次联发科共发布两款芯片天玑8000和天玑8100，与天玑9000组成天玑战队，目标直指高端旗舰市场。 發表于：2022/3/13 台积电5nm订单爆发：芯片工艺上，唯一有机会赶超台积电的是韩国的三星？ 全球仅有个别公司掌握了先进的晶圆代工技术，但是三星的情况不乐观，由于良率涉嫌造假还在内部调查，台积电的芯片代工倒是一直靠谱，坏消息是苹果、AMD、联发科等客户5nm订单太多，台积电不得不先把3nm工厂临时拉出来给5nm扩产。 發表于：2022/3/13 <…186187188189190191192193194195…>
