電子元件相關(guān)文章 台湾芯片产业有多强？代工占全球64%，设计占27%，封测占55% 说真的，对于台湾省的芯片产业，相信没有谁不服的，哪怕连半导体产业非常发达的韩国，都得说声佩服。 發(fā)表于：2022/4/29 热点丨三星斥巨资发展半导体，在特殊时期抢市场 如果资本支出到2022年增长≥10％，这将标志着自1993年至1995年期间半导体行业支出首次出现连续三年的两位数增长。 發(fā)表于：2022/4/29 突破！比亚迪半导体推出全新车规级芯片 4月26日，据比亚迪半导体官网信息显示，比亚迪半导体针对智能手机电池对电池保护芯片在精度与功耗方面的双高需求，自主研发并推出BM114系列产品，适用智能手机及平板电脑。目前该产品已通过多家品牌终端客户的测试认证，并已批量出货。 發(fā)表于：2022/4/29 离开华为后，荣耀手机中美国元件占比，从9.6%提升到38.5% 众所周知，2021年前，所有的国产手机中，华为手机（含荣耀）一定是国产化程度最高的，芯片用自研的麒麟，还有很多的电源管理芯片等，均是自研的。 發(fā)表于：2022/4/29 应用于智能感应类产品中的环境光传感器 随着如今技术的快速发展，生活的水平的提高，尤其是在智能设备出现后，更是将人们的生活便利提高了一个水平，而环境光传感器的应用非常广（如：智能照明，智能窗帘，夜灯、水龙头等等）因为操作简单，使用方便越来越多地走入了人们生活，和家庭，办公联系在了一起，成为了重要的一员，深受欢迎。 發(fā)表于：2022/4/29 应用在智能照明领域的环境光传感芯片 智能照明是指利用计算机、无线通讯数据传输、扩频电力载波通讯技术、计算机智能化信息处理及节能型电器控制等技术组成的分布式无线遥测、遥控、遥讯控制系统。具有灯光亮度的强弱调节、灯光软启动、定时控制、场景设置等功能；并达到预定的特点。 發(fā)表于：2022/4/29 新款高压、长寿命干簧继电器具有最高200W额定功率 英国Pickering Electronics 公司再次发布了一款属于特别的 67系列的高压继电器。 新产品是 Pickering 产品全线中功率最高的开关，额定功率高达惊人的 200W。 67系列继电器具有最高8 kV 的截止电压和 6kV的 切换电压，以及200W的额定功率，采用单列直插（SIL）的引线框架，且线圈采用无骨架绕线结构， 因此该系列继电器的封装比其他同类器件更小。 發(fā)表于：2022/4/29 贸泽赞助FIRST 机器人大赛支持下一代工程师锐意创新 2022年4月28日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 很荣幸宣布独家赞助在休斯敦举行的本届FIRST®机器人大赛的名人堂活动。 發(fā)表于：2022/4/29 龙芯：推7nm芯片，2025年走向开放市场，2035年与X86、ARM鼎立 一说起国产CPU，相信大家对龙芯还是很熟悉的，毕竟在6大国产CPU中，龙芯可能是自研程度最高的了，特别是去年推出的龙芯3A／3C5000系列处理器，可是采用了自研的指令集LoongArch。 發(fā)表于：2022/4/29 日本用钻石做晶圆，用于量子计算机，一块晶圆，相当10亿张DVD 众所周知，目前的半导体材料，还是以硅为主。虽然也有其它材料在开发，比如碳基材料、SiC、GaN等材料，但至少目前还不是主流。 發(fā)表于：2022/4/29 余承东：华为手机产能回归，新一代折叠屏明天见！ 4月27日，华为终端微博发布了一条华为常务董事余承东对新机的预热视频。他在视频中表示，今年华为手机的供应得到极大的改善，华为手机产能回归，华为手机回来了，大家能买到华为手机了。 發(fā)表于：2022/4/29 冲击高端，中国手机的无限战争 2007年，苹果凭借着初代iPhone，开启了一个时代的大幕，跟随着苹果的脚步，中国的消费电子市场也迎来了跨越式的发展，更为关键的是，在全球化大分工的趋势下，中国大陆凭借着人口红利与政策激励，逐渐形成了一条蔚为壮观的“苹果产业链”。 發(fā)表于：2022/4/28 自动感应水龙头上常用接近传感芯片推荐 在21世纪智能化时代下，现在的科技产品越来越贴近人们的生活，给我们生活带来了很多方便，随着感应类传感芯片的普及；水龙头也由原来的手动开关升级到智能感应出水，需要洗手时候，只需要把手伸到水龙头前，就能自动出水。 發(fā)表于：2022/4/28 追加千万部iPhone 13 Pro产量，销售预期很高吗？中国手机厂商怎么了？ 来自各家数据分析机构的报告显示，苹果公司的iPhone13系列的销量不错，超越了之前的iPhone12系列。可以说，新一代的iPhone旗舰产品得到了用户的拥趸。 發(fā)表于：2022/4/28 Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品 基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用，节省空间，有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。 發(fā)表于：2022/4/27 <…166167168169170171172173174175…>
