電子元件相關(guān)文章 8英寸晶圆短缺，看不到尽头 供应商正在投资新的12英寸（300mm）晶圆产能，但这可能还不够。尽管8英寸（200mm）晶圆的需求迅速增长，但只有位于芬兰的中国公司Okmetic 和中国的新玩家正在增加产能。 發(fā)表于：2022/5/20 从B端定制到C端开售 鼎桥正在刷“新” 时间来到2022年，智能手机市场涌现出不少“新玩家”，行业再次热闹起来。前段时间，蔚来被曝正在组建手机团队，公司在招聘网站上发布了一系列手机业务相关岗位；近期，业界又传出消息，吉利收购魅族手机已经进入最后交割阶段，距正式进军机圈只差一个官宣。 發(fā)表于：2022/5/20 特斯拉新款Model Y即将首发4680电池 据媒体报道，今年2月份曾有报道称，特斯拉已开始在得克萨斯超级工厂生产配备4680电池的Model Y，虽然未能在预计的一季度开始交付，但在4月7日得克萨斯超级工厂举行开业典礼时，特斯拉在工厂内展示了一辆配备4680电池的Model Y，意味着他们已开始生产这一款电动汽车，至少是有生产。 發(fā)表于：2022/5/20 新品|AHT2415C温湿度探头:体积细小、防尘防水汽 目前,采用传感技术对封闭空间内的温湿度等指标进行有效的监管和控制,能实现产品设备更多的自动化功能,让我们的生活更加智能。 發(fā)表于：2022/5/20 高通将发布新款芯片，重点却是它与台积电联手为华为定制的版本 据悉高通将在5月20日发布新款芯片骁龙8G1＋，不过更吸引眼球的却是它和台积电联合为华为定制的低功耗版本的骁龙8G1＋，凸显出台积电和高通对华为的重视，这可能是因为华为依然对行业具有重要影响力。 發(fā)表于：2022/5/19 挖来华虹旗下研发高管！富士康冲刺28nm，月产能4万片！ 5月19日，最新报道显示，马来西亚最大的晶圆代工厂SilTerra自从被当地的DNeX集团与中国北京盛世投资接手后不断扩大布局，日前更挖角华虹旗下12寸厂上海华力微电子研发高管彭树根，出任SilTerra首席执行官。 發(fā)表于：2022/5/19 国产手机产业链不能依赖苹果，如今再次得到证明 早前国内媒体提出警告，指出国产手机产业链不能过于依赖苹果，不过国产手机产业链仍然蜂拥冲向苹果，原因是苹果可以提供更丰厚的利润，然而先是欧非光等中国企业被苹果踢出供应链后导致业绩大幅亏损，近日刚刚进入苹果供应链不久的京东方又被踢出供应链，再次说明了这个问题。 發(fā)表于：2022/5/19 旺泓4530A光距感-接近传感芯片应用及优点介绍 传感器是一种信息检测装置，是物联网信息采集最重要的中介，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器的存在和发展，让物联网真正地实现万物互联。 發(fā)表于：2022/5/19 ICinsights：中国公司仅生产了全球2.4%的芯片 据ICinsights报道，中国的集成电路市场和中国本土的集成电路生产之间应该有一个非常明确的区别。IC Insights 经常表示，尽管中国自 2005 年以来一直是最大的 IC消费国，但这并不一定意味着中国的 IC产量会立即或永远随之大幅增长。 發(fā)表于：2022/5/19 日本功率半导体的“焦虑” 巨大的潜力背后，市场云诡波谲。面对来自欧美以及中国厂商的多面竞争和压力，日本功率半导体产业面临的问题是，他们能否保住自己的利基市场。 發(fā)表于：2022/5/19 中国联通发布eSIM手机壳，华为率先使用 5月17日，全球首款通过eSIM技术，实现4G手机秒变5G的手机壳“5G通信壳”正式发布。这款产品首发支持中国联通eSIM服务，6月初起，中国联通APP、中国联通营业厅有售。 發(fā)表于：2022/5/19 2nm被绕过！台积电将在6月份全面转投1.4nm 台积电的3nm依然延续的是FinFET(鳍式场效应)晶体管结构，而非三星那套难度更高的GAA晶体管。然而，台积电明显道行更深，知道当前制程节点命名混乱，谁的良率高显然更能占得先机。 發(fā)表于：2022/5/19 长江存储预计年底正式推出192层3D闪存 在NAND闪存行业，随着长江存储在2019年量产自研的64层闪存，国内厂商已经杀进了这个行业，自研的Xtacking晶栈技术不熟三星等五大原厂，连续推出了64层、128层产品之后，今年要量产192层闪存了。 發(fā)表于：2022/5/19 iOS 16被曝跳票！内部版本BUG太多 早些时候，有消息称苹果计划在6月6日的WWDC 2022开发者大会上，正式发布iOS 16以及其他操作系统的重大更新。 發(fā)表于：2022/5/19 华为P50 Pro“5G通信壳”正式发布！ 5月17日,支持双模 5G 的“5G通信壳”正式官宣发布。该产品通过手机壳内嵌eSIM芯片与5G modem,实现手机网络4G升级为5G,由数源科技(Soyealink)研发生产。 發(fā)表于：2022/5/18 <…154155156157158159160161162163…>
