電子元件相關(guān)文章 碳化硅五巨头博弈 以SiC市场为例，美国在SiC 领域全球独大，美国Wolfspeed、Ⅱ－Ⅵ、Transphorm、道康宁等行业巨头占据了全球70％以上的市场份额； 發(fā)表于：2022/6/10 潜力无限的汽车存储芯片 随着智能化、电动化浪潮的推进，汽车芯片的含量成倍提升，电动车半导体含量约为燃油车2倍，智能车为8－10倍。需求增量端2020年全球约需要439亿颗汽车芯片，2035年增长为1285亿颗。价值增量端，2020年汽车芯片价值量为339亿美元，2035年为893亿美元。可见芯片将成为汽车新利润增长点，有望成为引领半导体发展新驱动力。 發(fā)表于：2022/6/10 DAC解码芯片ES9023特性评测简介 美国ES9023是一款单端输出24bit立体声音频数模转换DAC芯片，芯片内集成2Vrms输出的驱动运放。采用了业界先进的SABRE数-模转换技术；集音质、高性价比于一身，使之成为数模转换的理想选择。 發(fā)表于：2022/6/10 瑞萨电子发布RZ/T2M电机控制MPU，实现对伺服电机快速、高精度控制 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布,推出瑞萨高性能的RZ/T2M电机控制微处理器单元(MPU),应用于交流伺服驱动器和工业机器人等领域。RZ/T2M在单芯片上结合了快速、高精度的实时电机控制能力以及对最新的工业以太网协议的支持,同时实现功能安全操作。通过为电机控制提供所有必要的外设功能,RZ/T2M能够为用户显著减少外部元件数量,从而缩减BOM成本和产品尺寸。 發(fā)表于：2022/6/10 贸泽备货UnitedSiC UF4C/SC 1200V第四代SiC FET为各类电源应用提供更好的支持 2022年6月9日 – 提供超丰富半导体和电子元器件？的业界知名新品引入 （NPI） 分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开始分销UnitedSiC（现已被Qorvo?收购）的UF4C和UF4SC 1200V碳化硅 （SiC） FET。作为广泛的高性能SiC FET系列产品，此第四代器件具有出色的导通电阻特性，适用于主流800V总线架构中的电源解决方案，如电动汽车车载充电器、工业电池充电器、工业电源、DC-DC太阳能逆变器等应用。 發(fā)表于：2022/6/9 光距感接近传感芯片4530A产品应用分享 随着电子计算机、生产自动化、现代信息等科学技术的发展，对传感器的需求量与日俱增，其应用的领域已渗入到国民经济的各个部门以及人们的日常文化生活之中。 發(fā)表于：2022/6/9 中国发力，半导体设备的疯狂还将延续 编者按：自1956年中国将半导体作为国家重要的发展领域后，今年是第66个年头。回望66年的发展，从无到有、从小到大，半导体产业经历了风雨坎坷同时又迸发出无限的生机。在中国“十四五”提出数字经济发展规划，瞄准集成电路等战略性领域之际，半导体产业纵横推出“国产化进程”系列专题，讲述当今中国半导体各领域发展进程，解析国产化最新态势。 發(fā)表于：2022/6/9 Vishay推出兼顾高可靠性和高性能的新款AEC-Q200标准薄型DC Link薄膜电容器 宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年6月8日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列薄型符合AEC-Q200标准的DC-Link金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP1848Se DC-Link。Vishay Roederstein MKP1848Se DC-Link是业界先进器件,在额定电压、温度60 °C / 相对湿度93 %条件下,经过长达56天温湿度偏压(THB)测试,满足汽车高湿环境应用需求。 發(fā)表于：2022/6/9 5分钟看完苹果WWDC2022大会：M2芯片终于来了！ 6月7日凌晨，苹果在WWDC2022大会上，正式发布了新一代自研芯片苹果M2。它采用新一代增强5nm制程工艺，晶体管数高达200亿个，比M1增加25％，尺寸也更大很多。并且，其性能也获得全面飞跃，这很可能是目前最强的处理器了。 發(fā)表于：2022/6/9 应用在电视触摸屏中的十四通道智能触摸芯片 触摸电视是在普通的电视机上面增加带触摸功能的触摸屏设备让普通电视变的可以触摸、可以控制电脑工作，配合各种应用领域的行业软件，可以广泛用于信息查询，可以为用户提供更直观，生动的交互平台。 發(fā)表于：2022/6/9 半导体的基石，中国产业腾飞无法回避的痛 编者按：自1956年中国将半导体作为国家重要的发展领域后，今年是第66个年头。回望66年的发展，从无到有、从小到大，半导体产业经历了风雨坎坷同时又迸发出无限的生机。在中国“十四五”提出数字经济发展规划，瞄准集成电路等战略性领域之际，半导体产业纵横推出“国产化进程”系列专题，讲述当今中国半导体各领域发展进程，解析国产化最新态势，本期为“国产化进程”专题半导体产业链篇第一篇文章：半导体材料。 發(fā)表于：2022/6/9 台积电确认：2nm转向纳米片，未来看好CFET 据外媒eetimes报道，台积电早前与少数几家媒体分享了其工艺路线图。按照他们所说，台积电将在2025年推出使用纳米片晶体管的2nm工艺。而展望未来，代工厂正在评估CFET等工艺技术，以将其当作纳米片的“接班人”。 發(fā)表于：2022/6/8 砍单风暴来袭，这次是5G芯片，联发科砍35%、高通高阶降15% 知名分析师郭明錤看坏消费性电子需求，特别是Android阵营手机供应链，郭明錤再度示警，累计至今年中国大陆手机品牌厂已下砍手机订单2.7亿台，其中，联发科已对第4季5G芯片砍单达35%、高通8系也下调15%，且后续旧款还会降价大拍卖。 發(fā)表于：2022/6/7 制程竞赛，台积电绕过2nm制程，直奔1.4nm，0.2nm还远吗 台积电已经多次明确指出，3nm制程将于下半年规模投产。台积电的3nm制程依旧延续FinFET（鳍式场效应）电晶体结构，而非三星那套难度更高的GAA（闸极全环）电晶体。然而，台积电明显道行更深，知道当前制程节点命名混乱，谁的良率高显然更能占得先机。 發(fā)表于：2022/6/7 理想汽车：芯片荒持续！自研芯片能自救吗 面对持续性的芯片荒，理想汽车终于是坐不住了。理想汽车曾因疫情影响，遭遇毫米波雷达芯片供应短缺危机，新车不得不减配交付，产品终端销量因此受到影响，所以理想汽车对于自研芯片有着更加深切的诉求。 發(fā)表于：2022/6/7 <…144145146147148149150151152153…>
