電子元件相關文章 大联大世平集团推出基于NXP产品的电竞鼠标方案 2022年9月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商－－－大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电竞鼠标方案。 發表于：2022/9/7 高性能DSP音频处理芯片—DU512详细概述 DSP是一类嵌入式通用可编程微处理器，主要用于实现对信号的采集、识别、变换、增强、控制等算法处理，是各类嵌入式系统的“大脑”应用十分广泛。 發表于：2022/9/7 32位DSP内核音频处理芯片DU561数据手册 DU562是一款由工采网代理的集成多种音效算法高性能32位DSP核光纤接口音频处理芯片，能实现多种音频功能如混响、均衡、滤波、反馈抑制等。适用于便携式蓝牙、Wi-Fi 音箱、便携式耳机、汽车和家用音响。 發表于：2022/9/7 摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资，加速物联网连接，变革数字科技的未来 2022年9月7日——澳大利亚悉尼——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本领先的特定用途集成电路(ASIC)和片上系统(SOC)服务公司MegaChips Corporation领投，现有投资者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、 Uniseed、Malcolm and Lucy Turnbull等也参与了投资。 發表于：2022/9/7 2nm那么难，日本成吗？ 美国于近日确立了促进国内半导体生产的法案“CHIPS and Science Act（CHIPS法案）”，但三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等韩国半导体厂家是否接受美国政府的资金援助，还是未知数。日本经济产业省曾发布新闻称，在2024年之前日本和美国合作研发2纳米逻辑半导体，并计划在日本量产。而笔者认为，这是完全不可能的，简直是天大的笑话！ 發表于：2022/9/7 全球首颗北斗短报文SoC芯片进入量产 日前，国内独立第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片发布公告称，公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段。 發表于：2022/9/7 2022年5G FWA设备出货量估将达760万台，北美、欧洲率先发展为供应链注入新商机 Sep. 6, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示，由于5G覆盖范围扩大和市场对固定无线接入（Fixed Wireless Access，FWA）服务需求成长，2022年5G FWA设备出货量达760万台，年增111%；2023年5G FWA设备出货量预估为1,300万台。 發表于：2022/9/7 无惧严苛外部环境 空间站航天芯片经受住了考验 9月2日0时33分，在经过约6小时的出舱活动后，神舟十四号航天员乘组圆满完成空间站问天实验舱首次出舱任务。这也意味着国产宇航芯片等电子元器件再次经受住了严苛环境的考验，以优异的性能助力中国空间站建造之路向前更进一步，成为中国人自立自强的真实写照。 發表于：2022/9/6 电力电子课程：第 5 部分 - 可控硅、双向可控硅 [导读]如前几篇文章所述，大电流流经电缆和高截面连接。需要能够承受高电流强度而不会损坏自身或在极高温度下运行的特殊电子元件，以便切换、控制或转移该电流。电力电子元件是静态半导体器件，可以控制微弱的控制信号以产生高输出功率。 發表于：2022/9/6 电力电子课程第 4 部分： PCB设计 [导读]通常，设计人员只关注电源组件和最大化使用能量的最佳技术。但是他们忘记了研究最好的 PCB 解决方案及其相关的最佳电子元件布置。最近，项目已经基于采用能够承受大工作功率的高度集成的组件。高电流和电压的管理需要非常复杂的技术挑战。印刷电路板是热量必须通过的第一个障碍，它们需要以最佳方式进行设计。 發表于：2022/9/6 电力电子课程第 3 部分： 电缆、电线 [导读]在深入电力电子领域之前，我们将在电力电子课程的第三部分讨论一个关键主题。电缆、电线、PCB和板用于识别能量传输系统，这些系统始终需要正确计算和确定尺寸。 设计人员必须从支撑和布线系统开始创建自己的电路。使用强大的电源组件构建的解决方案，但连接结构和电线的结构很差，很快就会失效。 發表于：2022/9/6 电力电子课程第 2 部分：电路效率 [导读]电力电子的概念已经发展，如今它与与电力转换、其控制和相对效率相关的技术相关联。该部门还与适合能源转换的所有电气和电子系统密切相关。在电力电子中进行的电路研究主要集中在效率上。能源是一种非常宝贵的资源，必须以尽可能最便宜的方式使用。正是由于这个原因，必须尽量减少电子设备中的散热和功率损耗。 發表于：2022/9/6 Mate 50系列主摄传感器尺寸是1/1.56英寸，单位像素面积为仅1.0微米 9月4日上午消息，据华为终端消息，HUAWEI Mate 50系列及全场景新品秋季发布会9月6日14：30举行。华为Mate 50系列主摄是5000万像素，型号可能是索尼IMX766。据悉， Mate 50系列主摄传感器尺寸是1/1.56英寸，单位像素面积为1.0微米， 支持像素四合一，可以合成2.0微米大像素。 發表于：2022/9/6 一场关于3nm先进工艺芯片的竞赛开启，三星旗舰机将全部采用高通骁龙芯片？ 集邦咨询发布的一份资料显示，三星电子今年第二季的闪存芯片市占率环比下滑，SK 海力士则有所上升。三星电子第二季销售额环比减少 5.4%，为 59.8 亿美元。其市占率环比下滑 2.3 个百分点，为 33%。 發表于：2022/9/6 骁龙6 Gen1的参数遭到曝光，这款芯片或将全面统治低端机市场？ 近日，多款采用4nm制程芯片的手机，被用户吐槽存在发热量高和功耗高等方面的问题。据了解，此次涉嫌功耗过热的三款顶级手机芯片，分别是高通骁龙8 Gen 1、三星Exynos 2200、联发科天玑9000，均为目前各厂商高端芯片的代表。同时，天玑9000的生产商为台积电，Exynos 2200和骁龙 8 Gen 1的生产商三星，为排名前两位的芯片代工制造商。 發表于：2022/9/6 <…118119120121122123124125126127…>
