電子元件相關文章 经纬恒润持续发力底盘域控制器领域 伴随汽车智能化、网联化发展带来的信息流激增，整车不同控制器之间的交互需求明显提升，汽车EE架构正在从分布式到域集中式再到中央计算式逐渐进化，当前正处于快速过渡阶段。在过渡过程中，整车ECU数量骤减，线束布置不断优化，控制功能不断集中，域控制器作为整车EE架构中的核心控制单元，具有举足轻重的作用。 發表于：2022/10/18 艾为芯助力腾势D9树立电动汽车新标杆 近两年，各大汽车厂商在激战SUV市场之后，纷纷将目标投向MPV这一细分市场。作为中德合资汽车品牌的先行者，腾势在今年重整品牌渠道后推出了首款车型——腾势D9。腾势D9在预售两个月内，订单就超过了3万份，足以看出这款车的市场竞争力。 發表于：2022/10/18 量程可灵活配置、多种传感一体、低功耗深水液位计 当前，城市防洪安全、河道管理等问题日益严峻，采用现代自动化手段，建设城市内涝积水、河道、水库等实时监控系统，动态掌握区域内积水安全情况，已成为促进社会发展、保障人民群众安全的迫切需求。 發表于：2022/10/18 性能可提升44%，三星使用BSPDN技术开发2nm芯片 据业内消息，近日三星的技术研究员在三星主办的 SEDEX 2022会议上宣布了BSPDN技术，并表示三星将计划使用BSPDN技术来开发2nm制程工艺的芯片，其性能会得到大幅的提升。 發表于：2022/10/17 美国调查台积电、三星专利侵权，某些芯片或将禁止销售 美国国际贸易委员会（USITC）表示，将就某些半某些半导体设备和集成电路以及移动设备，对台积电、三星电子以及高通公司展开专利侵权调查。 發表于：2022/10/17 一文看懂车规3D触控 随着智能触控和智能表面概念在汽车应用上的兴起，纯电容触控技术被广泛应用于汽车内外饰应用中，替代传统机械按键，在一定程度上提升了汽车人机交互体验感和科技感，但随着越来越多各类人机交互应用场景的出现，以及基于传统纯电容方案大规模进入汽车走向市场，单纯的电容触控方案的弊端从开发侧到用户侧越来越显现出来，包括按键误触问题，多按键盲操问题，水的误触发问题，EMC抗干扰问题等等都对智能触控和智能表面在汽车上的更大规模应用与普及构成了一定的障碍 發表于：2022/10/17 模拟芯片，也撑不住了？ 由于一些众所周知的原因，让最近原本就已经很惨淡的全球半导体产业更“雪上加霜”，彭博的统计显示，上周四收盘以来短短数日，全球半导体类股市值累积蒸发超过2400 亿美元。事实上，今年以来，芯片巨头的市值就没有让人放心过，《芯片大厂，跌跌不休》一文统计了今年年初至9月底的芯片头部企业股价波动情况，其中，数字芯片和存储芯片厂商的市值跌幅可以用“惨烈”一词来形容，多家数字芯片厂商市值腰斩，相比之下，模拟芯片成为了最“抗跌”赛道，龙头厂商德州仪器跌幅仅为15.81%，可以说表现十分亮眼。 發表于：2022/10/13 求一种基于i.MX RT1170微控制器的汽车数字仪表盘方案 2022年9月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1170微控制器的汽车数字仪表盘方案。 發表于：2022/10/12 Nexperia成功增强其CFP功率二极管的范围 Nexperia今天宣布推出其快速扩展的铜夹片FlatPower (CFP)封装二极管系列的最新产品，主要应用于工业和汽车领域。 發表于：2022/10/12 半导体到底怎么了？ 半导体在过去两年不到，便经历了从缺芯到消费砍单、库存堆积的演变，让不少人感受到了芯片周期性的威力。周期性还在消化中，半导体便又遭到了“暴击”：10月7日，美国修改了出口管制，加大了对中国科技行业尤其芯片领域的限制。 發表于：2022/10/12 芯片指令集架构，真的重要吗？ 在过去的十年中，ARM CPU厂商多次尝试打入高性能 CPU 市场，因此我们看到大量关于 ARM 努力的文章、视频和讨论也就不足为奇了，其中许多文章关注的是两种指令集架构（ISA）的差异。 在本文中，我们将汇集研究、来自非常熟悉 CPU 的人的评论以及我们的一些内部数据，以说明为什么专注于 ISA 是浪费时间，并让我们开始在我们的小冒险中，让我们参考 Anandtech 对 Jim Keller 的采访，Jim Keller 是一位工程师，他曾参与过多种成功的 CPU 设计，包括 AMD 的 Zen 和 Apple 的 A4/A5。 “关于指令集的争论是一个非常悲伤的故事。”Jim keller在接受AnandTech采访时说。完整采访请查看文章《Jim Keller：在指令集上辩论是一件悲哀的事情》 發表于：2022/10/12 功率半导体，不相信下行周期 日前，半导体市场研究机构IC insights公布的数据显示，2022年全球功率半导体的销售额预计将同比增长11%，达到245亿美元，实现连续第六年的增长，达到创纪录的历史最高水平。 發表于：2022/10/11 当汽车成为服务器，固态存储要如何创新？ 近几年，汽车一改传统的机械属性，进入了一个由软硬件定义车辆的新时代。迈向电动化、联网化、智能化和共享化的汽车正孕育出海量的数据，这对车辆中的各类芯片，如MCU芯片、存储芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片等提出了新的要求，同时汽车芯片的用量和重要性也成倍提升。新时期的汽车芯片领域已然成为半导体行业下一个巨大的增量市场。其中，承载着数据存储和传输的存储芯片正成为汽车智能化发展中越来越重要的组成部分。 發表于：2022/10/10 双声道高保真大功率数字功放芯片有哪些？ “数字功放”也叫D类功放class-D；是功率放大级完全处于开关状态的放大器，它放大的是0与1的数字信号；具有失真小、噪音低、动态范围大等特点；尤其在音质的冷暖度、解析力，背景的宁静、低频的震撼力度方面表现优异，高效率、高保真使其声音准确且清晰。 發表于：2022/10/9 揭秘汽车半导体危机的真相 本轮汽车半导体的供应危机仍在持续，日本、欧洲、北美等市场的供需失衡，导致整车制造商的减产与停产事故频发。中国汽车市场的快速反弹，并没有从根本上消除半导体的供应危机。地缘政治日趋紧张，半导体特别是车载半导体的供应危机在加深，国产化替代的虚实有待于验证。 發表于：2022/10/9 <…110111112113114115116117118119…>
