消費電子最新文章 三星推出首款 5nm 移动处理器Exynos 1080 三星 Exynos 于11月12日在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会，并发布了具有旗舰级性能的 Exynos 1080 移动处理芯片。 發表于：2020/11/13 提前17天！TCL华星t7项目正式量产 2020年11月11日，TCL华星第11代超高清新型显示器件生产线项目（t7项目）量产投入仪式于t7 FAB主厂房L20层圆满举行。 發表于：2020/11/13 荣耀与华为分别，将摆脱美国“实体清单”限制？ 早在今年10月，荣耀将被出售的消息就不胫而走，这也被视作华为规避美国制裁不得已之举。随后有接近华为和荣耀人士辟谣表示，华为出售荣耀手机业务/荣耀品牌为不实消息，一位接近荣耀总裁赵明的人士透露，九月中旬，荣耀总裁赵明曾在内部否认荣耀将被出售。11月，荣耀内部人士透露，目前荣耀业务已确定收购方案，不久后将从华为剥离。 發表于：2020/11/13 三星有望代工苹果M1芯片！ 苹果公司11月10日推出首款自有Mac计算机处理器“M1”，且一并发布内置M1的MacBook Air、MacBook Pro及Mac Mini。韩国媒体传出，越来越多业界人士认为，由于台积电产能吃紧，三星电子（Samsung Electronics Co.）可能会在暌违5年后，首度为苹果代工PC与笔记本处理器。 發表于：2020/11/13 超越 i9-10900K！AMD Ryzen 5000系列处理器Zen 3架构分析 在过去很长的一段时间中，AMD一直无法在桌面处理器的单核心性能领先Intel，只能靠着在单一处理器封装塞入更多核心，以及设定较低的价格，与对手在市场相互拼搏，然而AMD却透过Ryzen 5000系列处理器反转此一情况，就让我们一起来看看Zen 3架构的改变之处。 發表于：2020/11/13 鸿海证实：有意买下八英寸晶圆厂 据technews包搭配。市场9 月初时传出鸿海竞标马来西亚半导体晶圆代工厂矽佳（Silterra Malaysia），鸿海董事长刘扬伟日前于法说会上证实确有此事，集团正在参与矽佳晶圆股权竞标，预计最快年底有结果。 發表于：2020/11/13 进击的铠侠 从随身携带的手机U盘，到PC笔记本中的硬盘，存储产品是很多人日常生活中不可缺少的设备，纵览整个存储市场，品牌也是五花八门，今年以来，“铠侠”这个品牌正频频出现在大众眼前。 發表于：2020/11/13 外媒：英特尔服务器芯片未来不明朗 近来，关于英特尔服务器芯片的未来走势，有了很多的评论。下面我们从一个从一个产品技术分析的文章，看行业专家对英特尔服务器业务未来的评价。 發表于：2020/11/13 谷歌自研手机芯片即将面世？ 据外媒computerworld报道，Google的自制处理器可能会在几个月内开始出现在Pixel产品中，这可能会对设备的发展产生有意义的变化。 發表于：2020/11/13 三星斥资千亿改进8英寸晶圆厂，并导入自动化运输设备 在半导体产业链中，上游晶体代工持续涨价。为提高生产效率，满足市场需求，解决8英寸晶圆供不应求问题，三星考虑针对旗下的8英寸晶圆厂进行自动化投资。 發表于：2020/11/13 行至XPU平台节点 半导体三雄必有一战 英特尔这几年估计心很累。 除了PC销量下滑、工艺进展迟滞，当英伟达股价上涨、新型AI处理器问世、AMD收购赛灵思、苹果发布新芯片……英特尔每每都要被拖出来吊打一次。 發表于：2020/11/12 荣耀到底值多少钱？ 华为究竟会不会出售荣耀？很多人都在猜测。 先是10月份行业分析师郭明錤站在个人角度发布报告预测，若华为出售荣耀手机业务，对荣耀品牌、供应商与中国电子业是多赢局面，一石激起千层浪。 發表于：2020/11/12 瑞萨电子携手亚创（Altran）采用低速率脉冲超宽带芯片 共同开发全新社交距离手环 2020 年 11 月 12 日，日本东京/美国纽约讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）与工程和研发服务全球领导者凯捷集团旗下亚创公司今日共同宣布，已合作开发出基于超宽带（UWB）的社交距离可穿戴应用解决方案。今年早期，瑞萨宣布已从专门从事安全UWB低功耗芯片的无晶圆厂半导体厂商——3db Access AG获得UWB技术授权，以加强瑞萨微控制器（MCU）产品。 發表于：2020/11/12 贸泽电子与音频芯片创新业者ESS Technology签署全球分销协议 2020年11月12日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与音频芯片行业的知名供应商ESS Technology签署了全球分销协议。签约之后，系统设计人员便可轻松获取ESS面向家用、移动、汽车和发烧友市场的各种音频芯片产品组合。 發表于：2020/11/12 Maxim Integrated推出业界最小的四路输出SIMO电源管理IC，将功率密度提高85% 中国，北京—2020年11月11日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77655单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC)，以最高功率密度实现新的技术突破，适用于尺寸极小的下一代设备。与最接近的竞争方案相比，该款PMIC将方案尺寸缩小70%，4路升/降压转换通道可提供700mA电流，且仅需一个外部电感，总方案尺寸仅为17mm2。 發表于：2020/11/12 <…736737738739740741742743744745…>
