消費(fèi)電子最新文章 采用 GaN 的 Cyclo 转换器如何帮助优化微型逆变器和便携式电源设计 本文介绍了一种新型单级转换器参考设计 TIDA-010954，该设计使上述终端设备的实施更高效、体积更小，同时降低了成本。功率转换控制算法基于扩展相移，降低了对 MCU 速度和软件复杂性的要求。 發(fā)表于：2025/8/23 基于Nordic nRF54L15 SoC的智能球技术 2025年8月21日，电子娱乐与酒店连锁品牌Puttshack推出升级版本智能高尔夫球追踪技术，该技术基于Nordic Semiconductor下一代nRF54L15系统级芯片 (SoC)打造。 發(fā)表于：2025/8/23 传三星HBM4已通过英伟达验证 8月21日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子（Samsung Electronics）的第6代高带宽内存HBM4的样品已获得英伟达（Nvidia）的验证通过，预计8月底便可进入最终的预生产（pre-production，PP）阶段，若测试顺利，则最快今年底便能开始量产。 一名业内人士透露，据其了解三星HBM4的各种质量项目（包括良率等）皆获得了英伟达的正面评价，目前已进入预生产阶段。“若预生产测试也通过，估计11月或12月就可量产。” 發(fā)表于：2025/8/22 DeepSeek-V3.1发布：专为国产芯片设计浮点数格式 近日，深度求索（DeepSeek）正式发布新一代大模型 DeepSeek-V3.1，并首次公开提及采用“UE8M0 FP8 Scale”参数精度。这一技术细节的披露，迅速引发行业关注。 發(fā)表于：2025/8/22 谷歌Tensor G5发布 8月21日消息，谷歌刚刚发布了新一代 Pixel 10 系列机型，其搭载了谷歌最新的Tensor G5处理器，这是谷歌首款交由台积电代工的出货量，并且也是谷歌当前最强的移动处理器。 發(fā)表于：2025/8/22 象帝先新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺 近期，业内有传闻称，在国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）获得安孚科技投资后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺，算力达160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2显存，图形渲染能力已适配《黑神话悟空》。 發(fā)表于：2025/8/22 三星电子也考虑入股英特尔？ 8月21日消息，据韩国Etnews媒体报道，继软银集团宣布将对英特尔投资20亿美元之后，韩国科技巨头三星电子也正在考虑对英特尔进行股权投资。 發(fā)表于：2025/8/22 二季度全球DRAM市场规模环比增长20% 据媒体报道，AI驱动以HBM3E和高容量DDR5为代表的高价值DRAM需求持续增长，以及二季度存储原厂EOL通知刺激传统DDR4/LPDDR4X价格与需求快速攀升的双重驱动下，2025年二季度全球DRAM市场规模环比增长20%至321.01亿美元，创历史季度新高。 發(fā)表于：2025/8/20 传英伟达将自研HBM Base Die 8月18日消息，据台媒《工商时报》报道称，人工智能（AI）芯片大厂英伟达已经启动下一代高带宽内存HBM底层芯片（ Base Die）的自研计划，并且未来英伟达无论需要家供应商的HBM，其底层的逻辑芯片都将采用英伟达的自研方案，预计首款产品将使用3nm制程打造，最快将于2027年下半年开始试产。 發(fā)表于：2025/8/19 软银20亿美元入股英特尔 成第五大股东 刚刚，日本软银集团与英特尔发布声明，宣布双方已于日本东京时间8月19日、美国当地时间8月18日签署了最终证券购买协议，根据该协议，软银将以每股 23 美元的价格对英特尔普通股进行 20 亿美元的投资。该交易受惯例成交条件的约束。 發(fā)表于：2025/8/19 铁威马D1 SSD Plus：CNC工艺带来极致体验 前不久铁威马推出了一款备受瞩目的新款硬盘盒——D1 SSD Plus，凭借其出色的CNC工业设计、小巧便携的身形、极致的高速传输以及低温运行表现，迅速成为存储市场的焦点。 發(fā)表于：2025/8/19 AMD宣布11月11日公布下一代产品与技术路线图 8月18日消息，AMD宣布，将于2025年11月11日在纽约举行其年度财务分析师大会，在这次大会上，AMD将公布其下一代技术和产品的路线图。 發(fā)表于：2025/8/19 SK海力士终结三星33年霸主地位 成为全球最大DRAM制造商 8 月 17 日消息，得益于 AI 带动的 HBM 需求，以及与英伟达的独家供货合作，SK海力士在 2025 年上半年超越了保持 33 年霸主地位的三星电子，成为全球最大 DRAM 制造商。 發(fā)表于：2025/8/18 曝最新Arm公版架构小米玄戒O2最快明年Q2亮相 8月17日消息，今日，数码博主“定焦数码”爆料称，Xring O2（玄戒O2）预计明年二至三季度亮相，初步判断9月左右。 据悉，玄戒O2将采用Arm最新公版架构，凭借更大的规模，保底可带来15%以上的IPC提升。 發(fā)表于：2025/8/18 简析DDR内存和LPDDR内存为何无法互相替代 大家在购买DIY配件的时候，看到的内存类型是DDR（例如DDR4、DDR5），而购买笔记本、智能手机/平板电脑等产品看到的却是LPDDR（例如LPDDR4，LPDDR5，以及增强版的LPDDR5x、LPDDR5t等）。 發(fā)表于：2025/8/18 <…68697071727374757677…>
