消費(fèi)電子最新文章 国产芯片替代取得长足进展，其中汽车芯片进展神速 分析机构给出的2021年中国芯片发展成绩指出国产芯片替代已取得长足进展，在多个行业都取得了突破，其中汽车芯片的国产替代发展进展最快，国产芯片进入高度繁荣阶段。 發(fā)表于：2022/1/9 现实很严峻：2021年芯片进口金额将超4000亿美元，新的纪录 众所周知，国内一直有一个“缺芯少魂”的说法，指操作系统、芯片什么的国内自给不够，主要依赖进口。 發(fā)表于：2022/1/9 传音手机：一年一亿部称雄非洲的背后 说起手机，大家耳熟能详的有国产龙头华米OV（华为、小米、OPPO、vivo），也有海外巨头苹果、三星、诺基亚。但是，还有一个“隐形冠军”也许很多人不知道，它就是高居2020年全球手机销量排行榜第四位，占据着整个非洲大陆50多个国家和地区近半市场份额，在国内科创板上市，被称为“非洲手机之王”的传音手机。 發(fā)表于：2022/1/9 元宇宙、折叠屏催热OLED 巨头竞食千亿市场 2021年12月23日，华为发布首款纵向折叠屏手机P50 Pocket。仅在12月份，OPPO、荣耀等就先后官宣发布旗下首款折叠屏手机。至此，华为、三星、小米、OPPO等主流手机厂商都已推出了折叠屏手机，而折叠屏的背后其实都是2021年大火的OLED（有机发光半导体）屏幕。 發(fā)表于：2022/1/9 裁员、减产、转行！2021年TWS行业发生了什么？ 集微网消息 日前，IDC发布了《2021年第三季度中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》。报告显示，2021年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为3528万台，同比增长5.0%。市场增速显著下降，主要由市场需求乏力、产品定位不够清晰和部分供应压力三方面原因导致。 發(fā)表于：2022/1/9 韩媒：京东方将变更B12三期产线设计并生产15吋OLED面板 集微网消息，1月7日，CINNO Research援引韩媒报Thelec道称，中国面板厂商京东方进军IT用OLED面板市场。市场推测这是为了对应iPad等苹果IT产品的OLED市场。而目前在这一领域，三星显示和LG显示处于领先地位。 發(fā)表于：2022/1/9 剑指2nm芯片，没落日本重温半导体强国“旧梦” 根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的统计数据，2021年10月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值）较去年同月飙增5成（大增49.1%）至2,719.04亿日元，连续第10个月呈现增长，增幅连续第8个月达2位数。 發(fā)表于：2022/1/8 华为传来好消息，两款新麒麟处理器已准备就绪，余承东果然没骗人 在前两年的国内乃至全球手机市场，华为可谓是独领风骚，无论是产品出货量，还是用户口碑，都排名行业顶尖，甚至还曾超越苹果，被视为真正的国产品牌。但可惜的是，自从芯片规则生效后，华为自主研发的麒麟处理器得不到供应，导致手机业务遭遇了很大的阻力，直到现在都没有恢复过来。 發(fā)表于：2022/1/8 三星高管称大规模并购交易迫在眉睫 三星电子高级官员于美国当地时间1月5日在拉斯维加斯2022年国际消费电子展上表示，三星电子迟早会宣布大规模并购交易。 發(fā)表于：2022/1/8 罗升企业深入半导体产业布局，1.87亿入股半导体服务商 于2022年1月4日董事会通过投资案，为优化半导体产业布局，提供智能制造客户全方位的产品与服务，将取得资腾科技60％股权，总投资额共1．87亿元台币，共同争取半导体客户智能制造的服务商机。 發(fā)表于：2022/1/8 不怂骁龙8！凭骁龙778G跻身流畅榜前五，它是如何做到的？ 对于很多人来说，手机的配置越给力，自然就意味着日常的使用、游戏体验不会有太大的压力。而在配置到位的同时，如今大家似乎也开始逐渐地关注手机系统的流畅度表现，这可以说是成为了用户对于手机甚至是品牌好感度的一个决定性因素。而就在近日，鲁大师也公布了2021年12月新发布安卓手机的流畅榜，给到了消费者一些重要的购机参考。 發(fā)表于：2022/1/7 士兰微扩产计划开工！达产后收入将达11.4亿元 1月6日消息，近日，厦门海沧区2022年第一季度7个项目正式动工，总投资43．5亿元，士兰微电子的12英寸芯片产能扩产项目在列。 發(fā)表于：2022/1/7 打破垄断，喜提台积电、英特尔订单，国产造芯设备快速崛起 提及芯片制造，多数人脑海中首先想到的都是光刻机。光刻机是遏制我国半导体产业发展的重要设备之一。并且在短时间内，根本无法解决光刻机受制于人的问题。 發(fā)表于：2022/1/7 工艺倒退6年？华为将发布全新14nm芯片，突破限制 众所周知，2020年9月15日之后，华为麒麟芯片就成为了绝唱，没有厂商代工了，原因大家才最知道，就不再多说了。 發(fā)表于：2022/1/7 DB HiTek将采用硅基氮化镓技术改进8英寸半导体工艺 据媒体报道，韩国晶圆代工厂商DB HiTek采用在硅晶圆片上制备由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。 發(fā)表于：2022/1/7 <…472473474475476477478479480481…>
