消費電子最新文章 1nm芯片光刻机进入商用生产，ASML的光刻机到底有多好卖？ 光刻机是芯片生产制造的必要设备，目前，最先进的光刻机技术掌握在ASML手中。数据显示，ASML研发生产的DUV光刻机，能够生产7nm以上的芯片，而EUV光刻机则能够生产制造7nm以下的芯片，两款光刻机几乎占领了中高端市场。 發表于：2022/3/23 作为全球第一款3D封装的处理器，Bow IPU采用了台积电SoIC-WoW技术 引爆点是苹果公司在3月9日凌晨推出的用于PC的M1 Ultral芯片，该芯片号称是有史以来最强悍的芯片，但该芯片实现性能提升的途径不是制造工艺的提升，而是在封装环节将两个M1 Max通过内部互连而成。事实上，在M1 Ultral推出之前，一家叫做Graphcore的英国AI公司，也推出了新款AI处理器Bow IPU。这两款新品采用同一种封装技术——3D Wafer-on-Wafer提升性能，这项技术来自于中国台湾的台积电。 發表于：2022/3/23 芯片价格暴涨超百倍，“缺货+炒作”令芯片价格飞涨 持续两年之久的“缺芯”阴云仍笼罩着汽车行业，由此引发的芯片价格暴涨令人瞠目结舌。“意法半导体生产的车身电子稳定系统的核心芯片STL9369在一年的时间里，价格从20元左右涨到了2800元。”一位不愿透露姓名的上海赛格电子市场商户对《每日经济新闻》记者说。 發表于：2022/3/23 推动国产芯片发展外避免芯片断供也是保证汽车行业发展的重要一环 近年来，芯片短缺一直是行业内热议的话题，尽管台积电等国际大厂不断扩产，但在汽车行业的“新四化”推动下，芯片短缺问题依旧没能得到缓解。在此背景下，芯片行业受到了前所未有的重视，也成为了我国当前需要重点突破的“卡脖子”领域。 發表于：2022/3/23 realme真我GT Neo3与Pixelworks逐点半导体首次强强联手 带来Buff满格的超畅快游戏体验 中国上海，2022年3月22日——领先的创新视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks，Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体携手科技潮牌realme正式宣布，最新推出的realme真我GT Neo3智能手机搭载先进的Pixelworks X5系列视觉处理器，为游戏的丝滑体验注入强劲动能，同时搭配众多黑科技，用敢越级的态度诠释超畅快的用机体验。 發表于：2022/3/23 芯片泡沫里的初创危机 近年来，为促进芯片产业的自主化发展，我国持续加大了对于自身芯片产业的支持力度。在进口替代、政策引导、技术推动和资本加持的大背景下, 我国集成电路产业发展驶入快车道。 發表于：2022/3/23 5nm以下工艺良率低 三星：将寻找中国客户 据韩国媒体报道，三星电子新人联合CEO Kyung Kye-hyun日前在股东大会上表态，称三星今年芯片及零件部门的增长率有望优于全球芯片市场的9%，三星会设法提高产能，满足市场需求。 發表于：2022/3/23 Chiplet：豪门之间的性能竞赛新战场 可能很多人已经听到过Chiplet这个词，并且也通过各路大咖的报告和演讲对Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人将其视为延续“摩尔定律”的新希望。日前，Intel联合AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头成立Chiplet标准联盟，制定了通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下简称“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互联标准、推进开放生态。 發表于：2022/3/23 Chiplet——下个芯片风口见 摩尔定律会随着工艺无限逼近硅片的物理极限而失效，这已经是半导体界老生常谈的话题了，但是对于这一问题的解决方案出现了各式各样的想法。Chiplet，别名小芯片或芯粒，就是其中一种受大厂追捧的解决方法。Chiplet是一种类似打乐高积木的方法，能将采用不同制造商、不同制程工艺的各种功能芯片进行组装，从而实现更高良率、更低成本。2022年3月，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十家巨头联合，发起了基于Chiplet的新互连标准UCIe。 發表于：2022/3/23 Power Integrations推出HiperLCS-2芯片组，可提高LLC变换器效率并可减少40%的元件数 APEC 2022，德克萨斯州休斯敦–2022年3月21日–深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今天宣布推出节能型HiperLCS?-2芯片组，这一新的IC产品系列可极大简化LLC谐振功率变换器的设计和生产。新推出的双芯片解决方案由一个隔离器件和一个独立半桥功率器件组成。其中的隔离器件内部集成了高带宽的LLC控制器、同步整流驱动器和FluxLink™隔离控制链路。而独立半桥功率器件则采用Power Integrations独特的600V FREDFET，具有无损耗的电流检测，同时集成有上管和下管的驱动器。这两款器件均采用超薄的InSOP™-24封装。相较于分立方案设计，这种高集成度的高效架构无需使用散热片，并且可减少高达40%的元件数量。 發表于：2022/3/23 NVIDIA悄悄通知AIC：芯片降价啦！ 显卡市场价格近两年持续走高，不仅仅因为矿老板和黄牛，在芯片供应持续短缺的情况下，上游厂商NVIDIA也宣布过芯片涨价，而这些成本一度转嫁给了AIC厂商和系统集成商。不过一份新爆料称，这种情况正在迎来逆转。 發表于：2022/3/23 苹果M1 Ultra封装是普通CPU的3倍 据外媒videocardz报道，Mac Studio的全面拆解表明，苹果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模块包含两个使用 UltraFusion 技术相互连接的 M1 max 芯片。需要注意的是，这款超大型封装还包含128GB内存。不幸的是，在拆卸过程中看不到硅芯片，因为整个封装被一个非常大的集成散热器覆盖。 發表于：2022/3/23 捕捉半导体“黑马” 截至3月18日，纳入统计的10家半导体公司，平均营收增幅接近130％，平均净利润增幅约为160％。在这10家公司中，谁是最大黑马？大盘整体萎靡的背景下，又有哪些机会值得关注？ 發表于：2022/3/22 英特尔落跑的这些年 50多年后，英特尔再次走入了历史的循环。“你的企业迟早会走到一个战略转折点，企业的根基会在瞬间发生剧变，技术、规则、竞争环境、行业形态……一切的一切都变了。”英特尔公司联合创始人安迪·格鲁夫曾在书中这样写到，彼时英特尔正经历公司史上最大的转折。 發表于：2022/3/22 全球芯片产能分布：亚洲占80%，中国大陆15%，但本土厂商仅8% 众所周知，从芯片诞生以来的这几十年，半导体产业已经发生了2次大规模转移，最开始是从美国到日本，再到从日本到韩国／中国台湾。 發表于：2022/3/22 <…404405406407408409410411412413…>
