消費電子最新文章 天玑9000组队V1+！vivo与联发科深度合作实现多项技术突破 4月20日，vivo举办了“vivo双芯影像技术沟通会”，除了推出了新一代自研芯片V1+，还介绍了搭载联发科天玑9000芯片的vivo X80新品在影像、性能等方面合作调校带来的升级，大幅提高了消费者对vivo X80系列的期待值。 發表于：2022/4/25 为中国芯片"穿针引线" 博威合金引领芯片材料产业升级-PR-Newswire 宁波 2022年4月25日 // -- 近日，第19届中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏如期举行，受疫情影响，此次会议以线下+线上的形式进行，博威合金（上证所股票代码：601137）受邀参与。在专题研讨会上，博威板带技术市场部高级经理张敏带来了《高品质半导体引线框架铜合金》的主题演讲，并与现场的半导体领域专家、权威人士共同探讨了后摩尔时代先进封装材料和工艺技术的发展方向。 發表于：2022/4/25 从“苹果配件大厂”到自主研发制造，安克的转型之路 2022年4月，安克创新公布了其2021年全年财报。据天眼查数据显示，安克创新的年营收达到125．74亿元人民币，同比增长34．45％。在亚马逊封店的影响下，安克创新34．45％的营收增长相较于2020年40．54％有所降低。 發表于：2022/4/25 全球第一大SSD主控芯片厂商要“卖身”了! 据彭博社报道,全球第一大SSD主控芯片厂商慧荣科技(SIMO)正在探索出售的可能性,该公司此前收到追求方收购意向。报道引述消息人士的说法报导,慧荣科技与一家以上的潜在收购方进行协商,正与顾问业者合作。消息人士要求匿名,原因是慧荣科技的相关研议都是私下的,目前尚未做出最终决定,而且也可能选择不要出售公司。 發表于：2022/4/25 打破独显技术垄断！ 国产自研安卓独立显卡发布 摩尔线程日前发布了独立显卡产品MTT S10，该显卡为桌面级显卡MTT S60的衍生品，拥有同样的架构设计与技术特性，全面兼容安卓应用，可以在实现在桌面端运行安卓应用。 發表于：2022/4/25 谷歌首款智能手表Pixel Watch曝光，将采用圆形表盘设计 据 Android Central 报道，有网友在美国的一家餐馆发现了一块丢失了的智能手表，从图片来看这可能是谷歌的第一款智能手表 Pixel Watch。值得一提的是，早些时候在向美国专利商标局提交的新文件中，谷歌已申请将“Pixel Watch”一词注册为商标。 發表于：2022/4/25 分析丨美国印度合作发展半导体，欲抗衡亚洲半导体体系？ 在当前半导体市场中，芯片短缺持续了两年左右，同时俄乌冲突也加剧了上游原材料供应短缺的情况。 發表于：2022/4/25 iOS 16发布时间确定，这些旧iPhone更新不了了！ 4月初，苹果宣布2022年WWDC（全球开发者大会）将于6月6日－10日在线上虚拟环境中进行。按照惯例，在这次全球开发者大会上，iOS 16会是当仁不让的主角。 發表于：2022/4/24 Intel拒绝撤出中国市场，或担忧中国服务器芯片加速成长 英特尔CEO基辛格近期对M国有关方面提议退出中国市场说不，表示英特尔不会退出中国市场，此举或许在于Intel已对中国的服务器芯片产业成长有所担忧，害怕撤出中国市场反而会加速中国的服务器芯片产业发展。 發表于：2022/4/24 台积电、三星都要进入3nm了，中芯国际却1200亿扩产28nm？ 目前全球最先进的晶圆厂商就是台积电和三星了。三星目前已经在试产3nm的芯片了，而台积电也表示今年会生产3nm，然后2023年会大规模出货，也就是说今年这两大厂商肯定会进入3nm。 發表于：2022/4/24 Mate Xs2还能碾压友商吗，余承东的“惊喜”是什么？ OV突然转向，折叠屏手机未赚先卷。以国产群狼，对抗全球最优势产业链，镣铐负重之下，余承东还有几多余勇，几成战力 發表于：2022/4/24 ERS electronic推出AC3 Fusion温度卡盘系统 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者 -- ERS electronic推出了知名AC3温度卡盘系统的扩展产品，并命名为Fusion。该系统是带有三种默认可选模式的全新高性能冷却机，每种模式都经过优化处理以满足客户特殊的测试需求。另外搭载的Fusion模式允许用户自定义关键参数。带有这些模式的AC3 Fusion温度卡盘系统将成为一个不折不扣的节能且灵活的三温晶圆测试解决方案。 發表于：2022/4/24 贸泽电子在2022年Empowering Innovation Together节目第二集中深入探讨沉浸式技术 贸泽电子（Mouser Electronics Inc.）今天发布了其屡获殊荣的Empowering Innovation Together?（“EIT”，共求创新）节目2022年第2集。贸泽电子是行业领先的新产品引进（NPI）分销商，业务覆盖非常广泛的半导体和电子元器件产品。第二集深入探讨了沉浸式技术和扩展现实（XR）的巨大潜力。扩展现实整合了增强现实（AR）、虚拟现实（VR）以及360度空间音频等技术。在展现一系列独家内容的同时，贸泽电子还将讲述扩展现实和沉浸式技术如何在现实当中创造新的体验。这些独家内容包括新的《过去、现在和未来》（Then, Now and Next ）视频、文章、信息图以及新一期《我们身边的技术》（The Tech Bwtween Us）播客。 發表于：2022/4/24 昇思MindSpore蛋白质结构预测模型拿下CAMEO全球预测竞赛第一 近期，华为与昌平实验室、北京大学生物医学前沿创新中心（BIOPIC）和化学与分子工程学院、深圳湾实验室高毅勤教授课题组及鹏城实验室陈杰团队基于全场景AI框架昇思MindSpore开发的蛋白质结构预测模型，在全球持续蛋白质结构预测竞赛CAMEO（Continous Automated Model EvaluatiOn）获得全球第一的好成绩。这显示出昇腾AI基础软硬件平台在 AI+科学计算 领域的强大能力。 發表于：2022/4/24 芝奇发布Trident Z5系列32GB DDR5-6600 CL34超低延迟内存套装 随着英特尔 12 代 Alder Lake 平台的上市，消费级 DDR5 内存仍处于相当早期的阶段，起步频率通常也只有 JEDEC 标准的 4800 MT/s 。另一方面，许多玩家发现在带宽优势之外，低频 DDR5 仍较 DDR4 有较大的延迟短板。好消息是，高性能内存制造商之一的芝奇（G.Skill），刚刚推出了具有 CL34 超低延迟的 DDR5-6600 台式机内存模组。 發表于：2022/4/24 <…384385386387388389390391392393…>
