消費電子最新文章 一季度出货量暴跌22%，小米手机已“师老兵疲” 近日，市场调研机构Canalys发布第一季度智能手机销量数据，小米在大陆市场出货1060万台，同比下降22％，市场份额从2021年第三滑落到第五。 發表于：2022/5/9 外媒：5年后，中国的RISC-V芯片将威胁ARM地位 目前在芯片领域，X86、ARM是两座真正的大山，压在所有芯片厂商头上。 發表于：2022/5/9 国产厂商刚搞定UFS3.1闪存，三星马上推出UFS4.0，速度提升100% 上个月，中国存储巨头长江存储，正式推出UFS 3．1 通用闪存－－UC023，而UFS3．1也是当前最高的闪存规格。 發表于：2022/5/8 5大巨头垄断全球芯片设计，中国芯片企业要崛起，或越来越难 如今，整个芯片产业已经从之前的IDM一条龙的模式，慢慢变成了Fabless（设计）、Foundry（制造）模式。 發表于：2022/5/8 国产红外人体接近传感器芯片型号及应用 在现代化的工业生产中，往往都缺少不了传感器的辅助，光距离接近传感器，可准确探知附近人物的靠近，不但检测灵敏度度高，探测范围宽，而且工作非常可靠，一般没有误报，不受温度、湿度、噪声、气流、尘埃、光线等影响，适合恶劣环境；抗射频干扰能力强、穿透能起强，体积小，便于灵活安装，被众多领域所采用。 發表于：2022/5/8 小米的印度危机 五一前夕，小米接连收到两个坏消息。4月29日，市场研究机构IDC公布数据显示，2022年第一季度，中国智能手机市场出货量约7420万台，同比下降14．1％。其中小米2022年第一季度在中国智能手机市场出货量1100万台，同比下降18．4％，市场份额14．9％，排名第五。 發表于：2022/5/8 初创公司vs成熟公司，究竟谁才是半导体世界的脊梁？ 德勤报告显示，预计2022年全球创投机构将向半导体初创公司投资超过60亿美元。由于人工智能的发展，芯片初创公司的价值在过去五年中翻了一番，大有挑战英伟达、英特尔、AMD的架势。 發表于：2022/5/8 国产自研芯片取得的进展，连外媒都认可了，ARM真怕了 外媒认为中国芯片基于RISC－V架构的自研芯片正不断取得突破，特别是在物联网芯片方面，这已让垄断移动芯片市场的ARM担忧，毕竟物联网市场是未来，随着RISC－V架构的发展，将在移动芯片市场成为ARM的重要威胁。 發表于：2022/5/8 纯国产手机吹嘘许久还是不见踪影，如今纯国产PC倒是先来了 完全独立自研的产品一直是我们的追求，其中纯国产手机更是已宣传许久，可惜的是至今未看到纯国产手机的上市，如今纯国产PC倒是先来了，走在手机前头。 發表于：2022/5/8 中国科技企业雄起！TCL华星已从行业跟跑者转变成领导者！ 近日，英国品牌评估机构“品牌金融”（Brand Finance）发布2022“全球电子家电品牌价值50强”排行榜（Electronics & Appliances 50 2022），苹果、三星、HUAWEI名列前三。50大电子家电品牌总价值7544亿美元，其中20个中国品牌总价值1533亿美元，占比20.3%。而TCL华星作为半导体显示领域领先企业之一，品牌价值大涨81%，与北美、西欧、日韩等地的国际消费电子厂商同场竞技榜上有名，让品牌的强势发展吸引了更多关注。 發表于：2022/5/8 在7nm制程以下的芯片代工服务中，台积电、三星均处于世界顶尖水平 据台湾《电子时报》报道，台积电借由整合型晶圆级扇出封装（InFO）与前段先进制程的一条龙服务，成功拿下苹果iPhone用A系列处理器多年独家代工订单。2022年的iPhone 14（暂称），预期旗舰机种A16处理器所采用的InFO_PoP封装技术将进入Gen 7世代，强化算力日益强大的应用处理器（AP）散热能力为主要进展。 發表于：2022/5/8 全球半导体芯片短缺显著缓解，可能会在2022年下半年 报告称，零部件的短缺在过去两年一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商为了解决相关的不确定因素均付出了很多努力。自2021年底以来，这个供需缺口一直在缩小，表明整个生态系统的供应紧张情况即将结束。 發表于：2022/5/8 三星3nm制程在今年上半年进入投产 近日，据韩国媒体报道，三星电子劳资协议会当天发布内部公告称，劳资双方就全体员工2022年平均薪酬上调9%一事达成一致。 發表于：2022/5/8 台积电不放弃中国市场，小米、OPPO扩大台积电先进制程订单 据《电子时报》援引消息人士称，有能力自行开发先进芯片的中国大陆企业打算以低调的方式与台积电密切合作，台积电计划在2022年下半年将3nm制程制造转为量产，并在按计划开展2nm的研发。 發表于：2022/5/8 苹果做不做折叠屏手机，什么时候推出折叠屏手机 ？ 折叠手机是智能手机的一种造型，柔性AMOLED屏幕是折叠手机的突破关键。2018年10月柔宇科技发布全球首款折叠屏手机FlexPai。2018年10月，柔宇科技在北京国家会议中心举办全球新品发布会，发布全球首款全柔屏折叠式智能手机FlexPai柔派，带领全球智能手机迈向新里程碑。FlexPai柔派采用7.8英寸高分辨率柔宇“蝉翼”柔性2代触摸屏，该屏由柔宇科技自主研发并在全球率先量产，可在0度到180度区间内任意角度弯折，可承受20万次自由弯曲、折叠、卷曲，外加采用了多轴联动精密铰链的外折式屏幕设计，确保手机屏幕弯折的稳定性、可靠性。折叠后屏幕相当于4.3寸手机，展开变成一个7.8英寸大屏的平板电脑。 發表于：2022/5/8 <…373374375376377378379380381382…>
