消費(fèi)電子最新文章 美国复活90nm工艺：性能吊打7nm 在先进芯片工艺上，美国厂商也落后于台积电、三星了，这两家量产或者即将量产的7nm、5nm及3nm遥遥领先，然而美国还有更多的计划，并不一定要在先进工艺上超越它们，甚至准备逆行，复活90nm工艺，制造出来的芯片性能是7nm芯片的50倍。 發(fā)表于：2022/7/17 北欧半导体减少投单，慌了的台积电或加强与中国大陆芯片合作 欧洲的北欧半导体因不满台积电的芯片产能分配,决定将它的部分订单转交给格芯和Silterra,此举对于占台积电大部分收入的欧美芯片企业将产生重要影响,如此也将迫使台积电进一步向中国大陆芯片靠拢,以确保业绩。 發(fā)表于：2022/7/17 毛利率创近26年新高，砍单潮“砍”不到台积电 台积电二季度财报新鲜出炉,表现强势依旧:营收、净利润、毛利率均有增长,利润端表现尤为突出。其中,净利润同比暴涨76．4%,毛利率则创下近26年新高。 發(fā)表于：2022/7/17 2022年车用SiC功率元件市场规模将突破10亿美元 为进一步提升电动汽车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC（碳化硅）功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。据TrendForce集邦咨询研究，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4 亿美元。 發(fā)表于：2022/7/17 英特尔即将调涨芯片价格，多则20% 电子工程专辑讯，7月15日消息，据《日本经济新闻》报导，英特尔已经通知客户，将在今年秋天开始调涨芯片价格，以反映全球通货膨胀造成的成本上扬。涨价产品除了计算机 CPU ，还包括周边使用的 IC 等，牵涉范围广泛。 發(fā)表于：2022/7/17 特斯拉版“擎天柱”呼之欲出 人形机器人距离现实有多远？ 继去年8月宣布进军机器人领域后，特斯拉（NASDAQ：TSLA）的首个人形机器人Tesla Bot原型机终于有了亮相的时间表。前不久，特斯拉官方在社交媒体中发布了一条“造人计划”视频，作为公司CEO的埃隆·马斯克表示，将在今年9月30日的特斯拉AI Day（即人工智能活动日）推出Tesla Bot原型机，以此证明“特斯拉不仅仅是一家汽车公司，而且是一家领先的人工智能公司”。 發(fā)表于：2022/7/16 Vcsel芯片和制作流程 但凡说到激光器，人们必须提及Vcsel，也就是垂直腔面发射激光器：Vertical－Cavity Surface－Emitting Laser。2017年苹果公司iPhone X采用vcsel作为3D感应技术，用于Proximity sensor和 Face ID模块，彻底把Vcsel炒热了。之后发现Vcsel在激光雷达LiDAR和气体检测等方面有很大的应用市场。市场预期2023年市场还会扩大10倍以上。同时随着光通讯数据中心的建设，Vcsel激光器作为980nm等短波长激光器的使用量也会激增。 發(fā)表于：2022/7/16 缺芯告急！俄罗斯最大银行从旧卡中拆芯片使用 今年5月，有消息称美国主导的制裁迫使俄罗斯在一些军事装备中使用来自洗碗机和冰箱）中的计算芯片。在西方制裁条件下芯片短缺和欧洲供应问题的背景下，近日再次传出消息，俄罗斯最大商业银行Sberbank已开始从未激活的银行卡中拆出芯片，以应对欧洲供应商停止交付引发的短缺。 發(fā)表于：2022/7/16 一日蒸发55亿！射频芯片龙头业绩“炸雷” 近期以来，消费电子市场遇冷引发半导体行业砍单潮，国内射频芯片龙头卓胜微二季度业绩“暴雷”，上市以来首次出现营收与利润同时下滑的情况。 發(fā)表于：2022/7/16 跨界造芯“卷”上云，云计算厂商角逐服务器芯片 随着数字技术向社会各领域的全面持续渗透，现代社会算力需求愈加迫切，云计算厂商作为算力的重要供给方，将面临新的发展机遇，工信部发布的《2021年通信业统计公报》显示，云计算已经成为新兴业务中增长最快的领域，相关业务较上年增长91．5％。 發(fā)表于：2022/7/16 巅峰较量，谁能打破光刻机垄断？ 光刻机，一个熟悉又陌生的名字。说它熟悉，是因为经常在各大媒体上看到；说它陌生，是因为很少有人熟悉光刻机的构造，它的诞生、发展与制造难度，这一切似乎都是一个谜。 發(fā)表于：2022/7/16 国产IGBT芯片崛起，用于新能源上IGBT正直线超车 新能源是大势所趋，IGBT国产化也必须势在必行，IGBT是事关国家经济发展的基础性产品长期以来，我国在IGBT领域上常常面临卡脖现象，却又不得不面对依赖进口的尴尬局面，市场主要被英飞凌、三菱、富士电机为首的国际巨头垄断； 發(fā)表于：2022/7/15 新思科技助力OPPO自研芯片全流程设计，并提供软件安全解决方案 新思科技（Synopsys）近日宣布，其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片——“马里亚纳 MariSilicon X”一次流片成功，同时其软件安全解决方案为首款搭载马里亚纳X的OPPO Find X5系列保驾护航，助力OPPO强化软件安全生态建设。 發(fā)表于：2022/7/15 光刻胶国产化，芯片制造里的关键一役 2021年2月，位于日本东北地区最南部的福岛县发生了一场7．3级地震。这场地震虽没有像2011年那场9级地震一样导致核电厂泄漏，但却造成了设立在福岛县周边半导体工厂的数日停产。 發(fā)表于：2022/7/15 芯片行业将迎来超级大萧条？ 自疫情以来，全球芯片行业极度紧缺，2021年全球芯片行业的短缺程度加剧，因此各大芯片厂商疯狂快速扩展，然而时至2022年，经济下行，例如智能手机等消费产品的需求下降，芯片行业繁荣程度急剧下坠，那么芯片行业是否会迎来大萧条？ 發(fā)表于：2022/7/14 <…327328329330331332333334335336…>
