消費電子最新文章 关于振弦采集模块及采集仪读取振弦传感器频率值准确率的问题 振弦传感器可以理解为吉他和弦，或者小提琴的弦，或者钢琴的弦，虽然这些乐器的每根弦代表了一个固定音调，但是弹奏的人使用不一样的力去激发这些乐器的弦时，力的大小不同时，弦所发出的音调也会略有不同。 發表于：2022/8/9 Intel突然叫停3nm代工：延期到明年底 规划中的Intel 14代酷睿Meteor Lake处理器将采用多芯片堆叠设计，其中CPU计算单元由Intel 4nm工艺制造，核显部分则是台积电操刀。 發表于：2022/8/9 全球经济逐显疲软，半导体销售增速连续六月下降 北京时间8月5日早间消息，据报道，最新数据显示，全球半导体的销售增速已经连续六个月放缓。这其实上发出又一个信号，表明在利率攀升和地缘因素的影响下，全球经济呈现出一种疲态。 發表于：2022/8/9 韩媒：韩将向美提出“芯片四方联盟”协商原则 韩国《每日经济》7日独家报道称，美国近日向韩方提议，就韩国是否参加“芯片四方联盟”举行预备会晤，韩国政府方面7日表示，正在讨论会晤方案，并决定在会晤上向美方提出“芯片四方联盟”要以“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”为前提。 發表于：2022/8/9 互联网巨头都盯上了这颗芯片 在我们还对互联网造芯近年发展之快感到惊叹之余，诸如谷歌、Meta、字节跳动和腾讯等互联网公司又都无一例外地盯上了一款芯片：那就是视频处理芯片VPU（Video Processing Unit） 發表于：2022/8/9 UnitedSiC（现已被 Qorvo收购）为功率设计扩展高性能且高效的750V SiC FET产品组合 —— 7 款 D2PAK 表贴器件提供出色的灵活性 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出 7 款采用表贴 D2PAK-7L 封装的 750V 碳化硅 (SiC) FET。凭借该封装方案，Qorvo 的 SiC FET 针对快速增长的车载充电器、软开关 DC/DC 转换器、电池充电（快速 DC 和工业）和 IT/服务器电源应用实现量身定制。 發表于：2022/8/4 MIC：2022年全球笔电出货量将衰退10.3% 资策会产业情报研究所（MIC）观测主要信息产品，预估2022年全球笔电出货2.2亿台，较2021年衰退10.3%，全球桌机出货7,984万台，衰退2.7%，历经2020、2021年疫情驱动PC市场高成长，本来即预期2022年宅经济效益收敛，却遭逢俄乌战争、中国大陆实施封控等影响，加剧全球经济衰退与通膨，降低市场消费信心。 發表于：2022/8/4 TrendForce：估今年车用SiC功率组件市场破10亿 为进一步提升电动车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC（碳化硅）功率组件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。依TrendForce研究，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率组件市场规模将达到10.7亿美元，2026年将攀升至39.4 亿美元。 發表于：2022/8/4 联发科携手英特尔 外资：台积电受影响有限 联发科与英特尔宣布建立策略合作伙伴关系，联发科将利用Intel 16制程打造部分产品，市场虽浮现担心台积电客户遭挖角声音，然外资圈最新共识看好，台积电先进制程优势屹立不摇，营收影响幅度不到1％，分析股价回调主要来自情绪面因素。 發表于：2022/8/4 TrendForce：2022年全球电视出货陷两亿台保卫战 TrendForce调查显示，今年第二季全球电视出货量达4,517万台，季减5％、年减6.8％。欧美地区经济受到高通膨与升息的双重打击，加上中国受到新冠肺炎疫情发散，反复进行封控与清零等措施，使电视三大主要销售地区分别面临不同层面的经济问题，严重打击整体出货与销售。 發表于：2022/8/4 烽火发布FitCampus全光园区数字底座解决方案 近日，在烽火通信举办的“光联四海，迎烽启航”2022年商业分销合作伙伴大会上，烽火行业营销中心市场部总经理程荣发表了《新一代全光网络，连接数字世界》的主题演讲，并发布FitCampus全光园区数字底座解决方案。 發表于：2022/8/4 芯片的严重短缺扰乱半导体量产，半导体制造设备的市场需求激增 2021年，显卡曾是市场上的热门货，视频游戏爱好者和加密货币矿主连夜排队抢购，以获得英伟达或AMD这两家最新的高端产品，当时GPU远不是唯一炙手可热的半导体产品。芯片的严重短缺扰乱了从智能手机到汽车甚至导弹的量产，半导体制造设备的市场需求激增。 發表于：2022/8/4 Intel处理器芯片最高调涨20%，现在高通、Marvall等公司也要跟进涨价 骁龙 8 Gen 1(官方中文名：全新一代骁龙8移动平台)，是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Armv9架构的芯片。骁龙 8 Gen 1 内置八核 Kryo CPU，其中包括一个基于 Cortex-X2 的 3.0 GHz 内核，三个基于 Cortex-A710 的 2.5GHz 高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。北京时间2021年12月1日，高通正式发布骁龙8 Gen 1芯片。 發表于：2022/8/4 国产4nm手机芯片集成封装成功突破，在先进封装技术方面再上台阶 芯片的发展，已经成为了制约行业发展的短板，无论是产能还是技术，都是容易被“卡”的关键点。从汽车芯片，到电视芯片再到手机芯片，都处处受限，根本原因就只是没有光刻机，没有技术吗?显然不是这么简单。 發表于：2022/8/4 现在看来市场对芯片的渴求比预期的消退要快，最明显的迹象来自PC市场 现在看来芯片产业波动周期很可能会提前到来，各种芯片需求已经出现了不稳定。7月14日，台积电在法说会上表示其投资有可能将少于预期。三星警告说，公司的利润停滞不前，据说该公司正在考虑在2022年下半年降低内存芯片的价格。今年6月，美光科技预计第三季度的销售额为72亿美元，比预期低五分之一。 發表于：2022/8/4 <…320321322323324325326327328329…>
