消費電子最新文章 芯片大局，能否靠Chiplet“抄近道”？ 消费电子景气周期见顶，抱紧AMD“大腿”的通富微电，机会何在？ 發(fā)表于：2022/9/19 技术与生态“同频共振”，安谋科技与此芯科技携手推动Arm CPU产业发展 近日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与此芯科技（上海）有限公司（以下简称“此芯科技”）宣布深化合作。双方将结合各自优势资源，依托安谋科技的高性能Arm IP及自研IP产品，以及此芯科技在CPU内核、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域的创新能力，共同推进Arm CPU的产品研发和生态建设，加速国内Arm CPU产业创新发展。 發(fā)表于：2022/9/19 华为Mate 50系列手机是全球首款支持北斗卫星消息的大众智能手机 WiFi在掌上设备上应用越来越广泛，而智能手机就是其中一份子。与早前应用 于手机上的蓝牙技术不同，WiFi具有更大的覆盖范围和更高的传输速率，因此WiFi手机成为了移动通信业界的时尚潮流。 發(fā)表于：2022/9/19 印度近千亿支持半导体，产业投资持续增长 据业内消息，近日印度获得了跨国公司在创建本地半导体供应链方面的投资，自从印度政府宣布7600亿卢比(950亿美元)投资半导体芯片以来，印度方面的半导体产业合作和投资在不断增加，而且未来还会持续增加。 發(fā)表于：2022/9/18 GaN半桥电源集成电路最大限度地提高性能，降低成本 氮化镓是一种具有较大带隙的下一代半导体技术，已成为精密电力电子学发展的关键。它比硅快20×，可以提供高达3×的功率或充电，其尺寸和重量是硅器件的一半。 發(fā)表于：2022/9/17 骁龙8Gen2仍将采用Adreno 730 GPU，但存储配置以及基带配置会有所升级 相信每一位身处这个数字化科技时代的朋友们都深有感触，那就是近年来包括智能手机在内的消费类电子领域的更新换代速度实在是太快了，若非极少数的极客用户，相信没有谁的换机速度能够跟得上厂商们更新的脚步。 發(fā)表于：2022/9/17 “安卓阵营小春晚”将于11月份拉开序幕，届时各家将会陆续推出骁龙8 Gen2旗舰 苹果发布会被称之为“科技界的春晚”，而“安卓阵营春晚”通常是在高通骁龙8系芯片迭代之后上演。今日消息，博主数码闲聊站透露，“安卓阵营小春晚”将于11月份拉开序幕，届时各家将会陆续推出骁龙8 Gen2旗舰。 發(fā)表于：2022/9/17 iPhone 14系列卫星SOS紧急联络功能可以免费使用2年 iPhone 14是苹果公司于2022年9月8日发布的手机产品。 [6] iPhone 14搭载6.1英寸OLED屏幕材质，配有蓝色，紫色，午夜色，星光色，红色五款颜色，长度约146.7mm、宽度约71.5mm、厚度约7.8mm、重量约172g。 發(fā)表于：2022/9/17 华为5G手机明年推出：Mate 50 系列 5G 通信壳即将在 10 月和大家见面 9月6日，华为新机发布会正式召开，消费者期待已久的Mate50系列手机也正式亮相。不过令人叹息的是，华为此次的新机依旧无法支持5G。众所周知，由于华为在5G芯片上受到钳制，导致近两年来的新机均无法支持5G信号连接。不过，这一问题可能将在明年的华为Mate60系列上得到解决。 發(fā)表于：2022/9/17 苹果集成了近160亿个晶体管的A16仿生芯片，成iPhone芯片的速度之王 众所周知，在手机芯片领域，苹果绝对是王者般的存在，因为苹果的A系列芯片，可以做到领先安卓芯片一代。比如苹果的A系列芯片，一向是上一代的苹果A芯片，能够对比最新一代的高通、华为、三星的芯片。很多人就不理解了，使用的都是ARM的架构，为何苹果强这么多呢? 發(fā)表于：2022/9/16 ARM推出下一代数据中心芯片技术! 据业内消息，北美当地时间2022年9月14日，英国ARM公司面对5G以及互联网数据中心的飞速增长，为下一代数据中心推出了全新名为Neoverse V2的芯片技术。 發(fā)表于：2022/9/16 曝联想自研芯片已流片成功：5nm工艺 芯片自主一直是中国半导体行业的一大弱点，近年来国外一直也通过半导体领域限制和打压中国的科技公司。国产芯片能否崛起这个话题已经深深印入国人的脑中。 發(fā)表于：2022/9/16 性能平均提升22%，苹果A16仿生芯片跑分数据提升 苹果于今年的秋季发布会发布了iPhone 14系列机型及其售价，除了将之前的刘海屏换成了灵动岛之外，最大的亮点莫过于iPhone 14 Pro系列搭载的A16处理器，官方表示该处理器是全新4nm工艺制程打造的仿生芯片，而且是有史以来最快的芯片。近日知名业内测评机构对苹果A16仿生芯片进行了跑分性能测试，数据显示A16性能平均提升22%。 發(fā)表于：2022/9/16 计算机芯片正式进入三维时代：发展异构计算与异构集成技术 计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，其大小仅有手指甲的一半。一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路。 發(fā)表于：2022/9/16 在国内新能源汽车领域，磷酸铁锂电池延续对三元电池的碾压 磷酸铁锂电池，是一种使用磷酸铁锂(LiFePO4)作为正极材料，碳作为负极材料的锂离子电池，单体额定电压为3.2V，充电截止电压为3.6V~3.65V。充电过程中，磷酸铁锂中的部分锂离子脱出，经电解质传递到负极，嵌入负极碳材料;同时从正极释放出电子，自外电路到达负极，维持化学反应的平衡。 發(fā)表于：2022/9/16 <…298299300301302303304305306307…>
