消費(fèi)電子最新文章 光伏逆变器专用IGBT元器件—助力提频增效 随着微电子技术和电力电子技术的发展进步，促进了新型大功率半导体器件和驱动控制电路的出现，现在逆变器多采用绝缘栅极晶体管（IGBT）、功率场效应管、MOS控制器晶闸管以及智能型功率模块等各种先进和易与控制的大功率器件。 發(fā)表于：2022/11/22 Xilinx，Intel和Lattice的三者FPGA对比 在过去的一个月中，FPGA市场蓬勃发展。在本文中，我们将简要研究Xilinx，Intel和LatTIce的三款最新发布的FPGA。 發(fā)表于：2022/11/22 可与雷曼冲击相提并论，存储器衰退行情到来 2021年新冠疫情告一段落，半导体行业开始陷入衰退。NHK新闻报道称，丰田、电装、索尼集团、NTT、NEC、软银、铠侠、三菱日联银行等八家公司成立了一家新的半导体公司“Rapidus”。据报道， 2027年，将在2nm工艺节点量产先进逻辑半导体。 發(fā)表于：2022/11/22 击败三星！台积电喜提特斯拉FSD芯片大单：采用5nm工艺 11月21日消息，近日，据中国台湾经济日报报道，台积电击败三星拿下了特斯拉FSD辅助驾驶芯片大单，将以5nm制程工艺进行生产，这意味着特斯拉将成为台积电的第七大客户。据悉，这也是台积电首次拿下头部新能源车企的订单，能够有效帮助台积电摆脱半导体领域不景气所带来的影响。 發(fā)表于：2022/11/22 DRAM、NAND价格暴跌，这是国产存储厂商的挑战，更是机会 在疫情、俄乌冲突、高通胀等诸多影响之下，今年消费性产品需求疲软，比如手机、PC等电子产品大砍单，销量也是大幅度下滑。 發(fā)表于：2022/11/22 应用于家电控制领域中的32位国产MCU 移动互联网时代，智能家居的普及正随着科学技术的发展快速实现。智能家电控制作为智能家居的重要组成部分，家电智能化、网络化、开放性、兼容性、节能化、易用性等成为时代发展趋势。 發(fā)表于：2022/11/22 超低功率！高通发布4nm骁龙AR2 Gen1芯片 11月17日，高通宣布推出全球首款专门服务增强现实平台的移动芯片骁龙AR2 Gen1，它将解锁未来更多时尚、高性能的AR眼镜产品，开创现实世界/元宇宙混合空间计算新体验。 發(fā)表于：2022/11/19 高通发布全新一代定制ARM内核：Oryon 据业内消息，在近日举办的Snapdragon技术峰会中，高通公司公布了新一代定制ARM内核Oryon。 發(fā)表于：2022/11/18 中国减少采购芯片，海外芯片企业业绩大跌 继之前Intel等美国芯片企业公布业绩大跌之后，近期中国台湾的芯片企业也陆续公布三季度的业绩，除了芯片代工企业台积电、联电取得增长之外，芯片设计企业均出现大跌，跌幅最大的达到四成。 發(fā)表于：2022/11/18 家用电器中常用光耦 —MPC816 如今，许多电子设备在电路中使用光耦继电器。光耦合器或有时称为光隔离器允许两个电路交换信号，但仍保持电气隔离；光电耦合器具有体积小、使用寿命长、工作温度范围宽、抗干扰性能强．无触点且输入与输出在上完全隔离等特点，因而在各种设备上得到广泛的应用．光电耦合器可用于隔离电路、负载接口及各种家用电器等电路中。 發(fā)表于：2022/11/18 江波龙：PCIe 4.0 SSD未来几年仍是PC市场主流规格 近日，ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳福田会展中心盛大举行，来自国内外的各大半导体厂商相继亮相，吸引众多电子行业人士参观交流。作为存储行业的一名“老兵”，江波龙携手行业类存储品牌FORESEE及企业级数据存储品牌Longsys再度亮相展会，分别带来了嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品线，贯穿行业级、工规级、车规级、企业级全产品矩阵，以多元的行业存储软硬件应用解决方案助力不同的细分存储领域。 發(fā)表于：2022/11/18 一场算力集结令，国产芯片如何开启冲刺跑？ 对于码字工来说，如果灵感缺乏，上极术社区溜达溜达，总会有收获。笔者在极术社区的最新推荐栏目中，发现东数西算设施白皮书的阅读量和下载量都非常高。作为国家级的算力工程，东数西算的未来发展备受关注。 發(fā)表于：2022/11/18 “倒金字塔”折射IP巨大价值，Imagination IP创新蝶变赋能半导体产业 过去50余年，芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前，并持续增强着芯片的算力与性能。现如今，无论是在SoC上集成越来越多的功能模块，又或是利用chiplet技术在先进制程下进一步提升芯片集成度，都充分展现了芯片性能、功耗和成本的改进不能仅仅依赖于制程的升级，而需从不同的维度拓展创新来延续摩尔定律的“经济效益”。这导致芯片设计变得越来越困难，IP的作用也愈加凸显，逐渐成为企业寻求设计差异化道路上的“秘钥”。 發(fā)表于：2022/11/18 美光预计 2023 年将减少内存芯片供应 11 月 16 日消息，美光科技公司周三表示，将减少内存芯片供应，并对资本支出计划进行更多削减，因为这家半导体公司正在努力清理因需求低迷而导致的过剩库存。该公司的股票在早盘交易中下跌近 4%。 發(fā)表于：2022/11/18 大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的3D AI人脸识别门禁系统方案 2022年11月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人脸识别门禁系统方案。 發(fā)表于：2022/11/18 <…274275276277278279280281282283…>
