工業自動化最新文章 一种用于Buck DC-DC转换器的自适应斜坡补偿电路 从斜坡补偿的基本原理出发，设计了一种用于Buck型DC-DC转化器的自适应斜坡补偿电路。该电路可以跟随占空比的变化，相应提供适当的补偿量，从而避免了因过补偿而引起的系统瞬态响应慢和带载能力低等问题。该电路基于标准0.6 μm CMOS工艺设计，经Cadence Spectre验证达到设计目标。 發表于：2018/8/3 一种基于SoPC技术的煤矿井下电缆故障定位片上系统 提出以脉冲电源作用下的故障相与健全相的电流差为测量信号，运用小波变换对其作多尺度分解，并利用SoPC技术构建的煤矿井下电缆故障定位片上系统。系统具有具有体积小、成本低、灵敏度高、扩展容易、易于操作等优点，在不同程度上解决了目前煤矿井下电缆故障测定方法存在的问题。 發表于：2018/8/3 英飞凌宣布收购意法半导体 欧洲将诞生一家世界级半导体巨头 IHS Markit研究显示，2017年全球工业半导体产值为491亿美元，年增率11.8%；其中，前五大厂皆由欧美业者包办，德州仪器(TI)蝉联市占第一宝座，而亚德诺(ADI)、英特尔(Intel)、英飞凌(Infineon)和意法半导体(ST)则分居二至五名。 發表于：2018/8/2 精馏过程提馏段温度的前馈和免疫PID-P串级控制研究 借鉴生物免疫反馈响应过程的调节规律，针对精馏过程内部机理复杂、参数动态变化的特点，提出一种前馈补偿和免疫PID-P串级控制方法。内环采用P控制器以快速消除再沸器蒸汽压力不稳定波动，外环采用免疫PID控制器以保证提馏段温度稳定在给定值，同时前馈控制器用于克服外界不可控干扰。结果表明，该控制策略优于常规控制，具有较强的鲁棒性和抗干扰能力。 發表于：2018/8/2 基于FPGA的CompactPCI Express通信接口模块设计研究与实现 通信接口模块用于扩展CompactPCI Express总线工业控制计算机系统的通信接口。模块采用FPGA固核实现PCI Express接口，并且在FPGA内部实现各种总线接口的IP核，使电路设计高度集成化。在电路设计过程中通过仿真保证了高速串行电路的信号完整性。模块已经投入使用，在应用过程中性能稳定 發表于：2018/8/2 有源电力滤波器控制器 有源电力滤波器(APF)控制器是APF的关键部分，决定了APF的性能指标和补偿效果。提出一种新的多环控制策略和控制器结构，控制器由4个控制环组成,分别实现谐波抑制和无功补偿控制、抑制电网与有源滤波器高频振荡、有源滤波器的直流母线电压控制。设计了一种基于数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)和复杂可编程逻辑器件(CPLD)芯片的全数字控制器,详细阐述了控制器的硬件电路及软件设计。实验结果表明，该装置滤波和无功补偿效果较好,而且这种控制器的实时性和精度比较高。 發表于：2018/8/2 便携式时域反射仪硬件系统设计 介绍了用于土壤参数测量的时域反射仪硬件系统的设计与实现方案，并研制出样机TDR-I。该样机使用DSP做主控板，利用阶跃恢复二极管(SRD)产生140 ps上升沿的快沿发射脉冲，采用快慢斜波比较法获得等效采样步进精度为8.7 ps的取样脉冲。经过实验数据获取验证，该系统测量效果良好。 發表于：2018/8/2 基于TDC的微小电容测量电路的设计 提出一种基于TDC（时间数字转换）的微小电容测量电路的设计方案。该电路具有功耗低、体积小、抗干扰性强、分辨力高、刷新率高的特点。详细阐述了测量电路的基本原理、具体实现、参数配置、标定和抗干扰设计，并且通过测量0 pF~3 pF范围的固定电容和动态电容验证了电路的性能。试验表明电路在10 Hz刷新频率下分辨力为6 aF；电路在13 kHz刷新频率下分辨力为610 aF；ENOB（有效精度位）最高可达22位。 發表于：2018/8/2 基于MLA改进算法的STN LCD驱动控制芯片显示电路的设计 提出一种改进的MLA驱动算法，并基于该算法完成了STN LCD驱动控制芯片显示电路的设计，包括MLA矩阵控制电路、行时序电路和极性反转电路。对设计结果进行了综合及功耗分析,结果表明，采用改进算法设计的显示电路模块的面积和功耗得到有效优化。 發表于：2018/8/2 基于FPGA的QAM调制器系统实现 提出了一种改进型直接上变频数字电视QAM调制器方案。系统基于FPGA和高速正交调制数模转换芯片。给出了系统硬件设计方案及内部逻辑模块设计方法，讨论了系统实现中的设计难点。实际测试表明该系统达到了预期设计目标。 發表于：2018/8/2 “秘密武器”让日立空调始终保持高效生产 专注于制热、通风和空调产品的知名跨国制造商江森自控-日立空调在巴塞罗那工厂部署了 MiR200™ 机器人，为其新建的生产线运输零部件和物料并收集待处置的包装材料。 發表于：2018/8/2 UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制造商 美国新罕布什尔州曼彻斯特市，中国台湾新竹 – 开发高性能功率及传感器半导体的领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）和全球领先的半导体代工厂商联华电子（NYSE：UMC; TWSE：2303）（简称UMC）宣布签署长期协议，UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制造商。 發表于：2018/8/2 FD-SOI工艺现状和路线图 FD-SOI正获得越来越多的市场关注。在5月份的晶圆代工论坛上，三星宣布他们有17种FD-SOI产品进入大批量产阶段。 發表于：2018/8/2 自动化工厂必备10大工控产品！ 工厂自动化，也称车间自动化，指自动完成产品制造的全部或部分加工过程。要实现自动化工厂，一些电子、机械产品是必不可少的......（ 發表于：2018/8/1 Hi-MO 3：正面功率320W，双面半片PERC新品亮相 5月28日，2018国际太阳能光伏与智慧能源展览会(SNEC)在上海新国际展览中心隆重开幕，隆基乐叶携其第三代产品双面半片PERC组件Hi-MO 3亮相。 發表于：2018/8/1 <…683684685686687688689690691692…>
