工業(yè)自動(dòng)化最新文章 关于那些Micro LED新创公司 从生产成本来看，Micro LED不应该是一家小公司负担得起的先进产品，但目前在市场上动作频频的，却都是一些新创的小公司，究竟他们如何能够投入这个产业，将来又要采取什么样的商业模式，这不仅可以作为观察Micro LED技术发展的面向，也可以是一个新兴技术如何形成产业链的范本。 發(fā)表于：2018/8/27 孵化自己的台积电？江苏筹建集成电路工艺研究所！ 台湾积体电路制造股份有限公司（下称“台积电”）开创了晶圆代工（foundry）模式，目前已成为全世界最大的专业积体电路制造服务公司。如今，江苏省也想孵化出自己的“台积电”。 發(fā)表于：2018/8/27 电科装备新品牌“SEMICORE烁科”正式发布 聚焦离子注入机和CMP设备 8月24日，作为中国电科布局“电科装备”和“电科能源”品牌领域的扛旗单位，中电科电子装备集团有限公司（简称电科装备）正式发布了“SEMICORE烁科”系列品牌，用以“打造烁科装备，铸就国芯基石”。 發(fā)表于：2018/8/27 蔡南雄：论董明珠做集成电路 媒体普遍唱衰格力董明珠高调表态其准备500亿人民币来从事集成电路制造，主要理由有二：一是认为其本人不懂集成电路，没有能力从事该产业；二是500亿人民币太少。然而，个人并不认为如此。 發(fā)表于：2018/8/27 不再使用人眼评估，你训练的GAN还OK吗？ 生成对抗网络（GAN）是当今最流行的图像生成方法之一，但评估和比较 GAN 产生的图像却极具挑战性。之前许多针对 GAN 合成图像的研究都只用了主观视觉评估，一些定量标准直到最近才开始出现。本文认为现有指标不足以评估 GAN 模型，因此引入了两个基于图像分类的指标——GAN-train 和 GAN-test，分别对应 GAN 的召回率（多样性）和精确率（图像质量）。 發(fā)表于：2018/8/27 学界 | Hinton提出的经典防过拟合方法Dropout，只是SDR的特例 Hinton 等人提出的 Dropout 方案在避免神经网络过拟合上非常有效，而本文则提出，Dropout 中的按概率删除神经元的原则只是二项随机变量的特例。 發(fā)表于：2018/8/27 霍尼韦尔,专注于互联工业助力智能制造 霍尼韦尔过程控制部作为提供自动化控制系统、软件解决方案的业界先驱，业务涵盖项目自动化解决方案、全生命周期管理、过程测量与控制、热能与智慧能源等方面，专注于通过强大的工业物联网技术及环保解决方案，助力制造商提高生产效率。 發(fā)表于：2018/8/27 西门子助力铁路实现自动化控制运行 通过使用操作控制系统，可实现对铁路系统运营状况的集中监控。操作控制系统的用户界面符合人机工程学原理，通过集成自动化功能，全线所有车站的调度与运营管理工作得到优化。 發(fā)表于：2018/8/27 西门子Simatic S7-200 Smart PLC，让智能车库停车，不再难 西门子Simatic S7-200 Smart PLC，让智能车库停车，不再难 發(fā)表于：2018/8/27 进行大气网格化区域监控系统研究，有助于减少工业污染 大气监测网格化管理系统 城市网格化监测仪器 空气质量大气网格化监测仪 發(fā)表于：2018/8/27 工业4.0环境下新工业革命朝着实现各种设备机器之间的互联发展 新工业革命的推动力主要有三个，一个是技术，尤其是数字技术;第二个是无处不在的连接，特别是物联网已经开始进入工厂;第三个是自动化程度越来越高的工业系统。 發(fā)表于：2018/8/27 为什么说工业互联网离不开工业控制？ ABB全球CEO史毕福（Ulrich Spiesshofer）近日在纽约接受《财经》记者专访，他认为全球制造业正在发生剧变，劳动力套利时代已经结束，人力成本不再是竞争焦点，制造业的未来在更小、更靠近消费者、更加敏捷的工厂里。人工智能（AI）是塑造未来制造业的最重要的技术，目前AI技术的应用主要在消费领域，但其在工业领域和企业之间的大规模应用更为关键。 發(fā)表于：2018/8/27 德承将亮相2018中国国际工业博览会 中国国际工业博览会（简称"中国工博会"）是以创新、智能、绿色制造为展示交易主体的国际工业展，将于2018年9月19日至23日在上海举行。今年德承将在中国工博会的工业自动化展（IAS），展示其强固型无风扇计算机、转换型嵌入式系统、工业平板电脑和工业触摸显示器给国内各地的客户。 發(fā)表于：2018/8/27 东芝启动通过UL508认证的工业控制设备光继电器的出货 东京-- 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）下列八款光继电器产品获得了美国安全标准UL508认证：4引脚SO6封装系列“TLP172GM”、“TLP176AM”和“TLP3122A”以及DIP4封装系列“TLP240A”、“TLP240D”、“TLP240G”、“TLP240GA”和“TLP240J”。 發(fā)表于：2018/8/27 东芝推出采用DIP4封装的大电流光继电器 东京-- 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）成功推出两款采用最新U-MOS IX半导体工艺制造的新型大电流光继电器。两款器件目前均已实现批量生产发货。 發(fā)表于：2018/8/27 <…665666667668669670671672673674…>
