工業(yè)自動(dòng)化最新文章 中芯国际出售LFoundry 中科君芯接盘 国内晶圆代工大厂中芯国际今日公告，将以112,816,089美元的价格出售其持有的意大利工厂LFoundry的股权。 發(fā)表于：2019/4/1 上海审定中心试飞团队正式完成了ARJ21飞机的最大刹车能量审定试飞 2019年3月22日，上海审定中心试飞团队在西安阎良机场顺利完成ARJ21飞机102架机的最大刹车能量审定试飞（并行试飞）。 發(fā)表于：2019/3/31 矽翔流量计可用于检测可燃气体管道是否漏气 可燃气体管道是一种提供可避免由于切断阀本身损坏造成气体泄漏的可燃气体管道切断阀。大家都知道漏气是燃气运输的主要障碍，当可燃气在空气中累积到一定浓度时，非常容易发生爆炸等安全事故，对人身安全和公共财产造成重大损失。特别是在地下输气管网或煤矿生产环境中。因此，燃气管道泄漏检测系统的研究与应用成为亟待解决的问题。本文主要介绍了矽翔流量计可用于检测可燃气体管道是否漏气的相关解决方案。 發(fā)表于：2019/3/31 智能制造发展趋势及机遇 工业发达国家经历了机械化、电气化、数字化三个历史发展阶段，具备了向智能制造阶段转型的条件。未来必然是以高度的集成化和智能化为特征的智能化制造系统，取代制造中的人的脑力劳动为目标，即在整个制造过程中通过计算机将人的智能活动与智能机器有机融合，以便有效地推广专家的经验知识，从而实现制造过程的最优化、自动化、智能化。 發(fā)表于：2019/3/31 瑞萨电子基于RZ/G Linux平台的安全解决方案将于2019年底上市 支持IEC 62443国际标准，保护工业控制系统免受网络攻击 瑞萨电子与Linux Foundation 的CIP TM安全工作组合作，旨在将用户所需认证时间缩短达六个月 發(fā)表于：2019/3/31 NI为杜克能源30个工厂提供机器状态监测及预测性维护 发电行业公司在手动监测机器状况时面临着挑战。状态监测可通过避免设备故障导致的停机来控制成本以及提高设备服务能力。手动采集数据非常耗费人力; 在基于路线的数据采集方法中，公司的预测性维护专家需要亲自走到每个站点手动采集数百个数据样本，然后返回计算机查看和分析采集到的数据。杜克能源公司的分析师每个月需要进行近6万次数据采集时，通常会花费80％的时间来采集数据，而只有20％的时间可用于分析数据，导致诊断不一致，风险评估受限，而且需要耗费大量时间和体力在走路上！ 發(fā)表于：2019/3/31 华虹宏力的特色工艺之路 3月21日，SEMICON China 邀请上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁孔蔚然博士做了关于《以创新促发展—华虹宏力特色工艺之路》演讲，孔博士对摩尔定律、华虹宏力特色工艺和技术路线做了详细论述。 發(fā)表于：2019/3/30 又有4家半导体企业确认登陆科创板 昨天，从上海监管局获悉，又有4家半导体企业确认将登陆科创板。 發(fā)表于：2019/3/30 中国半导体与美国差距明显，发展面临两大障碍 据《IC Insights》最新的调查报告显示自2010年来，美国企业仍主导半导体市场营收，比重为68%；中国企业于全球无晶圆厂半导体营收比重成长率最高，来到了13%。 發(fā)表于：2019/3/30 哪些半导体设备企业最有机会上科创板？ 3月27日，上海证监局官网显示中微半导体设备（上海）股份有限公司完成了科创板上市辅导工作。作为最硬核的高端装备代表，还有哪些半导体设备公司有潜力登陆科创板？ 發(fā)表于：2019/3/30 超越摩尔，一文看懂SiP封装技术 根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义：SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。 發(fā)表于：2019/3/30 芯思想推出首个中国大陆本土晶圆代工排名榜 2019年3月13日，芯思想研究院（ChipInsights）推出中国大陆本土晶圆代工营收排名榜。这是首个有关中国大陆本土晶圆代工营收的榜单。 發(fā)表于：2019/3/30 粤芯主设备搬入，投产在即，助力广州芯提速 2019年3月15日，粤芯半导体（CanSemi）12英寸生产线项目举行设备搬入仪式。 發(fā)表于：2019/3/30 芯思想SEMICON China观察 2019年3月20日，李春兴首次以长电科技首席执行长的身份亮相SEMICON China2019开幕主题演讲。他在《先进封装业的趋势转变》的主题演讲中指出，封装产业目前在经历巨大的转变。 發(fā)表于：2019/3/30 日月光推6种扇出型封装，面板级将于2020年投产 扇出型封装技术渐趋成熟，已经量产且应用在手机的射频（RF）/电源管理（PMIC）/应用处理器（AP）与储存器的ASIC/ASIC上, 随着线间距更微细，异构整合，单晶片与多晶片的堆叠在基板上需求与系统级封装技术的应用。 發(fā)表于：2019/3/30 <…591592593594595596597598599600…>
