工業自動化最新文章 机器人工作原理的超详细解析，生动、形象！ 很多人一听到“机器人”这三个字脑中就会浮现“外形酷炫”、“功能强大”、“高端”等这些词，认为机器人就和科幻电影里的“终结者”一样高端炫酷。其实不然，在本文中，我们将探讨机器人学的基本概念，并了解机器人是如何完成它们的任务的。 發表于：2019/7/31 PCB屏蔽盖设计要点 屏蔽罩位置及大小,形状,一般由硬件工程师来确定,画出一定的形状,然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图. 發表于：2019/7/31 ADI公司的员工福利、企业文化和业务增长屡获殊荣 中国北京 - （2019年7月31日） – Analog Devices, Inc. (ADI)近期凭借业界领先的员工福利和让员工感到极为满意和骄傲的企业文化，获得了《福布斯》杂志和《硅谷商业杂志》的两项殊荣。作为一家全球雇员超过1.5万名的半导体供应商，ADI致力于解决世界上最艰巨的技术挑战，从电力、自动驾驶、5G无线通信、工业4.0到数字医疗等，业务范围非常广泛。ADI在2018财年实现了62亿美元的年收入，近期也跻身2019年《财富》500强，较2018年《财富》1000强的排名上升了45位。 發表于：2019/7/31 基于VO2相变特性的THz波动态调控研究进展 太赫兹(Terahertz，THz)波位于光子学向电子学的过渡区域，在高速宽带通信、雷达、成像等领域具有重要应用前景。但目前用于THz波动态调控的器件仍比较缺乏，这在一定程度上限制了THz技术的发展。VO2具有独特的金属—绝缘体相变特性，相变过程可以应用于动态调控THz波传输。探索超材料与VO2结合以制备高效、动态、灵活的太赫兹功能器件也是近来的研究热点。简述了VO2的相变特性，并分析了微观结构和化学成分等因素对相变特性的影响；系统回顾了VO2薄膜相变过程中的THz波调控性能研究进展，总结了VO2与超材料不同结合方式在THz波动态调控方面的应用；并对基于VO2相变特性的THz波调控功能器件发展前景与挑战进行了展望。 發表于：2019/7/31 太赫兹固态放大器研究进展 随着半导体技术的发展，晶体管特征频率不断提高，已经进入到太赫兹（THz）频段，使得固态器件可以在THz频段工作。THz放大器可以将微弱的信号进行放大，在THz系统中起着关键作用。介绍了基于氮化镓(Gallium Nitride，GaN)高电子迁移率晶体管(High Electron Mobility Transistor，HEMT)器件、磷化铟(Indium Phosphide，InP)HEMT器件和InP异质结双极晶体管/双异质结双极晶体管(InP Heterojunction Bipolar Transistor/Double Heterojunction Bipolar Transistor，HBT/DHBT)器件的THz单片放大器研究进展。 發表于：2019/7/31 意法半导体推出市场上击穿电压最高的1050V MOSFET VIPer转换器 中国，2019年7月29日——意法半导体VIPer26K <https://www.st.com/content/st_com/en/products/power-management/ac-dc-converters/high-voltage-converters/viperplus/viper26k.html?icmp=tt12250_gl_pron_jul2019>发布高压功率转换器，集成一个1050V耐雪崩N沟道功率MOSFET，使离线电源兼备宽压输入与设计简单的优点。 發表于：2019/7/31 瑞萨电子推出适用于物联网连接模块和空间受限边缘设备的超小型RX651 32位MCU 2019 年 7 月 30 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出四款采用超小型64引脚BGA和LQFP封装的32位新型RX651微控制器（MCU）。新产品扩展了瑞萨广受欢迎的RX651 MCU系列产品，64引脚（4.5mm x 4.5mm）BGA封装与100引脚的LGA相比，面积可减小59%；64引脚（10mm x 10mm）LQFP比100引脚LQFP面积减少49%。该系列MCU解决了在工业、网络控制、楼宇自动化及智能计量系统中使用的紧凑型传感器和通信模块等端点设备在物联网边缘运行的高级安全需求。 發表于：2019/7/30 5G画下智能制造的未来愿景，TSN正在驱动工业智能当前产业落地 5G通过强大的无线连接、边缘计算和网络切片技术，将助力无线自动化控制、工业云化机器人、预测性维护、柔性生产等行业突破，驱动工业4.0的真正落地，进一步推动未来工厂的诞生。 發表于：2019/7/30 DNV GL启动新的产业联合计划产业，通过激光雷达测风降低风电成本 • DNV GL呼吁行业利益相关方共同制定激光雷达测量湍流强度（TI）标准 • 本产业联合计划旨在开发一种新的推荐实践，以使激光雷达在TI测量行业标准中能更广泛地被接受和采用 • 通过技术，可能使在陆上和海上项目中的风电机组型式认证和现场评估所需的成本和时间得以降低 發表于：2019/7/30 TE Connectivity 公布2019财年第三季度财报 每股收益超出公司预期高值 瑞士沙夫豪森——2019年7月29日——近日，全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）公布了截至2019年6月28日的第三季度财报。 發表于：2019/7/29 集成电路产业利好！国家大基金二期募资完成，规模2000亿左右 近日，中国证券报记者从多个独立信源获悉，国家集成电路产业投资基金（二期）（简称“大基金二期”）的募资工作已经完成，规模在2000亿元左右。部分公司正在跟国家大基金接洽，商讨二期投资方式。 發表于：2019/7/26 工业大数据如何成为智能制造的核心动力 工业大数据的重要性众所周知，但究其根本，大数据是手段而不是目的，人工智能也是如此。如果仅仅因为工业互联网的概念很热，企业就要去盲目拥抱工业互联网和工业大数据、人工智能技术，实际上是一个非常错误的观点。 發表于：2019/7/26 TI的独门武器DLP技术，下一个杀手级应用是什么？ 日前，2019年DLP产品创新应用研讨会在深圳举办，德州仪器及DLP技术相关厂商向与会观众呈现了丰富多彩的基于DLP技术的创新应用。 發表于：2019/7/26 一个懂模电的工程师有多牛逼 可以这么说，除了硬件工程师外，不管你身处电子行业的什么岗位。懂模电，拥有一些工程思想，多学习一些运算放大器的基础应用，极可能成为你的核心竞争力，并为你的职业发展创造更多可能性。 發表于：2019/7/25 CEO开讲－给即将毕业的工程师们的10个建议 毕业季的到来，对于即将毕业并踏上崭新职涯的工程师们不免有些疑问与不安，因此，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）首席执行官Tyson Tuttle先生近期获邀参加约翰霍普金斯大学Whiting工程学院的毕业典礼演讲时，便以自身在半导体行业多年的工作经验，整理出十个建议及工作要点提供给即将毕业的工程师们作为参考。 發表于：2019/7/25 <…565566567568569570571572573574…>
