工業自動化最新文章 独家揭秘 | 2020中国（西部）电子信息博览会参展商——大族激光 独家揭秘 | 2020中国（西部）电子信息博览会参展商——大族激光 2020中国（西部）电子信息博览会以“新西部、新重构、新机遇”为主题，将于2020年8月25日-27日在成都世纪城新国际会展中心举办，展会设立两大主题展馆六大主题展区：6号新基建馆重点打造加快推进新一代信息技术包括5G和大数据、智能制造、智能终端三个展区，7号基础电子馆重点打造助力产业基础高级化包括基础电子、集成电路、测试测量三大展区。博览会将集中展示电子信息技术领域创新发展成果，展现最新的智能化发展趋势，探讨行业发展方向。下面我们就带大家独家专访一下即将参展的大族激光企业哦！一起看看吧~ 發表于：2020/8/19 聚焦蓉城 丨2020中国（西部）电子信息博览会8月开幕 随着电子信息产业蓬勃发展，我国急需进行产业结构优化升级，在西部大开发和西部电子信息水平不断提高的大环境下，由成都市经信局和市博览局支持，中国电子器材有限公司主办，中电会展与信息传播有限公司承办的“2020年中国（西部）电子信息博览会”将全面升级，重磅登场！ 本届博览会以“新西部、新重构、新机遇”为主题，将于2020年8月25日至8月27日在成都世纪城新国际会展中心6、7号馆举办，集中展示电子信息技术领域创新发展成果，展现最新的智能化发展趋势，探讨行业发展方向。 發表于：2020/8/19 台湾精品线上记者会 - 展示未来PCB生产创新趋势 台湾精品线上记者会 - 展示未来PCB生产创新趋势随着全球逐渐走出新冠肺炎的阴霾，各个产业也逐渐复苏，其中PCB产业受到5G、电动车、AIoT等新兴科技发展的利多，成为疫后复苏最迅速的产业之一。面对需求持续增加，PCB制造商纷纷以扩厂来应对，并因此带动对PCB设备的需求。作为台湾最创新、最优质产品的代名词，台湾精品于8月17日下午3时至4时举办“台湾精品PCB设备线上记者会”，向全球媒体及买主介绍各类台湾PCB设备产品，并邀请最具代表性的4家台湾PCB企业：志圣工业、和椿科技、东远精技及迅得机械，说明如何透过其创新且完整之解决方案，协助PCB制造业导入数字化及自动化，建构弹性生产线，实现“少量多样”的生产模式。 發表于：2020/8/17 工艺制程和3D封装争霸赛，英特尔、台积电谁将笑傲江湖 工艺制程是指集成电路内电路与电路之间的距离。制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密集度愈高的集成电路电路设计，意味着在同样大小面积的集成电路中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。密集度愈高，工艺精细度越高，连接线也越细，芯片的功耗越小。 發表于：2020/8/14 ADALM2000实验：共发射极放大器 共发射极放大器是三种基本单级放大器拓扑之一。BJT共发射极放大器一般用作反相电压放大器。晶体管的基极端为输入，集电极端为输出，而发射极为输入和输出共用（可连接至参考地端或电源轨），所谓“共射”即由此而来。 發表于：2020/8/14 基于四路对脊鳍线的毫米波固态功率放大器设计 介绍了一款Q波段采用对脊鳍线微带过渡结构的5 W固态集成功率放大模块。利用HFSS软件对四路波导T型节以及对脊鳍线微带过渡结构分别进行模拟仿真，仿真结果表明，四路波导T型节插入损耗可以控制在0.1 dB以内，对脊鳍线微带过渡结构插入损耗可以控制在0.1 dB以内。对四路合成/分配器进行背对背安装，并进行直通测试，测试结果表明，在43.5 GHz～45.5 GHz频段内插入损耗在2 dB以内,可以推算合成效率大于80%。选用2 W的功放MMIC作为实验样片进行装配，采用金丝键的方式进行射频连接。对整个功率放大模块进行测试，测试结果表明，在频率43.5 GHz～45.5 GHz频段内，饱和功率输出大于5.7 W，增益大于10.5 dB,效率大于9.5%。该结构在微波毫米波功放领域具有广阔的应用前景。 發表于：2020/8/14 FPGA芯片厂积极拥抱开源 日前，eFPGA供应商Quicklogic宣布，将加入致力于推动通用和开放式硬件的脸呢个CHIPS 联盟。QuickLogic总裁兼首席执行官Brian Faith表示：“在过去的几年中，电子行业向开放源代码硬件和软件发生了巨大的转变，我们为成为这一运动的最前沿公司之一而感到自豪。”。“我们已经与一些CHIPS联盟成员紧密合作，以使FPGA工具和设备更易于访问，我们希望作为组织的正式成员继续进行这些努力。” 發表于：2020/8/13 亚信电子推出4端口TSN PCIe千兆以太网卡解决方案 TSN技术与OPC UA通讯协议技术的结合，提供实现工业物联网（IIoT）与工业网际网路（Industrial Internet）的关键技术，未来亦将成为新一代工业通信技术的明日之星。 發表于：2020/8/12 大变局之下 中国集成电路行业的机遇、挑战与趋势 随着新一代信息技术、通信技术的发展与落地，芯片的重要性、普及性进一步提升，技术水平也不断增强，同时市场规模出现了大幅度增长，这对全球集成电路行业的发展带来了显著影响。在积极因素刺激下，集成电路行业有望迎来持续、高速成长，并与诸多新兴科技产业形成良好的生态体系。 發表于：2020/8/12 提高4H-SiC肖特基二极管和MOSFET的雪崩耐受性 半导体市场的最新趋势是广泛采用碳化硅（SiC）器件，包括用于工业和汽车应用的肖特基势垒二极管（SBD）和功率MOSFET。与此同时，由于可供分析的现场数据有限，这些器件的长期可靠性成为一个需要解决的热点问题。一些SiC供应商已开始根据严格的工业和汽车（AEC-Q101）标准来认证SiC器件，而另一些供应商不但超出了这些认证标准的要求，还能为恶劣环境耐受性测试提供数据。为了使SiC器件在任务和安全关键型应用中保持较高的普及率，应将这种认证和测试策略与特定的设计规则相结合来实现高雪崩耐受性，这一点至关重要。 發表于：2020/8/12 在不使用数字控制器的情况下，闭合无线充电器接收器和发射器之间的控制环路 小尺寸可穿戴设备越来越多地采用无线充电，因为这样无需使用充电线，在设备上也无需配备外露式接口。对于充电电流小于10 mA的应用，由于功耗很低，因此无需在无线充电器接收器和发射器之间实施闭环控制。但是，要获得更高的充电电流，就需要发射器根据其接收器的需求，以及两端之间的耦合系数，主动调节其输出功率。否则，接收器可能需要以热量的形式消耗多余的功率，这会影响用户体验，并且可能损害电池性能。无线充电发射器和接收器间的控制回路通常用数字通信的方式来实现闭合，但是数字控制会增加总体设计的复杂性和增大应用的大小。 發表于：2020/8/12 电推进羽流电磁效应仿真软件研究与实现 结合时域有限差分法、物理光学法以及非均匀媒质射线跟踪方法，研究了电推进羽流对卫星电磁传输环境的影响，开发了一款电推进羽流电磁效应仿真软件。因软件采用低频与高频算法相结合的计算构架，故可为这类问题分析提供宽频域的解决方案。最后，通过C#平台对所编制程序进行交互设置，为羽流-卫星系统电磁特性分析提供了一种便捷的手段。研究结果对推动仿真软件国产化可起到一定促进作用。 發表于：2020/8/12 Diodes 公司的精密运算放大器具有超低输入补偿电压和低噪声 【2020 年 8 月 12 日美国德州普拉诺讯 】Diodes 公司 （NASDAQ：DIOD） 今日宣布推出一款精密运算放大器。AS2333 使用斩波稳定达到 8μV （典型值） 超低输入补偿电压，以及随着时间和温度变化接近零偏差 （典型值为 0.02μV/°C）。斩波稳定功能也解决低频 1/f 噪声和补偿电压交越失真的问题。AS2333 的一般产品应用包含换能器、医疗设备、化学探测器、手持测试仪器。 發表于：2020/8/12 NI发布SystemLink企业版软件 德克萨斯州奥斯汀市--2020年8月12日--NI（纳斯达克：NATI）宣布推出企业版SystemLink软件。通过将共享和分析数据的方式进行标准化，新版软件在整个组织内部提升了测试系统的可见性和控制力。以这种方式，SystemLink软件成为工程部门和制造部门之间的重要桥梁，可以提高整体运营效率并推动数字化转型。 發表于：2020/8/12 余承东签发内部文件：华为要造屏幕芯片！ 芯东西8月11日消息，今天，微博科技博主@长安数码君爆料，根据华为消费者业务CEO余承东近日签发的内部文件，华为成立专门的屏幕驱动芯片部门。另有产业链消息称，华为从2019年底开始推进相关项目，目前海思第一款OLED Driver已经在流片。 發表于：2020/8/12 <…464465466467468469470471472473…>
