工業自動化最新文章 中国联通研究院张文博：5G乘数效应加速工业互联网创新发展 “‘5G×工业互联网’新概念代表5G融入企业网的云、边、端，促成了云计算、大数据、人工智能、物联网等新一代技术的无缝融合，打通数据从采集到决策到分析的全过程，发挥了数据作为生产要素的作用和价值，达到了5G与工业互联网的乘数效应。”中国联通研究院互联网工程师张文博先生在CITE2021工业互联网发展与安全峰会上表示。 發表于：2021/4/21 2021慕尼黑上海电子展速览：国民技术“网络安全|MCU|无线射频”十大主题揭秘 2021年4月14日，电子行业最具影响力的年度盛会慕尼黑上海电子展拉开序幕，国民技术股份有限公司（简称：国民技术）精选80余件各领域代表展品及MCU开发生态与客户见面，展示分为网络安全、无线射频、电机控制、工业应用、消费电子、智能家居家电、健康医疗、智能交通、物联网、MCU生态共10大主题，全方位多视角精彩呈现国民技术在网络安全、MCU、无线射频等技术领域的“芯”技术，“芯”产品，“芯”应用。 發表于：2021/4/21 大联大友尚集团推出基于ST STM32 Cortex-M4（STM32F4 or L4）的码表方案 2021年4月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST） STM32 Cortex-M4（STM32F4 or L4）的码表方案。 發表于：2021/4/20 工业制造“碳中和”，有戏？ “2030年碳达峰 2060年碳中和” ——这是2021年国家重点任务之一。 發表于：2021/4/20 工业互联网边缘计算安全白皮书（2020） 《工业互联网边缘计算安全白皮书（2020）》的发布，希望提高业界对边缘计算安全的认识，加强对工业互联网边缘计算安全防护的重视，共同推动工业互联网边缘计算安全技术和产业发展，为工业互联网健康发展保驾护航。 發表于：2021/4/20 中国工程院院士沈昌祥：以自主创新、安全可信打造工业互联网新生态 4月10日，沈昌祥院士出席CITE2021工业互联网发展与安全峰会，并以“以自主创新、安全可信打造工业互联网新生态”为题发表了主旨演讲。沈昌祥院士表示，中国的可信计算是世界领先，要坚持走安全可信的道路，促进工业互联网产业健康、可信、稳定地发展！ 發表于：2021/4/20 沈昌祥院士谈构建新时代工业互联网 4月10日，“CITE2021工业互联网发展与安全峰会”在深圳会展中心隆重举行，中国工程院院士沈昌祥为峰会带来《以自主创新、安全可信打造工业互联网新生态》为主题的主旨演讲，会后沈院士针对“十四五”期间工业互联网发展与安全相关话题接受峰会专访，围绕“创新为核、安全为先、数据赋能、产业先行”的峰会主题，就产业数字化转型与数字产业化，以及如何构建安全体系结构和推进产业生态建设发表意见，为进一步明晰未来工业互联网发展与安全的愿景目标指出具体路径。 發表于：2021/4/20 入选！中电鹏程制造赋能再传捷报 党的十九届五中全会和刚闭幕的全国两会对加快数字化发展作出系统部署。中电鹏程围绕中国电子加快打造国家网信产业核心力量和组织平台战略定位、加快建设“数字CEC”要求、中电互联平台核心能力提升工作任务，结合技术积累和业务拓展实际，专注发展智能制造领域，将赋能制造业能力提升作为战略发展方向，以高端智能装备为抓手，以平台建设服务为支撑，打造自动化产线、数字化工厂解决方案。 發表于：2021/4/20 一种基于云的软PLC系统架构研究 在工业自动化领域，工厂的控制常由可编程逻辑控制器(PLC)执行。随着自动化应用越来越小型化、柔性化，在这些领域使用、设计并维护一个完整的、基于硬件的PLC是不经济的，基于云的软PLC可以成为控制即服务的解决方案。介绍了一种基于云的多实例、可扩展的软PLC系统架构，并基于该模式评估了系统的实时性和可扩展性。最后，对未来工业应用中基于云的控制现场场景提出了展望。 發表于：2021/4/19 智慧工厂里的黑科技，恩智浦带你来揭秘 在工业生产与制造流程中，对于自动化的需求日益增长，这催生了对于视觉系统更高的需求。如今，智慧视觉系统不仅仅出现在消费电子，也越来越渗透于工业生产的流程。视觉系统能够捕捉影像，作为一个庞大控制系统的一部分，具备与工厂中其他设备进行实时交换数据与通信的能力。另外，更加高效可靠的通信协议也正在崭露头角，多重新技术的相互配合，实现不同于传统的工业生产系统。 發表于：2021/4/17 凌华科技推出全新EtherCAT模块 为工业自动化提供完整的EtherCAT解决方案 全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出两款全新EtherCAT模块—— ECAT-4XMO运动控制和触发模块，以及ECAT-TRG4触发模块，适用于凌华科技6通道EU系列数字I/O设备。随着新模块加入凌华科技EtherCAT解决方案，EU从站系列产品线得以完美补足，可提升自动组装、测试和检查设备的性能，如手机玻璃屏检测、电池组装、相机镜头组装和测试、点胶设备和检查设备等。 發表于：2021/4/16 泛林集团全新干膜光刻胶技术突破技术瓶颈，满足下一代器件的缩放需求 随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点，愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材料，因为当前的材料很快就无法满足精细度要求。为了能及时满足下一代器件的缩放要求，泛林集团推出了一项突破性的干膜光刻胶技术。要更好地了解该解决方案，我们需要首先了解图形化工艺和当前使用的光刻胶，之后再探讨该技术的潜在优势。 發表于：2021/4/16 全球“芯片荒”愈演愈烈，美国“芯片峰会”能否开出救市 随着人类信息科技革命的延展深入和新科技的应用日益普及，半导体芯片的应用日益广泛，从军用到民用的各个领域、设备、产品、武器、应用和终端都存在它的身影。但受多重因素影响，当前，全球芯片产业正陷入供应不足的局面，众多与半导体芯片有关的企业、生产线和供应链也受到严重影响。近期，部分智能手机、游戏机、平板电脑等热门电子产品的制造商已经陷入“芯片荒”。为此，北京时间4月13日凌晨，美国白宫主持召开了“半导体和供应链韧性”峰会。 發表于：2021/4/16 台积电将为日本瑞萨电子生产芯片 比对方要求速度更快 北京时间4月16日早间消息，据报道，NHK消息，日本芯片制造商瑞萨的工厂上个月遭遇火灾，生产受到影响，它将部分产品外包给台积电生产。 發表于：2021/4/16 英伟达造CPU，Arm能成为它的底牌吗？ 最近，科技圈又迎来了一年一度的发布会大潮，Intel、AMD、华为、微软等发布会像是接力赛一样一场接着一场，而另一边，英伟达的黄教主却一身皮衣，满头银发，在自家厨房里开了一场别开生面的发布会，并且还亮出了一枚“核弹”——英伟达要基于Arm架构做CPU了。 發表于：2021/4/14 <…419420421422423424425426427428…>
