工業自動化最新文章 运算放大器功耗与性能的权衡 高性能，低功耗：越来越多的应用需要满足这一需求，尤其是由电池供电的移动设备。特别是在物联网、工业4.0和数字化时代，这些手持设备大大方便了人们的日常生活。从移动生命体征监测到工业环境中的机器和系统监测，很多应用纷纷受益。智能手机和可穿戴设备等终端用户产品也要求更高的性能和更长的电池寿命。 發表于：2021/11/24 Microchip发布新款用于边缘嵌入式视觉设计的新一代开发工具，助力开发人员利用低功耗PolarFire® RISC-V® SoC FPGA进行开发 平台扩展了客户在从神经网络诊断到工业物联网 （IIoT） 和工厂自动化等应用中设计安全可靠系统的选择 發表于：2021/11/24 从抗辐射到耐辐射：如何打造强韧耐辐射系统 为了在宇宙空间中运行，电子系统需要具有防范辐射风险的能力。某些 IC 制造商采用标准半导体晶圆中加入防护衬底的方式提供“ 加固 ( hardened ) ”组件。虽然抗辐射加固 IC 具有更强的耐辐射能力，但却不能彻底免疫。与此同时，因为抗辐射芯片设计要求更复杂且产量更低，因而价格也明显更加昂贵。 此外，即便所需要的组件可以被设计成抗辐射加固IC，因为其投产速度的滞后性，也阻碍了航天器设计人员对抗辐射加固 IC 选用。 發表于：2021/11/24 自适应计算：走进不断扩张的Versal世界 2021 年 4 月，业界领先的 Versal™ AI Core 和 Versal Prime 系列器件开始全面量产发货，这也意味着赛灵思继FPGA 之后而打造的ACAP 自适应计算加速平台谢列，取得了令人激动的阶段性成果， 發表于：2021/11/24 以太网物理层进入过程工厂现场 以太网物理层进入过程工厂现场 倍加福（Pepperl+Fuchs）展示了第一个带有先进物理层以太网交换机 發表于：2021/11/24 Vishay继续保证IHLP®薄型大电流电感器的供货周期优势 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年11月22日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其IHLP®薄型、大电流电感器仍然保持稳定的供货，供货周期为10至16周。由于生产力提高，产能扩大，公司目前IHLP产品供货充足。随着 Vishay 不断努力扩大产能，公司预计2021年余下时间以及2022年，该器件的客户供货不会出现任何问题。 發表于：2021/11/24 倍加福成为多任务平台的视觉传感器 与其他不同，ToF版本可以识别托盘底座 视觉传感器通常是为单独的、特定的任务而设计。相比之下，新的SmartRunner Explorer 3-D 产品系列提供了可用于各种领域的高精度解决方案。该技术允许捕获相对更大范围的数据，为应用开辟了新的可能性。该产品的两个版本——立体视觉（Stereo Vision）和飞行时间（ToF），它们基于相同的平台，具有相同的外壳、标准化的用户软件和数据输出。集成的成本显著降低。 發表于：2021/11/24 Pepperl-Fuchs发布坚固、紧凑、安全 | 符合3类 PL d标准的USi®-安全超声波系统 Pepperl-Fuchs发布坚固、紧凑、安全 | 符合3类 PL d标准的USi®-安全超声波系统 任何人机交互的地方都需要可靠的保护。USi® 安全系统基于超声波传感器的设计稳健性来确保提供保护。传感器组件与控制接口的分体式设计使其能用于极其紧凑的设计。这些设备可以轻松安装在非常狭窄的空间内。 發表于：2021/11/24 FAULHABER的新管理层建构 德国Schönaich。2022年1月，值公司成立75周年之际，驱动技术专业公司Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co.KG将正式启用新的管理层建构。由于公司原总经理Dr. Thomas Bertolini和Gert Frech-Walter正式退休，以Karl Faulhaber为核心的五人领导小组将正式接管集团管理工作。FAULHABER的新管理层建构 發表于：2021/11/24 Speedster7t FPGA芯片中GDDR6硬核控制器详解 为了适应未来硬件加速、网络加速对片外存储器的带宽需求，目前市面上的高端FPGA主要采用了两种解决方法。第一种最常见的就是HBM2高带宽存储器，2016年1月，HBM的第二代技术HBM2正式成为工业标准。集成了HBM2存储器的高端FPGA可以提供高达460GB/s的带宽，但是因为HBM2技术工艺要求高，目前芯片的良率和产量都会受到很大的影响，所以集成HBM2的高端FPGA成本一直居高不下。第二种是GDDR6存储器，2018年，GDDR6发布，数据速率达到了16Gbps。Achronix看中了GDDR6在数据存储中的带宽优势，在新一代7nm工艺的Speedster7t FPGA集成了GDDR6硬核控制器，最高可支持高达512GB/s的带宽，同时可以有效地控制使用成本。 發表于：2021/11/24 Vishay表面贴装陶瓷安规电容器荣获2021年Elektra大奖提名 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年11月23日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其Vishay BCcomponents SMDY1系列电磁干扰滤波（EMI）表面贴装瓷片安规电容器荣获2021年Elektra大奖“年度无源与机电产品”提名。 發表于：2021/11/24 【技术大咖测试笔记系列】之九： 新型SMU克服低电流容性设置的棘手测试挑战 在测试设置中使用长电缆或容性卡盘时，测试仪器输出的电容会提高，导致测量不准确或不稳定，尤其是非常灵敏的弱电测量，因为它同时还要提供或扫描DC电压。为解决这些挑战，泰克科技旗下公司吉时利为Keithley 4200A-SCS推出了两种新的源测量单元(SMU)模块，即使在高测试连接电容的应用中，仍能进行稳定的弱电测量。 發表于：2021/11/24 从物联网工厂到手术室：如何设计更好的通信系统 工业4.0的基础是可靠的通信基础设施。决策者通过基础设施从机器、现场设备和工厂提取数据。要保证机器人和人机接口的可靠性，先要深入了解底层技术选项。 發表于：2021/11/24 合见工软发布一站式电子设计数据管理平台UniVista EDMPro 中国 上海 2021年11月23日——上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案UniVista EDMPro（简称：EDMPro）。 發表于：2021/11/24 Gartner：当前需关注的八大安全和风险趋势 随着网络安全和监管合规成为企业董事会最关注的两件事情，一些企业正在增加网络安全专家来专门审核安全和风险问题。 發表于：2021/11/23 <…384385386387388389390391392393…>
