工業自動化最新文章 适合工业应用的鲁棒SPI/I2C通信 状态监控、工厂自动化、楼宇自动化和结构监控等应用要求外设位于远程位置，通常远离控制器。系统设计人员传统上利用中继器或具有更高驱动强度的驱动器来扩展这些接口，其代价是整体成本和功耗增加。 發表于：2022/6/6 Cadence 与 F1 方程赛迈凯伦车队合作掀开新篇章 · Cadence 成为 F1 迈凯伦车队的官方技术合作伙伴，双方将展开长期合作 · Cadence 创新性 CFD 软件助力迈凯伦在更短的时间内优化设计，将大幅提升其设计可靠性 發表于：2022/6/6 芯原图像信号处理器IP获得IEC 61508工业功能安全认证 2022年6月1日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（股票代码：688521.SH）今日宣布其图像信号处理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作为独立安全单元（Safety Element out of Context；SEooC），已获得IEC 61508:2011 SIL 2级工业功能安全认证。 發表于：2022/6/6 通过MBSE 策略保持竞争优势 今天的工程与产品开发在很大程度上依赖于工艺和技术的持续改进，而这种改进也带来了工程量的迅速上涨。在经济全球化的大背景下，供应链的复杂性及其所涉区域的数量均不断增加，拥有一套能够应对各种复杂性的开发方法至关重要，下一代基于模型的系统工程（MBSE）方法应运而生。 發表于：2022/6/6 新思科技推出全新DesignDash设计优化解决方案，开启更智能的SoC设计新时代 加利福尼亚州山景城，2022年6月2日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日正式推出全新DesignDash设计优化解决方案，以扩展其EDA数据分析产品组合，通过机器学习技术来利用此前未发掘的设计分析结果，从而提高芯片设计的生产力。 發表于：2022/6/2 合见工软发布多款EDA产品和解决方案 上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）近日推出多款EDA产品和解决方案，以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理，以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。 發表于：2022/6/1 英飞凌推出基于1700 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的EconoDUAL™ 3模块，大幅提升逆变器的功率密度 英飞凌科技股份公司（FSE代码： IFX / OTCQX代码： IFNNY）近日发布了采用EconoDUAL? 3标准工业封装的全新1700 V TRENCHSTOP? IGBT7模块。凭借这项全新的芯片技术，EconoDUAL 3模块可提供业界领先的900 A和750 A额定电流，进一步拓展逆变器的功率范围。该模块可广泛应用于风电、电机驱动和静态无功发生器（SVG）等应用。 發表于：2022/5/30 英飞凌推出超可靠的压接式IGBT ，进一步壮大Prime Switch系列的产品阵容 Infineon Technologies Bipolar GmbH & Co. KG推出具有内部续流二极管（FWD）、采用陶瓷平板封装的全新压接式IGBT（PPI），进一步壮大其高功率Prime Switch系列的产品阵容。该PPI专为输配电应用而设计，是大电流模块化多电平转换器（MMC）、中压驱动器、直流电网断路器、风电变流器和牵引系统的理想选择。 發表于：2022/5/30 是选择工业 PC 还是模块计算机？这里给出流行外形尺寸指南 产品上市时间是许多工业自动化应用的关键考虑因素。但对于一些具体应用，其中最为复杂的部分越来越多地是通过软件而不是通过硬件来实现，这种方法允许使用商用“普通”硬件计算平台，其中有许多种不同类型可供选择。然而，系统架构师面对的则是一组令人眼花缭乱的多种外形尺寸。每种外形尺寸都会基于一系列明确定义的主板和模块标准，可提供设计灵活性、有竞争力的价格和二次采购源等便利。本文将讨论一些可用于整合到工业设备设计中的最流行外形尺寸。 發表于：2022/5/30 意法半导体与微软合作，简化高安全性物联网设备开发 · 双方合作在STM32U5 物联网Discovery套件上开发出集成 Arm®可信固件的Microsoft Azure物联网云接入参考设计 · 解决方案整合先进的嵌入式 Azure 实时操作系统 (RTOS)及物联网中间件与STM32U5高安全性超低功耗微控制器和 STSAFE-A110安全模块 發表于：2022/5/27 意法半导体和MACOM成功开发射频硅基氮化镓原型芯片，取得技术与性能阶段突破 2019年5月19日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界排名前列的电信、工业、国防和数据中心半导体解决方案供应商MACOM技术解决方案控股有限公司(纳斯达克股票代码:MTSI，以下简称“MACOM”) 宣布，射频硅基氮化镓(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。基于这一成果，意法半导体和MACOM将继续携手，深化合作。 發表于：2022/5/27 意法半导体推出适合高启动电流应用的单通道负载开关 2022 年 5 月 27 日，中国——意法半导体发布了IPS1025H 和IPS1025H-32单通道可编程高边开关。这两款开关内置欠压保护、过压保护、过载保护、过热保护功能，能够智能驱动高启动电流的容性负责、阻性负责或感性负载。 發表于：2022/5/27 第二讲：台式数字万用表的使用方法与选型 万用表怎么用？随着待测试系统及器件的发展速度越来越快、应用场景越来越广泛，电子工程师们对测量技术和测量仪器提出了更高层次的要求，本课程将对万用表的使用方法与选型予以介绍。 發表于：2022/5/27 如何用室内高精度定位赋能工业精细化管理 在当前工业 4．0”、“中国制造 2025”推进下，更多的企业通过先进的信息技术来提高生产效率，其中，四相科技基于UWB、蓝牙AOA融合定位技术，采用先进的数字孪生技术还原物理场景，通过三维、二维、一维、零维多方式融合定位进行数据解算。 發表于：2022/5/26 中电金信推出智能对话机器人管理平台 北京2022年5月25日 /美通社/ -- 随着人工智能技术的普及和推广，AI对话得到了更为广泛的应用，据艾瑞咨询数据显示，2021年对话式AI的市场规模为45亿元，带动规模126亿元。预计到2026年，对话式AI的市场规模将达到108亿元，带动规模超385亿元。在竞争日益激烈的行业背景下，企业纷纷加强对客服、营销等服务资源部门的投入，持续深化服务领域的对话洞察，以优化用户服务体验，智能对话机器人得到了更为广泛的应用。但企业在应用中也面临着上线周期长、投入成本高、难以适应复杂业务场景等问题。为此，中电金信自主研发，以SaaS的方式推出智能对话机器人管理平台。 發表于：2022/5/26 <…361362363364365366367368369370…>
