??? 低功耗的FPGA芯片領導者Actel公司與全球領先的半導體晶圓代工廠聯(lián)華電子" title="聯(lián)華電子">聯(lián)華電子(UMC)宣布，雙方已合作進行Actel次世代以Flash為基礎的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)芯片之生產。此FPGA芯片將采用聯(lián)華電子65nm" title="65nm">65nm低漏電工藝與嵌入式Flash(eFlash)技術。而此芯片已于聯(lián)華電子12英寸晶圓廠" title="晶圓廠">晶圓廠成功產出。

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??? Actel技術與營運資深副總裁EsmatHamdy博士表示：“Actel之獨特以Flash為基礎的技術，已成為我們關鍵的差異化" title="差異化">差異化成功因素，這也是我們在消費性電子、車用電子以及工業(yè)市場上得以迅速成長的原因。我們的創(chuàng)新完全是因應今日芯片設計公司的實際需求而推出，包括降低功耗、尺寸和成本。與聯(lián)華電子攜手合作讓我們能夠為客戶提供更多的好處。”???

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??? 聯(lián)華電子的65nmCMOS技術已于兩座12英寸晶圓廠中量產" title="量產">量產，包含半導體產業(yè)內各主要領域，良率經(jīng)過驗證的的客戶產品。而聯(lián)華電子的65nm嵌入式Flash技術(eFlash)也已可接受客戶導入設計，主要模塊已準備就緒且已產出了功能芯片。??

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??? 聯(lián)華電子特殊技術研發(fā)副總柯宗羲表示：“我們很高興Actel能受益于聯(lián)華電子65nm低漏電CMOS與嵌入式Flash技術，藉此更進一步強化了其新產品的競爭力。與已采用0.13-micron工藝的量產產品相比較，聯(lián)華電子的65nmeFlash技術可賦予Actel的FPGA產品減少了50%的芯片尺寸及提升了三倍的速度，以實現(xiàn)更高的整體效能。”