智能型手機今年持續發燒，不過通訊芯片大廠高通、博通、聯發科已經把目標鎖定在低階智能型手機。業者表示，現在高通、博通已把產品線向下延伸到低階智能型手機，聯發科也從2.75G升級推出3G智能型手機，誰可以吃下成長性最快的低階這一塊，將在新一輪3G芯片大戰中握有主導權。

　　業者表示，目前業界預估今年包括iPhone在內全球智能型手機的需求將至少有4億支，而新興市場在中國大陸、印度等3G環境逐漸上軌道后，加上當地行動電話普及率提高，接下來來自新興市場的需求將會由換機潮帶動，而引爆新興市場新一波換機潮的關鍵將是“低階智能型手機”。

　　現階段包括高通、博通、聯發科，今年都把焦點鎖定低階Android平臺，業界普遍認為，今年低階智能型手機的成長幅度最大，目前除了高通已經在近期推出3G低階Android平臺，同時終端產品即將問世外，聯發科目前推出的低階Android平臺僅有2.75G，預計在今年第2季下旬推出低階Android平臺，同時進一步將規格提升到3.5G。

　　除了原先在3G領先的高通以及在2G時代領先的聯發科外，目前在XDSL、WiFi、藍牙、STB多個網通領域維持領先，同時積極跨入手機芯片領域的博通(Broadcom)，近半年來對于包括手機在內的整個無線通訊領域的布局相當具企圖心。

　　根據統計，光是去年第4季，博通就啟動3次大型購并計劃，先后以3.16億美元收購4G無線網絡芯片廠商必迅科技(Beceem)，及 8,600萬美元購并 Femtocell單芯片 (SoC) 解決方案廠商Percello，7,500萬美元購并開發電力線家庭網絡的單芯片(SoC)解決方案Gigle Networks廠商，更在去年12月下旬發表全新Android雙卡雙待智能型手機解決方案。

　　業界認為，博通此款芯片已經送往客戶端測試當中，預估采用這款芯片的低價智能型手機將會在今年第1季正式推出，而今年2月份在西班牙巴塞羅那召開的全球移動大會將會是此款新產品正式亮相的時候。

　　業界預期，隨著各大芯片廠將大軍鎖定在智能型手機，今年的智能型手機芯片市場競爭將更為激烈，不過誰可以吃下成長性最快的低階市場這一區塊，將在接下來3G芯片大戰中取得領先位置。