在此背景下，FPGA業界在2010年出現了許多采用28nm級制造工藝的新技術。打頭陣的是美國阿爾特拉（Altera）。該公司在2010年2月發布了28nm工藝FPGA產品中使用的最尖端核心技術。此次發布的新技術分別是“EmbeddedHardCopyBlocks”、“部分重構（PartialReconfiguration）”以及“28Gbit/秒收發器”。阿爾特拉表示，隨著移動互聯網、光纖到戶（FibertotheHome）、LTE/WiMAX以及云計算等的普及，“通信基礎設施裝置和終端所需要的帶寬正在迅速增大。而成本和功耗又必須維持在與原來同等的水平。我們以滿足此類要求為目的，開發了新技術”。

    FPGA供應商面向28nm工藝采用新技術的原因在于，如果只依靠原來的微細化，將無法滿足持續增長的客戶需求。

    業界“老大”美國賽靈思（Xilinx）也在28nm工藝FPGA中采用了新技術。該公司在2010年10月公開了在硅轉接板上排列多枚FPGA芯片、形成單封裝的技術“堆疊硅片互聯（StackedSiliconInterconnect）”。特點是在封裝方面投入了硅轉接板和TSV等新技術。采用該技術的首批產品“Virtex-7LX2000T”將4枚28nm工藝FPGA芯片集成在一個封裝內，可以實現200萬個邏輯單元。還配備了36個10.3Gbit/秒的收發器。預定在2011年下半年供貨。將主要面向新一代通信設備、醫療設備以及航空和航天設備等。

    2010年因FPGA而引起熱議的不只有賽靈思和阿爾特拉等大型供應商。2010年11月，美國Achronix半導體（AchronixSemiconductor）宣布將采用英特爾的22nm級工藝制造該公司的新型FPGA“Speedster22i”，這令許多半導體業界人士感到震驚。估計這是英特爾首次制造其他公司的LSI。Achronix計劃通過利用英特爾的22nm級工藝，在最尖端微細加工技術的應用上搶在賽靈思和阿爾特拉的前面。

    圍繞FPGA的合縱連橫也已開始。美國Microsemi和美國Actel于2010年10月宣布，雙方已就Microsemi收購Actel達成協議。收購總額約為4億3000萬美元。身為混合信號IC廠商的Microsemi通過獲得Actel的FPGA技術，將可以提出面向航空/航天和安全等用途的綜合性參考設計方案。

    在FPGA業界，近幾年一直延續著賽靈思和阿爾特拉“雙雄稱霸”的局面。意欲挑戰這兩家公司的Achronix和Microsemi的動向將引起人們的關注。