一位美國華爾街分析師預估，半導體業產能利用率將在第三季達到96%的高峰，然后在第四季下滑至90%，他并認為這預告著IC市場正往下坡路走。

 “所有的征兆都指向半導體產業將出現另一次不景氣，目前占據整體半導體需求約65%的部分都顯現需求趨緩的趨勢。”J.P. Morgan分析師Christopher Danely在最近發表的一份報告中表示，貢獻約四成半導體銷售額的PC終端市場呈現疲軟，貢獻25%芯片銷售額的通訊終端市場也有衰弱的跡象；他并以思科(Cisco)令分析師失望的第二季財報數字作為佐證。

 稍早之前，Danely發表過一篇關于PC產業的報告，指來自臺灣地區PC供應鏈的消息顯示，PC終端市場的訂單率(order rate)從7月底以來就大幅縮減。但日前國際半導體產能統計組織(SICAS)新公布的數據又顯示，第二季全球晶圓廠產能利用率由上一季的93.5%成長為95.6%。

 Danely表示，J.P. Morgan預測全球半導體產能利用率將在第三季達到96%，因為整體產能將季成長2%，而同時市場對晶圓需求則衰減2%；但他也指出，其分析機構認為第四季產能利用率將因庫存修正而下滑至90%。此外，Danely預期第四季半導體產能將再增加2%，高于正常季節水平，但同時間市場需求則會叫前季衰退5%。

 根據Danely的說法，半導體業產能利用率與股價走勢將循著與2004年相同的模式發展，不過落后一個季；在2004年，半導體類股股價于第一季飆到高峰，該產業產能利用率則在第二季觸頂。“與當時情況類似，我們認為半導體類股股價已經在今年第一季達到高峰，而產能利用率則預期在第三季達到高峰。”Danely表示。

 但也有其他分析師與Danely看法分歧；另一家產業顧問機構Semiconductor Intelligence的首席分析師Bill Jewell即認為，今年內的半導體產能利用率將持續呈現成長態勢，并在第四季達到96%水平，終端需求情況也將維持到年底；“我認為到目前為止，在去年被大幅削減的半導體產能就是需要這么長的一段時間才會恢復原有水平。”