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??? 串行技術(shù)在背板應(yīng)用中的盛行，大大促進(jìn)了這一比例的提高。隨著對系統(tǒng)吞吐量的要求日益提高，陳舊的并行背板技術(shù)已經(jīng)被帶寬更高、信號完整性" title="信號完整性">信號完整性更好、電磁輻射 (EMI) 和功耗更低、PCB 設(shè)計(jì)更為簡單的基于 SerDes 技術(shù)的背板子系統(tǒng)所代替。
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應(yīng)對串行背板設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)" title="設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)">設(shè)計(jì)挑戰(zhàn).pdf
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