從芯片底層到應用終端，一站看遍AI創(chuàng)芯全鏈路
2026年7月17日至20日?，世界人工智能大會（WAIC 2026）以超過10萬平方米展覽面積、1100余家企業(yè)參展、300余款產品全球首發(fā)的空前規(guī)模，在上海為全球AI產業(yè)奉上了一場"超級秀場"。從200余家具身智能企業(yè)集體亮相，到華為Atlas 950 SuperPoD真機首展……WAIC的每個角落都在宣告：AI已跨越實驗室階段，全面融入實體產業(yè)。
AI的未來已經(jīng)很清晰，那么下一步，真正支撐AI產業(yè)爆發(fā)的底層能力在哪里？答案，就是芯片。如果說WAIC為你打開了AI的全景視窗，那么ICDIA 2026要帶你走進的，即是AI的"心臟"——集成電路的創(chuàng)新源頭與應用落地。
2026年8月20-21日，南京揚子江國際會議中心，第六屆集成電路設計創(chuàng)新會議暨應用展（ICDIA 2026）以 "AI賦能·智創(chuàng)芯未來" 為主題，集結2場主會議、8場專題會議、5大主題展區(qū)，打造 "芯片設計—系統(tǒng)研發(fā)—整機應用" 的全鏈路產業(yè)生態(tài)平臺。
不同于綜合性的AI大會，ICDIA更加聚焦AI賦能集成電路、國產芯片創(chuàng)新以及應用落地，以"會+展"的模式，連接芯片設計、系統(tǒng)應用、機器人、終端企業(yè)與資本資源，打造AI時代的"創(chuàng)芯應用生態(tài)圈"。
我們以WAIC最受關注的四大主題館為引，帶你看ICDIA 2026如何深度下沉。
（* 涉及議程如有更新，煩請以現(xiàn)場發(fā)布為準）
01 看 "AI與設計創(chuàng)新"
算力奇跡的背后，是國產芯的不斷突破
WAIC"技術與創(chuàng)新館"里，華為Atlas 950 SuperPoD讓觀眾排起長隊，東方算芯近存計算3D AI芯片DF1000全球首發(fā)引發(fā)行業(yè)熱議。然而"算力奇跡"的背后，有一條更長、更難、也更關鍵的鏈路——
國產EDA工具能不能支撐萬億參數(shù)AI芯片的物理實現(xiàn)與簽核？
Chiplet異構集成的設計與驗證，怎么從“紙上方案”變成“可量產的工程”？
當制程工藝逼近物理極限，AI芯片架構創(chuàng)新還能從哪里要性能？
這些問題，也正是ICDIA要啃的硬骨頭。
主會議：集成電路設計創(chuàng)新會議
—— 看一眾頂尖大咖把脈IC產業(yè)技術風向
8月20日上午的主會議"集成電路設計創(chuàng)新會議"，從工藝突破到工具革新，構筑芯片設計的完整技術棧。
中國工程院院士、通信與網(wǎng)絡技術專家鄧中亮將從通導融合的視角，為AI芯片的技術演進重新劃定坐標；國際歐亞科學院院士、中國科學院微電子研究所研究員葉甜春聚焦物理層，直面集成電路器件工藝的突破創(chuàng)新；EDA國創(chuàng)中心執(zhí)行主任、東南大學首席教授楊軍則是提出了"智能EDA：計算一切電路"的前瞻構想。
再來到產業(yè)實踐，北京華大九天科技股份有限公司董事長劉偉平將分享AI如何加速國產EDA的追趕進程。巨霖科技（上海）有限公司創(chuàng)始人兼董事長孫家鑫聚焦仿真領域，在AI芯片精度與效率矛盾急劇放大的當下，仿真工具的下一個技術拐點在哪？珠海硅芯科技有限公司創(chuàng)始人兼總經(jīng)理趙毅將帶來Chiplet設計與系統(tǒng)協(xié)同的實踐分享；英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強從算力生態(tài)的高度，探討CPU為核心的異構計算如何為智能體經(jīng)濟提供底層支撐；中國家用電器研究院總工程師宮赤霄則是把視角從"怎么設計"拉向了"怎么用"，分享我國家電產品集成電路國產化創(chuàng)新應用之路。
▲ICDIA 2026 首日重磅嘉賓（ *如有更新，具體議程以現(xiàn)場發(fā)布為準）
此外，2026中國研究生創(chuàng)芯大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽將在開幕式啟動，旨在挖掘自主創(chuàng)新后備精英、補齊人才供給短板，推動EDA核心技術攻關與產業(yè)技術創(chuàng)新。
主會議：AI芯片創(chuàng)新與智能應用
—— 看AI賦能"創(chuàng)芯"與"應用"
WAIC已經(jīng)把"AI能做什么"講得夠充分了，而ICDIA8月20日下午的主會議"AI芯片創(chuàng)新與智能應用"將會回答：
這些AI系統(tǒng)所依賴的芯片，是怎么設計出來的？
從設計到測試再到量產，每一步面臨的真實挑戰(zhàn)是什么？
產業(yè)鏈上的國產"芯"力量走到了哪里？
東方算芯副總裁郭煒將帶來"軟件定義+3D堆疊近存計算"的技術分享，探索一條屬于中國算力芯片的差異化突圍之路；黑芝麻智能聚焦"端側AI與物理智能"；墨芯人工智能市場部副總裁郭威俊將帶來"推理GPU芯片的稀疏應用及提效實戰(zhàn)"經(jīng)驗分享;中星微技術股份有限公司總工程師、數(shù)字感知芯片技術全國重點實驗室助理主任施清平將討論"XPU智能處理器與AI感知融合處理"；泰瑞達中國區(qū)業(yè)務拓展總監(jiān)楊雪芳則是關注著AI芯片"測試驗證"這個至關重要的支撐環(huán)節(jié)；希奧端計算（南京）技術有限公司生態(tài)合作總監(jiān)肖軍將探討RISC-V CPU 與AI的協(xié)同發(fā)展生態(tài)。
茶歇后，西安交通大學人工智能學院執(zhí)行院長孫宏濱將從算力架構創(chuàng)新的角度，探索更高效率的具身智能技術路線；智識神工董事長兼CEO楚慶將與我們探討AI生產力時代各類芯片的在此洪流中的定位；上海模合信息科技有限公司CEO程剛將分享"上海模合高密度超節(jié)點集群推動AI垂類應用"；百度智能云、百度伐謀產品總經(jīng)理李安南將分享百度伐謀算法優(yōu)化引擎正如何向半導體制造環(huán)節(jié)滲透；達摩院資深研究員蘇中將探討"Agentic AI給RISC-V帶來的機遇與挑戰(zhàn)"；天數(shù)智芯邊端產品線副總裁夏廣武將分享端側AI與產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的現(xiàn)狀；南京美辰微電子有限公司總經(jīng)理張浩博士也將帶來有關分享。
Chiplet與2.5D/3D先進封裝協(xié)同創(chuàng)新會議
—— 看先進封裝與系統(tǒng)協(xié)同
當摩爾定律逼近物理極限，先進封裝便不再是工藝選項，而是算力繼續(xù)躍遷的必由之路。8月21日全天的"Chiplet與2.5D/3D先進封裝協(xié)同創(chuàng)新會議"，是本次ICDIA產業(yè)厚度最集中的體現(xiàn)之一。
來自寧波德圖、巨霖科技、鴻芯微納、是德科技、硅芯科技、Cadence、西門子 EDA、芯德半導體、星辰技術、EDA國創(chuàng)中心等企業(yè)的代表帶來了各自的前沿見解，從設計到制造落地，完整呈現(xiàn)了后摩爾時代中國先進封裝產業(yè)從"點的突破"走向"鏈的協(xié)同"的全貌。
此外，大會期間，Chiplet協(xié)同創(chuàng)新中心將正式揭牌，旨在成為南京面向 Chiplet與先進封裝產業(yè)的技術交流平臺、生態(tài)組織平臺和產業(yè)合作入口。
RISC-V協(xié)同創(chuàng)新 專題會議
—— 看RISC-V的機遇與挑戰(zhàn)
8月21日上午的RISC-V協(xié)同創(chuàng)新專題會，將聚焦?RISC-V 協(xié)同創(chuàng)新與開源芯片生態(tài)，阿里巴巴達摩院、芯原微電子、沁恒微電子等將帶來主題演講。
會上，RISC-V協(xié)同創(chuàng)新聯(lián)盟將正式啟動。
同時，阿里巴巴達摩院還將邀請相關高校進行分享，并共同參與圓桌論壇，產學研用同臺，深入探討國內RISC-V在追趕超越道路上的存在的機遇與共性挑戰(zhàn)以及RISC-V同盟能承擔的角色。
IC設計創(chuàng)新與應用 專題會議
—— 看6G、AI數(shù)據(jù)中心、超級智能體
8月21日上午的"IC設計創(chuàng)新與應用"專題會議貫通從EDA到場景落地的完整價值鏈。西門子EDA、Cadence、EDA國創(chuàng)中心將同臺論道；珠海泰芯、華潤微展示端側AI與數(shù)據(jù)中心的智算解決方案；守正通信、芯昇科技、紫光展銳及中國移動研究院則共探6G與NTN衛(wèi)星通信芯片的前沿進展——從成熟EDA工具到6G原型芯片，全景呈現(xiàn)IC設計賦能智能應用的產業(yè)縱貫線。
02 看 "創(chuàng)芯應用生態(tài)"
國產芯片，正驅動AI"落地千行百業(yè)"
WAIC的應用生態(tài)館里，57個已落地的核心場景讓人目不暇接——智能駕駛、智能制造、智慧城市、AI醫(yī)療……ICDIA2026選擇了兩個最具代表性也最具緊迫性的終端市場：
汽車芯片國產化 專題會議
—— 看國產車規(guī)芯片產業(yè)鏈突圍
8月21日下午的"汽車芯片國產化"專題會議上，《中國集成電路》特聘高級顧問盧萬成將為我們解讀國內首個聚焦車規(guī)芯片健康度的量化標準——"艾思齊"（AsaChi）。
來自上海貝嶺、上海汽檢、電子標準院、華大半導體、芯擎智行、紫荊半導體、探路者集團、琻捷電子的企業(yè)代表和技術專家將帶來各自對汽車芯片國產化的前沿見解。
會上還將舉行主題為"車芯融合，協(xié)同創(chuàng)新"的圓桌論壇，把來自芯片設計、系統(tǒng)集成、整車廠、檢測認證等不同環(huán)節(jié)的嘉賓拉到同一張桌上，直面最核心的問題：國產車規(guī)芯片的"最后一公里"到底卡在哪？
家電集成電路創(chuàng)新應用 專題會議
—— 直面萬億級市場的國產芯需求
8月21日上午的"家電集成電路創(chuàng)新應用"專題會議，直接把終端廠商請上了演講臺。
海爾、海信、TCL等頭部家電企業(yè)將帶來國產芯片在家電中的應用需求分享；卡奧斯COSMOPlat、蘋芯科技、小華半導體等企業(yè)將進行主題演講，探討國產替代浪潮下的家電芯片創(chuàng)新路徑。
03 看 "具身智能的應用門道"
打通從“認知智能”到“物理執(zhí)行”的最后一公里
"具身智能"無疑是今年最熱門的詞匯之一，在7月7日舉行的WAIC 2026新聞發(fā)布會上，工信部科技司副司長甘小斌表示，大模型、智能體等加速迭代，我國今年人形機器人全年整機產量有望突破10萬臺。
具身智能生態(tài)會議
—— 看"具身智能"全棧技術鏈
8月21日下午的"具身智能生態(tài)會議"，穎脈、瑞薩電子、象帝先、德邇象網(wǎng)、蔚藍科技、鵬瞰科技、集萃智造、極海半導體、煒盛電子、飛毛腿動力?、思特威、華南理工大學將從芯片到場景的不同維度，系統(tǒng)性討論具身智能從“認知智能”到“物理執(zhí)行”的最后一公里該如何打通。
AI機器人展區(qū)
—— 看機器人產業(yè)從概念熱度走向現(xiàn)實生產力
另外，ICDIA 2026還特別設立了"AI機器人展區(qū)"，從底層平臺與算力支撐，到開源生態(tài)與開發(fā)體系；從具身智能本體，到人機協(xié)同、工業(yè)制造和倉儲物流應用，完整展示機器人產業(yè)從技術走向落地的關鍵路徑。
04 看 "創(chuàng)芯資源鏈接"
從創(chuàng)新成果，到市場價值
搭好從"創(chuàng)芯"到"應用"的橋梁，是ICDIA六屆以來持續(xù)深耕的板塊。
產教融合成果對接會
—— 讓實驗成果變成產線上的產品
集成電路創(chuàng)新的源頭，有相當一部分就藏在高校實驗室里——一顆新型射頻收發(fā)機芯片、一套腦機接口方案、一個晶圓級類腦計算架構……這些成果或許已經(jīng)走到了從論文到產品的臨界點，只差一次與產業(yè)需求的精準握手。
8月21日下午的"產教融合成果對接會"由中國集成電路設計聯(lián)盟專家組組長、東南大學教授時龍興主持，南京郵電大學、復旦大學、東南大學、南京理工大學、芯粒CAD與制造浙江省工程研究中心、電子科技大學、上海交通大學、南京航空航天大學、浙江大學、同濟大學共十余所頂尖高校和研究機構齊聚，分享關于集成電路創(chuàng)新的前沿技術演講、發(fā)展趨勢判斷、人才培養(yǎng)與產研共建建議等。共促"技術供給"和"產業(yè)需求"精準匹配，助推一批高價值科研成果從"實驗室"走向"生產線"。
強芯路演與投融資對接會
—— 為優(yōu)秀的芯片創(chuàng)新提供舞臺
"2026 強芯榜單"將在8月20日的晚宴上發(fā)布，作為一年一度的國產IC 推優(yōu)平臺，"強芯榜單"的評選對鼓勵我國集成電設計技術創(chuàng)新，推廣國芯國用與整機聯(lián)動，促進 IC 成果產業(yè)化起到了積極作用。
為推動"技術成果"與"產業(yè)資本"精準匹配，助力一批高價值創(chuàng)新項目走向"落地"，組委會將從中擇優(yōu)遴選優(yōu)秀企業(yè)或項目在8月21日下午的"強芯路演與投融資對接會"上進行10分鐘左右的路演展示。本場對接會由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟聯(lián)合多家知名投資機構共同舉辦，匯聚國投、產投、銀行、基金公司、創(chuàng)投機構、母基金、產業(yè)資本、券商資管等多家金融與產業(yè)資本力量，搭建優(yōu)質集成電路項目與資本精準對接的專業(yè)平臺。
企業(yè)路演后，投資機構、產業(yè)基金和金融機構代表，可從技術成熟度、產業(yè)化可行性、市場空間、商業(yè)模式、投融資路徑等方面進行分析研判與提問，提問環(huán)節(jié)5分鐘左右。
另外，根據(jù)投資機構關注方向和項目融資需求，會后還將組織一對一、小范圍或分組交流，推動形成初步合作意向。
