7月18日消息，在2026世界人工智能大會上，東方算芯首次對外公開展示自研3D AI芯片DF1000，這款全球首款軟件定義近存計算3D芯片。

憑借創新軟件定義計算架構＋3D堆疊近存計算技術及全國產供應鏈，DF1000從諸多海內外參評項目中脫穎而出，獲WAIC 2026 SAIL獎（SAIL Award）。

當前全球高端算力芯片普遍陷入先進制程競賽，海外高端工藝、高端存儲器件供給存在明顯約束，DF1000跳出單純比拼納米制程的固有思路，依靠底層架構創新實現性能突圍。

芯片全程采用國內成熟14nm工藝制造，從晶圓生產、3D混合鍵合封裝到配套軟硬件系統全部搭建全國產供應鏈，全環節自主可控，大幅降低行業對海外先進工藝節點的依賴程度。

芯片核心采用DRAM與邏輯晶圓級3D垂直堆疊封裝方案，三層立體結構分層承載計算單元與存儲單元，將算存之間的數據互連間距壓縮至亞微米級別，從根源破解長期困擾AI算力設備的存儲墻、帶寬墻與功耗墻三大行業痛點。

實測BF16精度算力可達520TFLOPS，單芯片訪存帶寬高達6.4TB/s，卡間互聯帶寬900GB/s，同等工藝下硬件資源利用率實現大幅提升，綜合性能可對標海外4nm制程高端算力芯片。

配套軟件層面搭載東方算芯自主研發的軟件定義重構框架，實現軟硬件完全解耦，硬件算力單元可根據大模型訓練、推理、圖像處理等不同業務需求動態重組，兼顧通用適配能力與專用算力效率。

無需更換硬件即可適配持續迭代的AI算法模型，相比傳統GPU、專用ASIC芯片靈活性優勢顯著。