5月27日消息，據(jù)媒體報(bào)道，京東方近日發(fā)布了最新的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，內(nèi)容涉及LCD產(chǎn)品價(jià)格、玻璃基封裝載板等市場(chǎng)關(guān)注的話(huà)題。

針對(duì)公司布局玻璃基封裝載板、鈣鈦礦以及光互聯(lián)相關(guān)領(lǐng)域的緣由與優(yōu)勢(shì)，京東方表示，這主要基于公司在顯示技術(shù)、玻璃基加工能力及大規(guī)模集成智造能力三大核心優(yōu)勢(shì)上的長(zhǎng)期積累。

在“第N曲線(xiàn)”理論指導(dǎo)下的“屏之物聯(lián)”戰(zhàn)略框架下，公司通過(guò)對(duì)上述能力的復(fù)用，將這些領(lǐng)域確立為未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展的重要方向。

為加速新業(yè)務(wù)推進(jìn)，京東方已與康寧公司（GLW）簽署合作備忘錄，旨在建立長(zhǎng)期、穩(wěn)定且互信的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

在業(yè)務(wù)進(jìn)展方面，玻璃基封裝載板業(yè)務(wù)已完成試驗(yàn)線(xiàn)建設(shè)并進(jìn)入客戶(hù)送樣階段，部分客戶(hù)已通過(guò)概念認(rèn)證，并進(jìn)入技術(shù)測(cè)試階段。鈣鈦礦業(yè)務(wù)已建成三大研發(fā)平臺(tái)，總投資近10億元。

光互連業(yè)務(wù)已完成Micro LED芯片生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)并產(chǎn)出相關(guān)樣品。截至目前，這些創(chuàng)新業(yè)務(wù)均未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)營(yíng)收。

關(guān)于折舊問(wèn)題，京東方指出，未來(lái)隨著公司存量產(chǎn)線(xiàn)折舊持續(xù)減少，以及在建產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目根據(jù)產(chǎn)能爬坡進(jìn)度分階段轉(zhuǎn)固，公司總體折舊金額將從2025年開(kāi)始逐步下降。

資本開(kāi)支方面，京東方認(rèn)為顯示行業(yè)已從大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)的高速發(fā)展階段步入成熟期。未來(lái)隨著公司投資規(guī)模下降，整體資本開(kāi)支也將相應(yīng)降低。對(duì)于因布局創(chuàng)新業(yè)務(wù)而產(chǎn)生的資本開(kāi)支，公司目前暫無(wú)股權(quán)增發(fā)計(jì)劃。