近日，摩根士丹利在一份研究報告中指出，到2030年，全球半導體產業市場規模可能達到1.5萬億美元，其中人工智能相關半導體產品貢獻份額占半壁江山。主要云服務提供商的云資本支出依然強勁。摩根士丹利云資本支出追蹤器估計，到2026年，云資本支出將接近8110億美元。

研究認為，代理式人工智能產生了不斷增長的CPU應用機遇。當AI從推理轉向執行時，GPU計算強度隨之提升。該機構將基準情景下的編排CPU市場總規模(TAM)上調至790億美元，CPU編排技術的市場附加價值(TAM)預測將達到2380億美元。

SIA最新數據，以及 Future Horizons、IDC 等分析機構的預測均顯示，今年半導體市場總值將突破一萬億美元。行業分析機構 Future Horizons 的馬爾科姆?彭恩給出了極端悲觀情景預判：即便本季度行業出現罕見崩盤，市場規模仍能達到9010 億美元；而其余所有機構預測值均已跨過萬億門檻。其最樂觀預期更是直指 2026 年市場規模達1.6 萬億美元，一年內實現市值翻倍。

彭恩表示，2026 年第一季度全球半導體銷售額達2985 億美元，較 2025 年第四季度環比大增 25%，創下行業前所未有的增速。

半導體產業協會（SIA）總裁兼首席執行官約翰?諾伊弗指出：“全球芯片市場 2026 年邁入萬億規模已成定局，一季度銷售額大幅超越 2025 年四季度。亞太、美洲及中國市場全線熱銷，充分體現半導體終端需求旺盛，下游科技產品需求強勁。”

區域銷量同比來看，3 月亞太及其他地區大漲 108.5%、美洲 83.1%、中國 74.8%、歐洲 46.5%、日本 7.4%。

彭恩評價：“2026 年開局勢頭迅猛，一季度環比 25% 的增幅，是半導體行業 70 年發展史上最強單季增速。”但他同時預警行業即將迎來下行周期：“目前只有我們預判市場會出現回落，最快今年、最遲明年必然降溫。隨著今年年末至明年初 DRAM 新產能集中投產，行業供需格局將生變。”

這與其他機構觀點截然不同。多數分析師認為，數據中心與人工智能帶動的處理器、GPU 及存儲芯片需求，正在給行業帶來顛覆性長期變革。

IDC 上周發布最新預測：2026 年全球半導體營收將沖破萬億關口，達到1.29 萬億美元，較 2025 年 8428 億美元同比增長 52.8%。

存儲器成為本輪產業變革的核心引擎：受超大規模云廠商與 AI 基礎設施建設拉動，高帶寬內存 HBM、DDR 需求爆棚，預計 2026 年 DRAM 營收將接近增至三倍，達到 4186 億美元。非存儲類半導體同樣穩健增長，2026 年規模可達 6935 億美元。

IDC 半導體與制造研究副總裁杰夫?賈努科維奇表示：“存儲市場正處在史無前例的拐點，需求大幅趕超供給。半導體行業素來有盛衰周期循環，但本次行情邏輯完全不同。AI 基礎設施與算力負載快速擴張，給存儲產業鏈帶來巨大供需壓力。行業已從 2023 年低谷后的周期性復蘇，轉向結構性供給緊缺新格局，將深刻影響下游終端市場。”

彭恩則持反對觀點：“本輪上漲主要靠平均售價（ASP） 拉升，這在行業歷史上極為罕見。眼下僅數據中心板塊熱度爆棚，其余細分賽道實則步履維艱，產能過剩與庫存隱患被行情掩蓋。歷史規律表明，一旦芯片均價漲勢放緩，就會迎來斷崖式下跌。”

“當前行業增長更多源于市場對 AI 的盲目樂觀與跟風入場，而芯片行業整體復蘇離不開全球經濟支撐。一旦芯片均價增長停滯，后續或將出現60%–80% 的跌幅，以此消化當前泡沫。”

他還指出，行業資本開支遠超歷史均值，亦是市場即將下行的重要信號。

“并非所有企業都能搭上 AI 風口，大量廠商并未享受到本輪增長紅利。全球資本開支依舊居高不下，中國市場是關鍵變量。尖端制程投資雖能適配 AI 熱潮，但風險極高；一旦 AI 需求降溫，行業將面臨嚴重產能過剩。”

“市場回調已成必然。要么 AI 需求驟然降溫，要么基建供給跟不上需求增速，要么 DRAM 新增產能集中釋放，直接壓低芯片均價、引爆行業下行。DRAM 新產能今年年底就會陸續投產，明年初全面釋放。行業繁榮從來難以長久，調整期內市場營收將由正轉負。”

“當前所有精準預測都只能算作推測，因此我們給出多情景預判。按樂觀繁榮情景，今年行業規模有望翻倍，這種增速在業內前所未有。”

IDC 態度更為樂觀，預計 2030 年全球半導體營收將攀升至1.75 萬億美元。其邏輯在于：存儲芯片價格雖會回歸理性，但中樞水平將長期高于 AI 時代前；疊加各行業、終端設備智能化滲透提速，非存儲半導體將保持穩步增長。

IDC 半導體研究總監妮娜?特納表示：“數據清晰印證，半導體行業的市場空間已實現永久性擴容。AI 基礎設施重新劃定需求底線，存儲芯片被重新定義為戰略性資產；2030 年前行業增長不再依賴傳統消費電子換機周期。”

疫情芯片短缺時期，企業曾簽訂不可取消長單鎖定供貨；如今數據中心運營商也紛紛簽署存儲芯片長期供貨協議。但彭恩認為這類協議難改周期宿命：“存儲戰略長約只能延后行業調整，無法規避必然到來的下行。企業當下被迫鎖量采購，后續自然會縮減采購需求。HBM 本質仍是堆疊式存儲芯片，終究屬于大宗商品，這是存儲行業與生俱來的周期屬性。”