2026年5月5日，AMD今日公布2026年第一季度財(cái)報(bào)。
2026年第一季度營(yíng)業(yè)額達(dá)到103億美元，毛利率為53%，經(jīng)營(yíng)收入15億美元，凈收入14億美元，攤薄后每股收益為0.84美元。基于非GAAP標(biāo)準(zhǔn)，毛利率為55%，經(jīng)營(yíng)收入為25億美元，凈收入為23億美元，攤薄后每股收益為1.37美元。
AMD 董事會(huì)主席及首席執(zhí)行官Lisa Su 博士表示：“AMD第一季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)出色，主要受益于AI基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)需求持續(xù)快速提升，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)現(xiàn)在已成為拉動(dòng)公司營(yíng)業(yè)額和利潤(rùn)增長(zhǎng)的核心支柱。我們看到推理和智能體AI不斷拉動(dòng)對(duì)高性能CPU和加速器的旺盛需求。展望未來(lái)，隨著我們擴(kuò)大供應(yīng)以滿(mǎn)足市場(chǎng)增量需求，預(yù)計(jì)服務(wù)器業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)將顯著加速。行業(yè)客戶(hù)對(duì)數(shù)據(jù)中心GPU的參與度持續(xù)攀升，頭部客戶(hù)需求規(guī)模已超出前期預(yù)判，大規(guī)模部署項(xiàng)目?jī)?chǔ)備也在不斷擴(kuò)大，多重積極因素疊加，讓我們未來(lái)的增長(zhǎng)路徑更加清晰可見(jiàn)。”
AMD 執(zhí)行副總裁及首席財(cái)務(wù)官Jean Hu表示：“AMD第一季度業(yè)績(jī)?cè)诟黜?xiàng)關(guān)鍵財(cái)務(wù)指標(biāo)上均表現(xiàn)強(qiáng)勁，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)額加速增長(zhǎng)、利潤(rùn)擴(kuò)張以及創(chuàng)紀(jì)錄的季度自由現(xiàn)金流。這些成果突顯了AMD各項(xiàng)業(yè)務(wù)持續(xù)向好的勢(shì)頭以及卓越的執(zhí)行力，也彰顯出AMD經(jīng)營(yíng)模式杠桿效應(yīng)，在加大投資以加速增長(zhǎng)的同時(shí)，持續(xù)提升盈利能力。”
季度部門(mén)總結(jié)
數(shù)據(jù)中心事業(yè)部本季度營(yíng)業(yè)額為58億美元，同比增長(zhǎng)57%，主要得益于市場(chǎng)對(duì)AMD EPYC（霄龍）處理器的強(qiáng)勁需求，以及數(shù)據(jù)中心GPU出貨量的持續(xù)增長(zhǎng)。
客戶(hù)端和游戲事業(yè)部本季度營(yíng)業(yè)額為36億美元，同比增長(zhǎng)23%。其中，客戶(hù)端業(yè)務(wù)本季度營(yíng)業(yè)額為29億美元，同比增長(zhǎng)26%，主要得益于市場(chǎng)對(duì)領(lǐng)先的AMD Ryzen（銳龍）處理器的強(qiáng)勁需求，以及持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)份額。游戲業(yè)務(wù)本季度營(yíng)業(yè)額為7.2億美元，同比增長(zhǎng)11%，這得益于對(duì)AMD Radeon GPU的穩(wěn)健需求，但部分被半定制業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)額的下降所抵消。
嵌入式業(yè)務(wù)部本季度營(yíng)業(yè)額為8.73億美元，同比增長(zhǎng)6%，主要得益于多個(gè)終端市場(chǎng)需求增長(zhǎng)。
近期公司亮點(diǎn)
AMD擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品陣容并深化戰(zhàn)略合作，打造全球算力基礎(chǔ)設(shè)施：
Meta與AMD宣布計(jì)劃部署高達(dá)6 GW的AMD數(shù)據(jù)中心GPU。Meta還將成為即將推出的代號(hào)為“Venice”和“Verano”的第六代 AMD EPYC CPU的主要客戶(hù)之一。
AWS，Google Cloud，Microsoft Azure和騰訊云宣布推出全新及擴(kuò)展的由第五代AMD EPYC處理器提供支持的云實(shí)例，包括面向HPC的Google Cloud H4D虛擬機(jī)，以及覆蓋通用型、內(nèi)存優(yōu)化型與計(jì)算優(yōu)化型工作負(fù)載的Azure云實(shí)例。
在最新的MLPerf?基準(zhǔn)測(cè)試中，AMD數(shù)據(jù)中心GPU在全套測(cè)試中展現(xiàn)出極具競(jìng)爭(zhēng)力的性能表現(xiàn)，并在多個(gè)類(lèi)別中取得領(lǐng)先成績(jī)。
AMD發(fā)布EPYC 8005系列服務(wù)器處理器，專(zhuān)為電信與邊緣計(jì)算環(huán)境進(jìn)行優(yōu)化，提供領(lǐng)先的每瓦特和每美元性能。
AMD與三星正在合作研發(fā)下一代AI內(nèi)存與計(jì)算技術(shù)，包括為AMD數(shù)據(jù)中心GPU提供HBM4高帶寬內(nèi)存，以及為第六代AMD EPYC CPU提供先進(jìn)的DRAM解決方案。
AMD 加入了Open Telco AI，這是一項(xiàng)由 GSMA 牽頭的計(jì)劃，旨在加速電信級(jí)AI模型和系統(tǒng)，并使用AMD數(shù)據(jù)中心GPU來(lái)訓(xùn)練 Open Telco AI 模型。
AMD擴(kuò)展了面向高端企業(yè)級(jí)和發(fā)燒友PC的產(chǎn)品組合，包括：
AMD銳龍AI PRO 400系列處理器擴(kuò)展其新一代企業(yè)級(jí)臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品線，提供Copilot+體驗(yàn)。
AMD銳龍9950X3D2雙緩存版處理器通過(guò)雙路AMD 3D V-Cache技術(shù)，為創(chuàng)作者和開(kāi)發(fā)者工作負(fù)載提供增強(qiáng)的性能。
AMD宣布了全新自適應(yīng)與嵌入式AI處理器，包括：
全新銳龍AI嵌入式P100系列處理器，為工業(yè)和邊緣應(yīng)用，提供可擴(kuò)展、高能效的AI算力。
第二代Kintex? UltraScale+?系列中端FPGA，為工業(yè)、成像和廣播級(jí)應(yīng)用，提供先進(jìn)的內(nèi)存帶寬和I/O性能。
